新进展！张汝京创办的芯恩8寸厂投片成功

由张汝京博士领衔的芯恩青岛项目有了新进展！

8月2日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功。在今天的誓师大会上，芯恩创始人张汝京告诉全体员工：“大家一定要有耐心、信心、决心，用更有毅力和坚韧不拔的心态，一定把项目做成功，为中国半导体做出贡献！”

据悉，芯恩8寸厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90％以上，光罩厂也于同期完成了产品交付。

资料显示，芯恩由国际一流的集成电路技术人员与管理人才组成，包含国内多家半导体产业公司创始人张汝京博士领衔的中国顶级微纳电子研发制造团队。目前项目已有1000余名员工，其中300位以上为行业资深人员，全员平均年龄33岁。管理层都曾就职于国内外著名的半导体公司。

（源自芯恩官网）

自成立以来，芯恩可谓是经历了多种波折。2018年4月，芯恩公司在山东省青岛西海岸经济开发区注册成立，公司位于西海岸新区中德生态园，占地面积约300亩，项目总投资218亿人民币，公司重点建设8英寸和12英寸集成电路工厂以及光掩膜版工厂。

2018年5月，芯恩芯片项目签约仪式正式启动，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。签约期间的公开信息显示该项目计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

2019年10月28日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式，同年12月27日，青岛芯恩设备进场。然而2020年突发的新冠肺炎疫情和全球缺芯潮无疑也让芯恩在业务发展上收到诸多影响，业界对其的未来也充满更多期待。

2021年3月15日，据青岛西海岸报道，芯恩项目8英寸芯片将在年内实现量产。知情人士透漏，芯恩在6月底接受了客户的首次投片，于7月3号清晨3点完成第一批产品的生产，良率达90％以上。而第二批更为复杂的产品也随后完成，良率亦达90％以上。并且，光罩厂也连夜奋战，在7月30号顺利完成了产品的交付。该消息人士还表示，芯恩青岛的12寸厂也将于8月15号开始投片。

据最新消息，截至2021年7月1日，芯恩已递交259项专利申请，其243件获得受理号。目前申请的专利中有200多项都是与本研究目相关的基础专利。

中国半导体教父率领，芯恩进入“芯”征程

芯片是硬件产品的核心所在，也是国家科技水平里面最典型的代表，甚至可以关乎到一个国家的命脉。自20世纪50年代被发明出来之后，芯片也只不过拥有短短60多年的发展历史。国内芯片产业相较于国际水平而言依然是比较落后的，但也不乏很多有识之士投身其中，以自己的能力努力的去改变“中国芯”的现状。其中有一个人被大家称之为“中国半导体教父”，他就是张汝京博士。张汝京对国产芯片事业发展做出了巨大贡献：创办了中国第一家芯片制造企业——中芯国际，创办了中国第一家也是唯一一家12寸晶圆厂——上海新昇，创办了第一家“CIDM”模式的半导体公司——芯恩半导体。资料显示，张汝京于1984年出生于南京，后来迁到了台湾。毕业后曾加入德州仪器，拥有20年德州仪器的工作经验，积累了大量的芯片领域的人脉和经验、能力。

1997年，49岁的张汝京从德州仪器辞职，回台湾创办了名噪一时的世大半导体，也是台湾第三家芯片代工企业。2000年，世大半导体被台积电收购，时年52岁的张汝京再带领着300多名工程师，回到上海创立大陆规模最大的中芯国际，开启了内地半导体代工新时代。中芯国际的创立带来了巨大的成功，不仅仅是大陆最大的晶圆代工企业，在国际排名上也达到了全球第五，给国产芯片事业发展带来巨大的曙光。但好景不长，张汝京也因此被台积电一纸诉状告上法庭，最终以张汝京离开中芯国际收场。2014年，离开中芯国际的张汝京并没有放弃自己一直以来的芯梦想，再次投身创办了上海新昇半导体。彼时，全球65％的芯片采用12寸晶圆打造，14nm及以下的芯片，全部使用12寸晶圆，没有上海新昇之前国内基本全部依赖进口，而上海新昇的出现成为了国内第一家12寸晶圆厂，成功打破了国外垄断的格局。2017年，张汝京又离开了一手创办的上海新昇，并在2018年在青岛成立了CIDM模式的芯恩公司。芯恩的出现不仅仅作为全山东省第一家芯片制造项目填补了山东省缺芯少面的空白，更以全新的CIDM模式契合国产半导体事业的发展。在CIDM模式中，由10－15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等，这些出资者无疑就像共同体（Commune）一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑win－win关系。这样汇集众多企业的CIDM 模式，不仅可以实现资源共享，还可以减少投资的风险。为什么说芯恩的CIDM模式更适合中国？

目前，由于人口众多、需求旺盛等原因，仅仅是中国市场就占据了全球半导体市场超过三分之一的市场份额。虽然市场庞大，但是中国IC进口额却是出口额的四倍，贸易赤字不断增加，中国必须在IC产业上花更多精力、确立自给自足的体制、消除贸易赤字。在众多IC产业的运作模式中，Fabless和Foundry模式都是中国缺乏的，但现阶段，中国IC产业仍然是个“追随者”，尤其是在数字IC、模拟IC等自主可控的IC产品上，远不及国外的企业。所以保持自主研发的积极态度，还需要在技术创新上加倍努力。就目前国情来说，从IDM的角度出发，才是最合适的。而纯粹的IDM模式虽然会带来较高的利润，但同样也会给中国企业带来一定风险，因为该模式涉及产业链的整个环节，因此首先必须把产品做好，才能把市场抢过来，是一场实力的较量，同样它带来的风险可能是生产的产品缺乏竞争力，而变成库存，日积月累亏损会逐步扩大。CIDM模式下可能会是五个或者十个以上的企业共有的，要协调这么多企业的产品避免产生市场竞争是个很大的挑战，但同时也能带来分担风险，提高协同能力的好处。目前，中国的IC产业优势在于拥有全球最大的IC市场，现阶段主要依靠国有资金来推动，加上这么些年来产业已初具规模，产业链逐渐完善，并培养了部分人才。虽然在IC设计、IC封测等环节想要追上国际大企业还有很长距离，但“合作共赢”才是缩短与外国差距的最好方式。如今的芯恩8英寸厂投片成功，无疑是站在了一个新的历史节点上。但这或只能说是万里长征的序曲，芯恩能否加快产能输出、获得正反馈才是命系未来的征途。