强强联合：英特尔将同高通合作代工高通芯片，为其生产手机芯片

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。

英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。 20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel 7/4/3等多个系列芯片。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，英特尔的目标是“到2025年走上一条通往流程性能领先地位的清晰道路”。

目前还不清楚英特尔将为高通生产哪些芯片，但高通的骁龙芯片已用于大多数Android智能手机。预计20A设计将于2024年开始提供，但英特尔并未提供何时开始与高通合作的具体时间表。

英特尔于3月宣布的代工服务，希望成为其他公司芯片的主要供应商，为此，它正在亚利桑那州新建两家芯片工厂。而高通正是其客户之一。另外，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。

在芯片制造领域，台积电无疑是业内的大哥，不仅成功拿下了全球过半的芯片代工订单，还最先实现量产7nm、5nm等制程的芯片。

而作为台积电最大的竞争对手，三星是一家全球第二家可以量产5nm芯片的厂商，同时，三星在3nm工艺制成上的进度丝毫不比台积电弱。

但随着一次会议的召开，台积电和三星突然迎来了久违的对手——英特尔。在7月27日的会议上，英特尔正式介绍了其在芯片工艺及封装技术上的进展，并同时宣布了三个重要信息：

一、进行全新的CPU工艺路线图，并对Intel工艺进行改名，将10nm工艺改成Intel 7，7nm改成Intel 4，之后还将会出现Intel 3、Intel 20A。

二、同高通合作，为其生产手机芯片

此前英特尔已宣布，高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益。不过，安蒙称，目前还没有具体的产品计划。

根据英特尔之前公布的信息显示，Intel 20A将会采用RibbonFET技术，即类似三星的GAA晶体管技术，此外，还将会采用英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。如果一切顺利的话，Intel 20A制程工艺将会在2024年量产。

根据Intel之前的说法，大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。

等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

英特尔还表示，它将改变其芯片制造技术的命名方案——采用“英特尔7”这样的命名方式，与台积电和三星以技术命名的方式保持一致。

独立的半导体预测公司VLSIresearch的首席执行官Dan Hutcheson说，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了特定行业术语。他说，这给人以错误的印象，认为英特尔的竞争力较弱。

英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。2024年开始，高通将开始采用英特尔20A制程来生产芯片，这类芯片的能耗占比较低。亚马逊也将在自己的云计算平台AWS使用英特尔的封装技术。分析师们说，英特尔在这种封装技术方面表现出色。

Gelsinger说：“我们已经与这两个客户以及其他许多客户进行了很多时间的交流和技术接触。”