中国移动采购5G模组，采购中标结果出人意料：华为颗粒无收

中国移动通信集团有限公司(英文名称：China Mobile Communications Group Co.,Ltd，简称“中国移动”、“CMCC”或“中国移动通信”、“中移动”)是按照国家电信体制改革的总体部署，于2000年4月20日成立的中央企业。2017年12月，中国移动通信集团公司进行公司制改制，企业类型由全民所有制企业变更为国有独资公司，并更名为中国移动通信集团有限公司。

中国移动是一家基于GSM、TDD-LTE、FDD-LTE制式网络的移动通信运营商。 中国移动全资拥有中国移动(香港)集团有限公司，由其控股的中国移动有限公司在国内31个省(自治区、直辖市)和香港设立全资子公司，并在香港和纽约上市，主要经营移动语音、数据、宽带、IP电话和多媒体业务，并具有计算机互联网国际联网单位经营权和国际出入口经营权。注册资本3000亿人民币，资产规模近1.7万亿人民币，员工总数近50万人。

中国移动先后有“动感地带”、“神州行”、“全球通”、“动力100”、“G3”等品牌，2013年12月公布了4G品牌“And!和”，标志着中国移动4G业务的正式启动，发展口号是：移动4G，国际主流，快人一步。2019年6月25日，中国移动发布5G品牌标识 。

近日，中国移动方面公布了“2021年-2022年5G通用模组产品集中采购中标结果”。据悉，此次中国移动采购的5G模组，分为两大采购包，共计包含7家公司。

本以为，中国移动公开招标，国产厂商将坐收渔利。然而从中国移动公布的中标结果来看：高通的X55基带芯片模式占据了50%的份额;紫光展锐的春藤V510基带芯片模组拿下42%的市场份额。也就是说，高通、紫光展锐瓜分了此次中国移动92%的订单。毫无疑问，高通成为中国移动招标中最大的赢家。与之对比的是，华为在中国移动的5G通用模组产品招标中颗粒无收。

对于通讯公司来说，在5G逐渐普及的当下，相应的5G模组则是旗下5G产品最关键的部分。一般5G模组来说，都是由各个公司采购不同方案商的芯片和基带，然后形成相关的产品，最终再卖给有需求的通讯公司或者电信运营商。而中国移动最近也公布了自己在2021年至20222年的5G模组产品采购中标结果。

实际上，单从5G基带性能而言，高通能够拿下50%的订单完全在意料之中。高通骁龙X55基带方案堪称当下性能最强，完全由于其他厂商推出的相关方案。

高通骁龙X55采用台积电7nm工艺制程，支持SA/NSA双模5G以及持Sub-6GHz/毫米波频段。据悉，高通骁龙X55基带的上下行峰值速率分别可达到3Gbps以及7.5Gbps。目前市场上，骁龙X55基带有着广泛的使用率。

众所周知，美帝的极限打压，华为不得已逐渐将5G业务重心收缩回国内市场，回到“主场”的华为不仅加速了我国5G的建设，而且也得到了应有的尊重与支持。今年第一季度国内市场5G招标结果显示，华为在四个标包中分别拿到了70%、57%、70%、100%的份额，而爱立信和诺基亚，完全沦为了陪跑的角色。华为之所以能有这样的成绩，或许有三大运营商的格外关注，但最根本的原因是华为自身5G实力的强大。

在这次采购中，中国移动采购高通骁龙X55基带芯片的份额比例，占芯片平台总的50%;国产厂商紫光展锐的V510基带，占比42%，不敌高通;剩余的份额则交给了联发科。

此消息一出，引发了大量网友的吐槽抵制，不少网友表示要放弃中国移动的服务。类似情绪也是情理之中，毕竟华为被美国制裁，而我们却在大量使用老美公司的通信服务。

当然如果仅看目前5G基带的性能，高通的X55的确强于其他厂商的方案，这款基带采用了台积电7nm工艺，最高下载速度达到了7Gbps，上行最高速率为3Gbps，支持NSA/SA双模，可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合。在当下除了高通自己的X60基带外，还没有其他公司能在性能上超过这款产品。不过X60现在还更多用于其他手机中，估计要明年才会大量出现在不同公司的5G模组中，所以现在市场上还是以X50基带为主。

我国5G商用已经超过两年，在产业链的合力推动下，5G赋能加速千行百业数字化转型，其中5G物联网终端是重要赋能载体。不久前发布的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》明确要求，5G物联网终端用户数年均增长率超200%。与此同时，我国5G模组产品已达到规模商用的标准，根据BGD中国模组市场研究数据，2021年上半年我国5G模组出货量近40万片，其中包括模组企业向海外市场的发货量。在此背景下，此次集采可以说是推动5G通用模组借助产品和服务大规模走向市场的“前奏”，将对我国5G进一步普及、5G终端及应用的多元化具有重要意义。

从公布的集采候选人名单可以看出，中标企业中多家是高通的合作伙伴，如芯讯通、移远通信、广和通等。据了解，高通支持这些合作伙伴在通信能力测试和可靠性测试方面做了大量工作并取得显著成果。

展锐春藤V510基于台积电12nm工艺，支持SA和NSA双模，上行峰值速率2.3Gbps，在Sub-6GHz网络之下，下行峰值速率1.15Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

联发科M70基于台积电7nm工艺，支持SA、NSA双模，支持双载波聚合技术，在Sub-6GHz网络之下，5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

其实早在2019年1月，华为就推出了全球首款支持SA、NSA双模的5G基带芯片——巴龙5000。其基于7nm工艺，在Sub-6GHz频段下行峰值速率达到4.6Gbps，而在毫米波频段最大下行速率也达到了6.5Gbps，性能出众。

所幸的是，目前国产5G芯片还有展锐的春藤V510可用。近日，展锐还联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB uRLLC IIoT(增强移动宽带 超高可靠超低时延通信 工业物联网)的端到端业务验证。

另外值得一提的是，国内另一家通信芯片厂商翱捷科技也即将推出自己的5G芯片。据其招股书透露，翱捷科技的首款 5G 基带芯片已回片，并已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测试，该芯片性能基本符合预期。预计首款 5G 芯片将于 2021 年末或 2022 年初实现量产