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[导读]华为事件发生之后,海思未来的发展成为了一个难题,即便还是能够设计出最先进的芯片,可是没有办法产出来,所谓巧妇难为无米之炊,任正非对此也是非常无奈的。

提到手机就不得不说手机中最重要的部分,那就是芯片,如果说电池为手机提供血液,那么芯片就是为手机提供智慧,我们能用手机完成的各种功能,都依靠芯片上提前编写好的密密麻麻的电路,而这些年芯片应用最广的地方就是手机,最近几年我国国产手机呈爆炸式增长,其中小米、OPPO、vivo、华为等国产手机,占领了大片的国产市场,但对于手机的大脑,也就是芯片,我们国家却是生产力不足,或者说没有多少创新。

华为事件发生之后,海思未来的发展成为了一个难题,即便还是能够设计出最先进的芯片,可是没有办法产出来,所谓巧妇难为无米之炊,任正非对此也是非常无奈的。

紫光展锐横空出世

就在这个时候,一家国产厂商横空出世,它就是紫光展锐,其实紫光展锐一直以来都是国内最为领先的手机芯片,以及物联网芯片大厂,只是因为过去一直在海外深耕,所以导致最近紫光展锐的名声并不太响亮。伴随着华为海思的失利,最近几年来,在国内品牌市场之中,也算是高歌猛进了,也因此有了小华为的称号。

紫光展锐是最国内最早从事2G、3G手机通信芯片研发的芯片设计厂商,在2g3g时代,这种表现相对来讲还算是比较亮眼,不过主要针对的都是中低端市场以及海外市场进入到4g时代,最后市场竞争愈发激烈,导致其发展相对来讲更加缓慢,总之来讲就是紫光展锐在4g时代之中发展得非常不顺利,与联发科以及高通这样的竞争对手之间的差距被迅速拉大。

国产手机芯片一直是热门话题。日前,一则报告“曝”出了一匹“黑马”悄无声息地跻身国内手机出货量第五名,同时也在上个月的“618”大促活动中大放光彩,它就是紫光展锐。紫光展锐的异军突起,引起了行业内的高度关注,部分媒体甚至发出了“下一个海思”的呼声,然而,愈发高涨的芯片国产化热情背后,是国内厂商在高端芯片领域的缺位。

近日,CINNO Research 发布了《中国手机通信产业数据观察报告》,其中提到了今年 5 月中国手机处理器市场出货量详细排名,联发科第一,高通第二,苹果第三,华为海思第四,第五名有些意外,是紫光展锐,而三星则跌出了前五名。

其中,联发科继续保持大比例增长态势,当月出货 780 万颗;高通和苹果同比出货量稍减;华为海思因特殊原因,下滑最为严重,同比减少了76%,仅有 240 万。

其实,“黑马”紫光展锐的异军突起不是运气,其反映了通信运营商以及各手机终端厂商对国产芯片的支持,更是全国芯片产业链对打造“中国芯”的努力和执着的成果。

5G时代迎来机会

不过好在5g时代的到来,让紫光展锐看到了机会,一举扭转了乾坤,去年5月份推出了首款5g芯片T7510,另外还成功设计出了6纳米euv5G芯片唐古拉t770,这款芯片是全球首款6纳米5g芯片,能够与高通骁龙7501一战。

从华为彻底独立出来近半年时间,完成调整而重生的荣耀,已经是从过去市场上的配角转型为主角。在硝烟弥漫的智能手机市场上,如果说新荣耀携手联发科的中端机型荣耀V40是其独立后的探路先行,那么如今又首次联姻紫光展锐的低价机型荣耀畅玩20,以及未来可能引入高通处理器的高端机型荣耀50 Pro或可视为左右冲锋。

正如荣耀CEO赵明日前表示,新荣耀已经全面完成整合,并制定了新的战略,准备全面冲刺。随着荣耀在芯片等核心技术上逐渐摆脱供应链束缚,此一场“精心策划”的冲刺阵势,不言而喻,自然是为了成功突破MOV(小米、OPPO、vivo)“三雄”构筑的包围圈。

事实的确如此,荣耀绝不甘心成为全球排名TOP 6之后的手机厂商,因为全球TOP 6之后的手机厂商,最终的命运恐怕都不会怎么好,被市场彻底淘汰出局的概率相当高。况且,当初,华为是不得已才将荣耀分拆出售,显然是希望荣耀能够最大限度地承接华为在手机市场上的份额和用户,复制华为在手机市场上的辉煌,荣耀唯有迎难而上,才能不负业界期望。只是,荣耀所在手机市场,是存量争夺为主,每场仗打起来一定会是十分辛苦,基本上是一城一池的争夺战,所以,荣耀团队更加需要懂得智取的道理。

因为目前全球的芯片的高端领域都在国外,我国对于芯片的自主研发还是相对薄弱,中微半导体设备有限公司的创始人尹志尧曾提到,国内芯片发展其实速度很快,在中端和低端的芯片上我国已经具有绝对的实力了,例如国际上最先进的晶圆厂,其5纳米芯片已经实现量产了,而且3纳米很快就进入量产了,但是在高端芯片上还有相当的差距,并且还受制于国外的设备,逻辑器件技术水平上差三代左右,换算成时间的话就是5到10年的差距。

芯片领域的争端堪称是21世纪的科技战争,为了抢夺芯片领域的龙头地位,各国可以说是使尽了浑身解数,以美国为例,美国就在此前发动了一场芯片战,宣布要将在海外的制造业集体迁回美国本土,并且特邀行业内的顶尖企业参加了白宫主持的芯片峰会,但唯独没有邀请中国,这说明了在芯片设计与制造领域,美国并不想让我国站在顶端,而在美国之前实施的政策中也曾指明,如果中方需要继续使用美方的半导体设备,就必须付出更高昂的费用,并且每次购买都需要获取美方的许可,这无疑是卡住了我们的脖子。

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