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[导读]一、关于热阻的概念:热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻,即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义,换热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。热路的计...

一、关于热阻的概念:
热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了 1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻,即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义,换热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。
热路的计算的基本原则:从芯片内部开始算起,任何两点间的温差,都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻。这有点像欧姆定律。任何两点之间的压降,都等于电流,乘以这两点间的电阻。Tcmax:功率为P时允许的最大温升TA:Temperature Ambient 芯片周围的环境温度
TC:Temperature Case芯片的外壳温度
TJ:Temperature Junction芯片内的结点温度

热阻RJA:芯片的热源结(Junction)到周围冷却空气(Ambient)的总热阻,乘以其发热量即获得器件温升。热阻RJC:芯片的热源结到封装外壳间的热阻,乘以发热量即获得结与壳的温差。热阻RJB:芯片的结与PCB板间的热阻,乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。二、关于电子元件热阻的计算公式:通用公式:Tcmax=TJ-P*(RJC RCS RSA)
条件1:当功率晶体管的散热片heat sink足够大而且接触足够良好时,壳温TC=TA,晶体管外壳与环境间的热阻 RCA=RCS RSA=0。
热阻公式:Tcmax=TJ-P*RJC
条件2:散热片heat sink不大或者接触足够一般/较差的情况下:
热阻公式:Tcmax=TJ-P*(RJC RCS RSA)
——其中,RJC表示芯片内部至外壳的热阻;RCS表示外壳至散热片的热阻;RSA表示散热片到环境的热阻。
条件3:没有散热片情况下:
大功率半导体器件,热阻公式Tcmax=TJ-P*(RJC RCA),其中RCA表示外壳至空气的热阻。
小功率半导体器件,热阻公式:Tcmax=TJ-P*RJA,其中RJA表示结到环境之间的热阻。
一般使用条件用TC=TJ-P*RJC的公式近似。厂家规格书一般会给出RJC、P等参数。一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时,会有一个降额指标。
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