台积电正在评估赴日本、德国建厂：建厂补贴或将泡汤

芯片主要分为设计和生产两部分，两者缺一不可，但两者的技术都是高端科技，华为在芯片设计已经走到了5NM，对于生产却显得无可奈何，英特尔也曾两条道路一起进行，到头来只能放弃芯片生产，投入芯片设计方面，芯片生产交付于台积电。

根据数据表明，在芯片代工市场，台积电的市占率为全球第一，苹果、索尼、特斯拉都是台积电的客户，华为早先也是台积电的第二大客户，在芯片禁令生效时，台积电被迫放弃与华为合作，这也侧面反应出，台积电本身是含有美国技术。

芯片危机爆发，让不少芯片制造商都加快了扩产步伐。目前来看，台积电在扩建进度上可谓是一马当先。根据官方信息，今年上半年，台积电南京工厂扩建工作和美国新工厂建设工作已经有条不紊地展开。而且在未来三年，台积电会投资千亿美元用于产能提升。

值得一提的是，日本媒体曾在7月中旬放出消息，台积电已经与日本政府达成合作意向，未来将会在日本建立芯片制造工厂。

而在7月27日，台积电董事长刘德音再次在外界证实，公司正在考虑于德国建立晶圆生产基地。从美国到日本再到欧洲，台积电的扩张速度令人侧目，而这也让台积电野心彻底暴露了出来。

8 月 1 日消息 根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的 5nm 芯片工厂已经开始动工，目前该公司正在苹果在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示，赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商，将为其供应车用芯片。

目前全球半导体产能吃紧，尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此，各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场，营收占比接近 70%。台积电位于亚利桑那州的工厂已经开始动工，预计 2024 年开始量产，计划月产能 2 万片晶圆。

据IT之家了解，台积电董事长刘德音近日在股东大会上表示，目前在日本建厂的计划正在考察当中，不便于说结果。他透露几乎每星期都会与日方进行讨论。关于在德国建厂的计划，台积电称目前也在认真评估，只是还处于非常早期的阶段。

此外，刘德音孩表示，台积电在全球布局的计划非常谨慎，虽然在海外建厂的成本比在中国台湾高很多，不过会与客户进行沟通，帮助解决问题，打平成本差异。台积电海外工厂会朝着 50% 买利率毛利率的目标努力。

7月30日，据台媒报道，台积电公司先进工序的南科18a厂，29日晚间惊传工序出状况，部分产线停摆，30日上午，供货商全数被挡在厂区外。

据报道，此前有供应商透露，出状况的原因应该是氧气供应受到污染，由于牵涉工序相当多，台积电自29日晚至30日早上已忙成一团。台积电30日证实，有部分来自厂商供应的氧气疑似受到污染，已实时调度其他气体供应，此现象对生产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。

但报道指出，目前供货商都被挡在门外，且有消息称30日12时台积电18厂举行生产会议，由此判断，生产应该受到了影响。

半导体从业者表示，半导体生产工序多达700多道，约有270道需使用氧气，包括蚀刻、扩散，几乎都是核心工序;且台积电18a厂处理的是目前台积电最先进的5纳米核心工序，目前的生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和美国超威半导体(AMD)的新一代处理器。

说起美国人的半导体发展，只能用厚此薄彼来形容，别看他们拥有高通、英特尔等著名的芯片设计巨头，但是在芯片制造领域却稚嫩地像个小学生。要知道芯片设计这个工作已经没有严格技术门槛了，只要能够投入人才技术和资金支持，各个国家都有可能拥有自己的“高通”“英特尔”。

就像咱们国内，已经有不少中小企业具备研发芯片的能力了，很多企业甚至跨行造芯，但是纵观整个半导体行业，最难的还是生产制造，由于生产芯片的工序复杂，且生产设备售价高，产量低，因此不是每个企业都具备生产芯片的能力。

即便如此，咱们国内还是通过自主研发实现了对芯片制造能力的提高，而反观美国企业，则长期浸润在芯片设计巨头的光环下不能自拔，对于芯片制造能力的缺失一直视而不见。因此在去年那场芯片短缺的风暴来袭时，美国企业也慌了手脚，要知道别人只是产能跟不上，美企则是完全没有产能。