[导读]点击“意法半导体PDSA",关注我们!Blog意法半导体宣布一项里程碑事件,其800VH系列三端双向可控硅(额定电压值800V)系列新增15个型号,全部支持150ºC的结温。该系列器件的当前电流范围从8A到30A,适用于广泛的应用场景。这些元件也可采用TO-220AB、TO-22...
点击“意法半导体PDSA",关注我们!Blog意法半导体宣布一项里程碑事件,其800V H系列三端双向可控硅(额定电压值800 V)系列新增15个型号,全部支持150ºC的结温。该系列器件的当前电流范围从8A到30A,适用于广泛的应用场景。这些元件也可采用TO-220AB、TO-220AB Ins、以及D2PAK封装。后者提供更高的集成度和更出色的散热性能,使工程师能够将散热元件减少到TO-2封装的一半。 800V H系列三端双向可控硅系列产品的阵容扩大是对新行业挑战的直接回应。事实上,这些元件满足了最近的需求:缩小电路及其外壳的体积,同时保持高工作温度。这些看似相互矛盾的要求需要新的解决方案,比如我们新的800VH系列三端双向可控硅,这些器件已经帮助设计人员成功解决了问题。因此,让我们看看工程师们面临哪些新电气障碍,以及他们如何才能解决这些问题。【意法半导体的高温三端双向可控硅系列产品】
800V H系列三端双向可控硅和工程师面临的新挑战让我们以吹风机为典型示例。1890年,一位法国造型师首先发明了该装置,它看起来就像一个倒置的真空吸尘器,和人差不多高。随后,美国公司进行了革新,在1915年左右发布了第一款手持式吹风机。它重约2磅(1kg),只能产生100瓦的热量。如今,一款标准吹风机的重量只有它的一半,安全性提高了很多,而且能提供近2000瓦的热量。尽管取得了这些成就,该行业仍然致力于研发体积更小、功能更强大的吹风机产品。每一次技术进步的幅度都不再像20世纪那样大。然而,热水器、咖啡机或吹风机还在进一步缩小,以适应更小的生活空间,减少对环境的影响等。 - 安全挑战
【意法半导体的800V H系列三端双向可控硅】
小型吹风机的内在问题是,它们仍然需要在高温下工作。同样,咖啡机或热水器也必须提供足够的热量才能达到沸点。然而,系统整体尺寸的缩小会带来新的电气挑战,可能会造成破坏性后果。以家用搅拌机为例,缩小整体设计尺寸不能以牺牲安全措施为代价。例如,搅拌机几乎总是包含一个阻尼保护电路,以防止电源的快速瞬态电压。如果没有它,一台处于关闭状态但电源插头仍然插在墙上的机器可能会因为突然的电流浪涌而突然转入运行状态,这可能会造成伤害。然而,保护电路的尺寸并不总是能够轻易缩小。
意法半导体的800V H系列三端双向可控硅现在可以承受更高的快速瞬变,并支持150ºC的结温,意味着可以更高效、安全地缩小设计尺寸。的确,乍看之下,能够达到150ºC(而不是125ºC)可能并不令人惊艳。然而,如果工程师希望将设备表面温度保持在60ºC左右,这种进步意味着工程师现在有90ºC(而不是65ººC(125– 60))的余量。正是这50%的增长使得工程师们能够减少两个散热装置。800V H系列三端双向可控硅和现在可用的新解决方案除了结温本身,工程师们还研究了提供此类热技术参数的某家制造商的产品范围。例如,意法半导体的800V H系列三端双向可控硅适用于小型设备(8A)、热水器(10 A)、甚至工业HVAC(30 A),这是其基础制造工艺可靠性的象征。此外,由于设备都使用类似的架构,广泛的负载范围能够帮助公司加快走完认证过程。 工程师们仔细研究的另一个技术参数是最大导通压降(VTM)。它用于衡量设备通电时承受的电压。该数值很重要,因为它直接影响到其他冷却部件的尺寸,从而影响设计尺寸。像T1635H-8G(16A - 800 V800V H系列三端双向可控硅)这样的器件,22 A和25 ºC时的最高VTM仅为1.5V。同样,800V H系列三端双向可控硅在150ºC时泄漏电流更小,这意味着设备随着时间的推移更加稳定,在关断状态下的运行温度更低。
选择设备时,团队最终会研究其稳定性。标准越来越严格。顾客对最终产品的要求越来越多。具有高可靠性和长使用寿命的设计可以将品牌推向新的高度。因此,为了更好地评估一款元件的稳定性,工程师必须考虑其干扰能力。团队还应该检查导致设备不正常启动的最小电压变化率(dV/dt)和关断换向能力((dI/dt)c)。800V H系列三端双向可控硅在适用电路中的抗干扰能力可达6 kV,在150ºC时的静态dV/dt为2000V/µs, 面向30 A器件的固态(dI/dt) C至少为25 A/ms,这种独特的优势已经成功支持团队的设计被采纳。
【往期阅读】- 意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅 可节省空间,提高可靠性
- 能让OBC更低功耗、更低工作结温?揭秘STBR 800V系列
欲知详情,请下载word文档 下载文档
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体