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[导读]日前,德国博世集团宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂,将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片,首批芯片将于7 月下线。据介绍,新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元),是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。

日前,德国博世集团宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成。新工厂为 12 英寸晶圆厂,将生产用于电动汽车和自动驾驶汽车的芯片,首批芯片将于7 月下线。据介绍,新建工厂耗资约 10 亿欧元(约合 12 亿美元),是博世距今 130 多年历史上最大的一笔投资。

博世表示,汽车的电动化和智能化增加了对车用芯片的需求,2016 年,全球每辆新车平均搭载 9 块以上博世芯片,用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等产品; 到了 2019 年,这一数字已上升至 17 个以上。未来,驾驶员辅助系统、信息娱乐系统等还会对车用芯片产生巨大需求。

根据欧盟的一项投资计划,德累斯顿工厂获得了 2 亿欧元的政府援助。而在工厂正式落成当日,德国总理默克尔、欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格借助虚拟会议参与仪式。

默克尔表示,芯片短缺瓶颈使德国经济从疫情中复苏更加困难,加强抵御外部供应中断至关重要。维斯塔格则在发言中称,半导体是欧洲的优势产业,该晶圆厂的开业将有助于加强欧洲的竞争力。

半导体技术对未来的重要性已经无需多说,现在世界主要国家和地区都在积极发展,其中欧盟也希望在先进工艺上分一杯羹,去年17个欧盟国家推出新计划,将投资1450亿欧元,约合1.2万亿人民币发展半导体。

根据欧盟的计划,他们在半导体上主要有2个目标,一个是希望2030年将芯片产量翻倍,市场份额提升到20%,另外就是计划制造更先进的芯片,致力于在2030年生产出5nm到2nm的芯片。

欧盟地区自身的半导体技术很强大,更有全球知名的IMEC比利时微电子中心、ASML阿斯麦等研发中心,其中ASML是全球唯一量产EUV光刻机的公司,欧盟发展2nm工艺必不可少。此外,欧盟还有多家全球性的半导体巨头,比如ST意法半导体、英飞凌、NXP恩智浦等等,GF格芯在德国德累斯顿也有晶圆厂,似乎天时地利都有了。

然而欧盟的2nm工艺计划却没有得到本地公司的支持,至少ST意法、英飞凌两家都不打算参与。ST、英飞凌的理由很充分,2nm工艺很重要,但是要想建成2nm工艺,首先要解决的就是2nm工艺真能搞出来,有哪些客户会用?这实际上是各国发展2nm工艺的核心问题。ST、英飞凌在2nm工艺上唱反调的原因也很简单,因为欧盟自己的芯片公司擅长的及所需要的芯片都不需要2nm这样的先进工艺,ST、英飞凌、NXP的核心业务主要是汽车芯片、电源芯片等,很多芯片依然停留在90nm、65nm、55nm、40nm、28nm等节点,即便再高级一些,16/14nm、7nm节点也能满足未来的需求了,没有2nm工艺的需求。

半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。

据报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求。

他还提到,多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了,因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。

欧盟委员会制定的计划中,希望2030年将芯片产量翻倍,市场份额提升到20%,为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持,目前至少有22个国家签署了意向书。

除了产能翻倍之外,欧盟还计划制造更先进的芯片,致力于在2030年生产出5nm到2nm的芯片,目前台积电、三星也没有掌握2nm工艺的生产。

欧盟的这个计划就是去年底多国联合推出的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。

根据这个计划,未来两三年中可能会投入1450亿欧元,约合1.2万亿人民币的资金以推动欧盟国家掌握至关重要的半导体技术。

欧盟对2nm工艺的野心早已不是第一次显露。此前已有媒体报道 ,欧盟欲联合19个欧洲国家打造超级晶圆代工厂,研发2nm先进制程。此次规划书的出台,无疑是在加速启动2nm计划。

芯片制程经历将近70多年的发展,在摩尔定律的规律下,已经从最初的微米级发展到纳米级。如果将28nm作为先进制程的分界点,那么我们已经引来了先进制程竞争的世界,国际领先的代工厂的竞争已经从14nm延伸到7nm、5nm。

雷锋网此前报道,全球最大的芯片厂商台积电、三星均已实现7nm、5nm量产,高通骁龙888、苹果A14等手机芯片均已用上5nm芯片。拥有自己代工厂的英特尔经历了10nm延期后,正努力攻克7nm,而欧洲最大的晶圆代工厂GF(GlobalFoundries,格罗方德),还主要停留在14nm工艺。在竞争如此激烈的市场环境下,欧盟加大力度提升芯片制程似乎已是迫在眉睫之事。

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