工业4.0、智能汽车、无线充电，半导体大厂分享科技风向

虽迟但到，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会克服了疫情的影响，终于在7月20日在深圳隆重举行，物联传媒受邀参与本次盛会。同时，会议还邀请了ADI、英飞凌、艾迈斯半导体与欧司朗、NI、Qorvo、安谋、伏达半导体等全球知名半导体厂商，围绕工业4.0数字化转型、第三代半导体发展趋势、光学赋能、ADAS、UWB应用、计算平台、无线充电等内前沿技术带来了各自企业最新的研究方向和市场洞察。接下来，我们将带来本次会议各位大咖演讲的精华，干货满满。

ADI：无缝连接推动工业4.0数字化创新转型

工业升级已经成为各国未来发展的重心之一，从中美新基建的内容来看，工业4.0、工业互联网是工业数字化转型的灵魂。在产能需求，自动化、柔性化程度等日益增长的趋势下，可靠的连接， 数据的互联互通、高效利用是其中的关键手段。

ADI中国区工业市场总监蔡振宇表示，就目前来看，对于高中低熟度的企业来说，都有对应的发展机遇以及成长空间。对低成熟度企业来说，业务成果着眼于实际，比如提高相应的生产力、提高效率，关键机遇点在于拓展相应的通信网络。对中成熟度企业来说，当前的IT运营最大的痛点是要改进运营控制，从业务成果来说，会成为数字化优先的组织，因为它还有一个关键机遇，就是它已经可以走到IT跟OT融合的阶段。

对高成熟企业来说，已经具备工业4.0和工业互联网的需求，但是本身要解决产品创新的速度，所以基于云分析、机器学习和大数据分析的能力至关重要。无论是高中低成熟度企业，最后的目的就是通过工业互联网将数据价值放大，通过高效、安全的链接来实现运营价值，达成真正的工业互联网。

英飞凌：低碳互联时代加速第三代半导体的发展

艾迈斯在去年以百亿现金的方式收购欧司朗之后，艾迈斯和欧司朗已经通过一年的时间进行业务整合。这个在当时被称为“以小吃大”的收购案引起了业界的大量关注，其实从现在自动驾驶、智能汽车的发展来看，这起收购案是有布局的远瞻的。无论是激光雷达、毫米波雷达、还是车载摄像头，这是目前自动驾驶最重要三大传感器，激光雷达和车载摄像头就属于光学传感。

自动驾驶很重要的一点就是需要大量收集真实路况和场景的数据，而这一点也是十分困难的。从前段时间，特斯拉在国内的行驶限制来看，真实路况和场景的模拟仿真测试似乎更有必要，在节省资源的同时也避开了相关政策的限制。

NI资深汽车行业客户经理郭堉表示：“自动驾驶的四个趋势有四个趋势，首先是电子电气结构，从原来的传感器都有ECU，到后续都用中央域控制器进行处理，这个会带来很多的新挑战。第二个就是目前的法规还不是特别完善，对于中国来讲，场景库搭建的也不是特别完善，所以由于不断完善的法规，也会带来很多新的测试需求和测试挑战。第三就是我们目前非常耳熟能详的概念-软件定义汽车，比如特斯拉OTA技术，我们都是通过软件定义它的发展，软件的投入和软件的测试也会显得非常重要。最后一块就是AI和深度学习，主要就是部署在ADAS里面的一些算法，通过真实的道路场景，不断优化ADAS的算法，然后更好地识别目标物通过高保真度的软件去仿真所有的路面情况，包括折射率、坡道的斜率等所有的场景。”所以，目前来看，通过高保真的仿真测试，将会是更多自动驾驶车企所需要测试手段之一。

Qorvo：UWB技术将会在消费市场实现多场景应用

最近一次发布的UWB技术方案是小米的“一指连”，除了小米，UWB（超宽带）技术在最近一两年，也得到了苹果、三星、NXP等巨头的加持，但事实上，UWB作为一项"古老"的技术，在军用领域已经早已使用，进入民用领域也历经了20多年。

众所周知，to B类市场具有项目碎片化严重、方案可复制性低、周期长、增长慢等诸多的"顽疾"，这也限制了UWB行业的发展，而一旦消费级市场能够打开，对整个UWB行业的推动作用是十分明显的。Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄表示：“现在是UWB消费市场一个很好的爆发时间点了，已经有很多客户在关注和布局UWB， OPPO、小米等手机厂商在使用，美的等电器公司也在密切关注。”同时，江雄认为，相比其它技术，比如跟蓝牙比，传同样字节的时候，UWB时间短，所以平均功耗低，目前在一些温湿度传感器，物联网数据收集的传输的场景中也有使用。

安谋科技：算力的提升将会为互联计算时代赋能

数字化互联时代下，算力的提升已经是板上钉钉。提升算力，自动驾驶、工业互联网等IoT应用场景中所带来生产力的提升将会发生质的飞跃。在数据量逐渐庞大物联网中，数据的采集、传输和分析是现在行业所面临的痛点，无论是从芯片的算力、传输的速度和平台的分析能力，这些都是物联网企业所在关心和需要解决的痛点。

安谋科技高级FAE经理在会议上表示：“CPU的负载越来越复杂，多样化不同的场景中需求会不一样，每个环节可能都有Arm处理器，在每个环节面临的挑战都不一样，会越来越复杂。第二个是摩尔定律，大家都知道摩尔定律减缓了，但对性能、功耗的追求依然没有停歇，对与我们来说是一个挑战。第三是非常高的硅成本，生产周期也变长，以前可能两个月，现在生产工艺五个月。”所以，笔者认为在整个物联网高速发展时期是好事，但是对于芯片体量和性能的发展能否跟上，这也许是下一个挑战也是一个风口。

伏达半导体：无线充电3.0的到来，加速场景化落地

无线充电技术最早可以追溯到特斯拉的线圈充电，发展到现在，在手机等消费产品上，我们可以发现无线充电正在成为一种潮流，从苹果到小米，从无线充电到无线快充，从20w到80w，再到后来国家对手机无线充电功率的限制。可以说，无线充电已经上了不止一个台阶，并且发力到了电荷泵、汽车无线充电等领域。

伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃表示：“目前无线充电有两个技术路线在发展：一个是怎么让无线充电更快，20W到80W的产品发展；另外一个是让无线充电更自由，现在大家接触的无线充电还停留在比较初级阶段，属于随放随充，接下来还会发展到边走边充。”除此之外，李锃认为，“除了这两条跑道，无线充电的生态也在发展，除了家居、车载，包括中间自拍的补光灯，都是无线充电，还有闹钟和音响都集成无线充电，所以实际上是生态的发展。”无论是有线充电还是无线充电，笔者认为就目前的情况而言，从充电效率上来讲，无线充电目前更多的是扮演一个辅助性角色，而在未来有限充电和无线充电将会处于一个共存的状态。

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