汽车芯片产业“新宠儿”：地平线“芯荒”能否顺利突围？

“电动化、网联化、智能化、共享化”已经当下汽车行业生产研发的新趋势。汽车也从最开始的“单一的交通工具”向集休闲、娱乐、办公等多功能于一体“第三空间”转变。其中，智能座舱作为承载和实现一系列汽车智能化应用和服务的空间，其重要性不言而喻。近日，国际知名咨询机构IHS Markit发布的《智能座舱市场与技术发展趋势研究白皮书》中就有数据显示：“目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%，到2025年预计可以超过75%。”，据IHS Markit调查显示，座舱智能科技配置水平已经成为了用户购车过程中仅次于安全配置的第二大衡量标准。另外，IHS Markit预测，到2030年，全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元，届时，国内的市场规模也将突破1600亿元，占全球市场的份额将从当前的23%上升到37%左右，或将成为全球最主要的智能座舱市场之一。

2021年以来，芯片初创公司地平线的C轮融资已经历经7轮，最新一轮融资发生在6月10日，15亿美元的C7轮融资完成——一家创业公司能在如此短的时间内实现多轮融资，实属少见。

受“芯荒”的影响，地平线等本土芯片公司正面临前所未有的机会，这从资本市场的火热程度就可见一斑。

进入软件定义汽车的时代，芯片对于智能汽车的价值，就好比动力之于燃油汽车。具体而言，自动驾驶的实现需要车辆决策层在“软件+硬件”上双重提升，软件在算法，硬件主要在车规级芯片。芯片远不如头发丝粗，却能够遏住汽车公司的喉咙。

由于车规级芯片的研发量产壁垒，当前中国的投资标的并不多。C轮融资完成后，地平线成为“独角兽”。一位半导体产业投资人告诉出行一客(ID：carcaijing)：“还有很多投资机构想要参与地平线的C轮融资，但是根本切不进来。”

但在地平线成立之初，做车规级芯片被认为是“反共识”：冷门、投资人看不懂，远不如做人脸识别来得时髦。

改变发生在2020年。受到新冠肺炎疫情和进口芯片短缺影响，国产芯片的力量显现。

一位自主品牌负责人告诉出行一客(ID：carcaijing)：“对于OEM(主机厂)来说，寻找芯片供应商的诉求在于核心成本、开放程度、技术能力三方面，Mobileye技术能力最好，但成本高且开放程度很低。我们也在寻找能够代替国外厂商的国内芯片公司，目前国内真正能做出来的创业公司只有地平线和黑芝麻。

广阔的发展前景必将吸引多方资本涌入。作为国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业，北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称地平线)持续占领市场头部份额。截至去年年底，地平线征程芯片前装出货量已超过16万片。

凭借强大的科研能力，地平线先后与多家国内外知名车企达成深度合作，联手搭建开放共赢的智能汽车芯生态。地平线可以为“第三空间”的各种场景服务提供技术保障与算力支撑，并依靠相关产品技术能力的持续演进提升用户体验，丰富智能座舱的生态体系。截至目前，搭载地平线征程2芯片的智能座舱人机交互计算平台Horizon Halo已经实现了在长安主力车型UNI-T上量产搭载，具备视线追踪、分级疲劳检测、多模唇语识别、驾驶员行为识别、智能情绪抓拍和手势识别等创新性主动式交互功能。

地平线征兵3的物理计算力达到10+TOPS，感知计算FPS性能相当于30+TOPS的GPU，计算电力消耗仅为6W，因此2021个以上的ONE可以通过高效节能的方式专注于驾驶数据的处理，彼此之间的无聊和安全性大大提高，并且，以3芯片强大的能力为基础，理想的汽车NOA导航辅助驾驶功能支持120度水平视角，首先使用800万像素预览相机，具有更大范围和更高精度的视觉感知能力，此外2021个李尚元还搭载了基于地铁语音交互的地平线征兵2的NPU计算平台。

2021种理想的ONE辅助驾驶功能的基石征兵3是地平线以自身研究的BPU2.0结构为基础，配合高级辅助驾驶场面推出的新一代高效能源车辆规格级AI芯片，通过了AEC-Q100认证。

根据地平线公式，地平线征兵3芯片具有高效性能和强大的软件支持性，取代了以往相对封闭的芯片方案，AI性能提高了12倍。不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，还支持H.264和H.265视频格式的有效编码，支持多频道AI计算和多频道数字视频实现视频视频的理想平台，支持高级辅助驾驶(ADAS)、司机监控(DMS)和自动停车辅助(APA)等功能。

地平线将发挥“芯片+算法+工具链”的核心技术能力，基于上汽乘用车的需求，提供基于征程2、征程3 和征程5全系列芯片的汽车智能芯片的完整智能驾驶解决方案，集成地平线征程系列汽车智能芯片、视觉感知算法、数据闭环等领域的技术能力，以高级辅助驾驶(ADAS)、自动驾驶、智能座舱多模态交互为重点，通过场景赋能，为上汽乘用车打造可持续进化的智能汽车。

更直白一点就是，在上汽 IMATE 智能伙伴的量产合作中，地平线会基于征程2芯片赋能上汽乘用车打造多模座舱人机交互系统的产品，为整车带来更多人机交互的差异性场景，例如自动驾驶所需的手势交互、唇语识别、情绪识别和驾驶员状态监测等感知功能，以及未来数据闭环所带来的持续创新和迭代。

此外，地平线方面介绍，上汽乘用车前视 ADAS 量产方案拟搭载地平线征程2芯片，数据闭环，加速新功能开发，打破国际供应商的功能局限。

未来，双方拟以智能域控制器和自动驾驶系统为切入点继续深化合作，并围绕地平线未来的高等级自动驾驶芯片成立联合团队，共同打造对标特斯拉FSD的下一代智能域控制器和系统方案。

有业内人士表示，地平线这次真的是“抱上了大腿”，而上汽集团也借力地平线，在芯片上的产业布局接近完成闭环，可谓是双方共赢!

在商业落地上，地平线与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过16万片的芯片前装出货。

此次，国内最大的车企上汽与AI独角兽地平线进一步加深合作，携手造芯，预示着智能驾驶“中国芯”将全面上场，有望很快投入前装量产。

据地平线官方信息，地平线征程系列芯片出货量已经超过16万片，并即将推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5系列。该系列的单颗芯片AI算力最高可达128TOPS，兼备业界最高FPS性能与最低功耗。其实战表现如何，十分令人期待。