fab厂内工程师职位和负责内容你了解多少
时间：2021-08-19 15:42:59
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]fab的职位可以包含几乎所有的工科理科及部分文科专业。PE制程工程师，EE设备工程师，PIE制程整合工程师，YE良率工程师，RE可靠性工程师，PDE产品工程师，TE测试工程师，QE质量工程师，CE客户工程师，EHS环境卫生安全工程师，Deviceengineer器件工程师等等很多...
fab的职位可以包含几乎所有的工科理科及部分文科专业。PE制程工程师，EE设备工程师，PIE制程整合工程师，YE良率工程师，RE可靠性工程师，PDE产品工程师，TE测试工程师，QE质量工程师，CE客户工程师，EHS环境卫生安全工程师，Device engineer器件工程师等等很多种类的职位，以上仅仅举出最基本的一些职位。EE就是设备工程师，一个fab是生产芯片的，那必然有厂房，半导体生产厂房叫做超净间，是恒温恒湿并且空气洁净度达到半导体行业标准的环境。所有用于生产芯片的设备都是放在这些超净间里的。现在半导体在一片晶圆上所做的图形尺寸都是微米甚至纳米级别的，那就必须要求超净间的环境，同样用于生产芯片的设备也必须要达到同样的洁净度。EE的主要工作职责就是保证生产设备的正常运转，所谓正常运转，就是保证设备的硬件都是正常工作的，比如对于cvd机台，首先particle要keep BSL水平，当然越少越好，你要保证gas流量稳定，你要保证power输出稳定，你要保证pump正常工作，你要保证robot可以完成正常传输，当然对于任何一台设备而言，在设备端会有成千上万个参数来表征这台设备是否运转正常，EE工程师要做的就是保证这些参数没有出现异常，并且在出现异常的时候找出rootcause并提供solution，EE最主要的工作职责就是保证机台stable run，当然EE还有另外一部分重要职责，就是机台保养维护，就像骑车一样，开了多少公里后需要做保养，对于半导体设备来说，更需要定期做保养维护更换parts，更换酸溶液，更换slurry，更换cmp pad，purge pump line/gas line 等等，每台设备保养维护都有sop(标准操作手册)，完全follow就可以了，绝对不可以为了省事而自做主张。所有的这一切都是保证机台长期稳定的运行，做好了这一点，基本上EE的工作就完成了。关于设备
半导体生产中主要涉及以下几种主工艺dep，etch，wet，photo，thermal，cmp，几种线上量测步骤cd，ocd，thk，defect，wat等等。针对以上几种主工艺而言，设备供应商分为国内和国外两种，国际主流的一些设备供应商包括但不仅限于如下:asml，amat，tel，lam，dns，asm，mattson等等，国内设备供应商包括但不仅限于如下:北方华创，中国微电子，上海微电子，沈阳拓荆等等，至于量测机台，也同样分为国内和国外两种，国外主要有amat，kla，nova，nano，hmi等等，国内的话比较少，睿励算是一家，其他就不太了解了。综合来看，设备供应商，或者说顶级设备供应商还是以国外供应商为主，但国产设备也是在逐步努力追赶，中微刻蚀机台进入台积电5nm供应链，通过台积电验证，这就是令人振奋的消息。对于个人发展而言，在fab做EE是个相对来说比较枯燥的职位，因为工作内容比较重复，尤其在做了同一种设备几年之后，这台设备会出的问题issue你都会碰到过了，也知道怎么解了，也许有的工程师就会觉得枯燥了，当然，这是一个仁者见仁智者见智得事情。对一个fab而言，EE是保证fab基本可以运营的第一道关卡，就如一个食堂一样，燃气灶锅瓦瓢盆硬件设备已经reday，那下一步就看厨师了，fab厂里PE制程工程师就相当于厨师了。PE叫做工艺工程师，那主要的工作职责就是tune好process，说起来简单，实际是个很复杂的工作。fab中传统的工艺有cvd，pvd，photo，etch，wet，cmp，imp，diff，thermal，随着关键尺寸的缩小，又出现了strain engineering即EPI 的process，目前几乎全部的fab都会包含这些process部门。要想tune好process，需要专业的理论知识 ，清晰的逻辑分析能力，严谨的数据论证。以etch process为例，在develop一只recipe的时候，首先要知道这只recipe的目的，是etch什么材料，是etch介质 or Si or metal，是etch什么形状，是etch via or trench or line，需要etch出的图形需要满足哪些条件，比如depth，cd，space，angle等等，这是最基本的sense，根据这些需求首先要选定etch机台，因为不同的etch机台有不同的hardware，不同的hardware是针对不同的etch需求而设计的，比如你需要etch metal，那就不能选用于etch 介质或者Si的etch机台，反之依然。机台选定之后，那就开始tune recipe了，一般etch recipe所能调动的参数包含power，gas，pressure，temperature，time等等，虽然看似只有这几个参数可动，但其实真的非常复杂，就拿gas来讲，etch介质的反应gas也就几种，比如c3f6，cf4，c4f8等等(非etch出身，如有错误欢迎指正)，但这些gas的配比，流量稍微变动一下，最后etch出的图形就可能发生很大的变化，包括etch rate，etch uniformity，甚至etch之后的图形缺陷(defect)等等都可能发生很大的变化。所以要成为一位合格的PE工艺工程师，就要对这些每一个参数的变化可能对最终的etch结果造成怎么样的影响有基于理论方面的理解，首先要有一个定性的理解，就是理论上机理上能讲得通，然后再基于这些理论去设计一些DOE实验来验证自己的理论，通过收集这些DOE的结果来证明自己的结论。那么如何才算是一只合格的recipe呢？首先要满足data within spec，包括但不限于cd，thk，etch rate，uniformity，defect，profile等等，其次还要保证recipe的robust，也就是在其他process有一定variation的时候，相应的etch process还能继续run出within spec的结果，至于这个variation有多大的时候etch还能cover，需要相关的PE及PIE一起去定义，基本原则是各个PE都要保证自己的process都要有一定的process window(当然需要越大越好，但实际情况是不可能的)，这个window是为了cover一些正常的工艺variation，不能说cmp之后的thk variation很大，cmp的pe说可以依靠后续litho来帮我cover掉这个variation，这个非正常的variation需要相应的PE去finetune recipe。PIE，Process Integration Engineer,也有叫PEI，颠倒一下后面两个单词而已，中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。因此，线上小姐和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。fab不需要优秀的天才，就算是天才，到了fab也会埋没，也不需要富有激情的雇员，要激情干什么，把货run好，货不出问题，跑的快，才是王道。所以，仔细，耐心，踏实是PIE最喜欢的性格特点。END加OFweek电子工程交流群，客服微信：hjw20140314投稿爆料，采访需求请发送邮箱：luoxiangyang@ofweek.com
OFweek活动
往期回顾
半导体生产中主要涉及以下几种主工艺dep，etch，wet，photo，thermal，cmp，几种线上量测步骤cd，ocd，thk，defect，wat等等。针对以上几种主工艺而言，设备供应商分为国内和国外两种，国际主流的一些设备供应商包括但不仅限于如下:asml，amat，tel，lam，dns，asm，mattson等等，国内设备供应商包括但不仅限于如下:北方华创，中国微电子，上海微电子，沈阳拓荆等等，至于量测机台，也同样分为国内和国外两种，国外主要有amat，kla，nova，nano，hmi等等，国内的话比较少，睿励算是一家，其他就不太了解了。综合来看，设备供应商，或者说顶级设备供应商还是以国外供应商为主，但国产设备也是在逐步努力追赶，中微刻蚀机台进入台积电5nm供应链，通过台积电验证，这就是令人振奋的消息。对于个人发展而言，在fab做EE是个相对来说比较枯燥的职位，因为工作内容比较重复，尤其在做了同一种设备几年之后，这台设备会出的问题issue你都会碰到过了，也知道怎么解了，也许有的工程师就会觉得枯燥了，当然，这是一个仁者见仁智者见智得事情。对一个fab而言，EE是保证fab基本可以运营的第一道关卡，就如一个食堂一样，燃气灶锅瓦瓢盆硬件设备已经reday，那下一步就看厨师了，fab厂里PE制程工程师就相当于厨师了。PE叫做工艺工程师，那主要的工作职责就是tune好process，说起来简单，实际是个很复杂的工作。fab中传统的工艺有cvd，pvd，photo，etch，wet，cmp，imp，diff，thermal，随着关键尺寸的缩小，又出现了strain engineering即EPI 的process，目前几乎全部的fab都会包含这些process部门。要想tune好process，需要专业的理论知识 ，清晰的逻辑分析能力，严谨的数据论证。以etch process为例，在develop一只recipe的时候，首先要知道这只recipe的目的，是etch什么材料，是etch介质 or Si or metal，是etch什么形状，是etch via or trench or line，需要etch出的图形需要满足哪些条件，比如depth，cd，space，angle等等，这是最基本的sense，根据这些需求首先要选定etch机台，因为不同的etch机台有不同的hardware，不同的hardware是针对不同的etch需求而设计的，比如你需要etch metal，那就不能选用于etch 介质或者Si的etch机台，反之依然。机台选定之后，那就开始tune recipe了，一般etch recipe所能调动的参数包含power，gas，pressure，temperature，time等等，虽然看似只有这几个参数可动，但其实真的非常复杂，就拿gas来讲，etch介质的反应gas也就几种，比如c3f6，cf4，c4f8等等(非etch出身，如有错误欢迎指正)，但这些gas的配比，流量稍微变动一下，最后etch出的图形就可能发生很大的变化，包括etch rate，etch uniformity，甚至etch之后的图形缺陷(defect)等等都可能发生很大的变化。所以要成为一位合格的PE工艺工程师，就要对这些每一个参数的变化可能对最终的etch结果造成怎么样的影响有基于理论方面的理解，首先要有一个定性的理解，就是理论上机理上能讲得通，然后再基于这些理论去设计一些DOE实验来验证自己的理论，通过收集这些DOE的结果来证明自己的结论。那么如何才算是一只合格的recipe呢？首先要满足data within spec，包括但不限于cd，thk，etch rate，uniformity，defect，profile等等，其次还要保证recipe的robust，也就是在其他process有一定variation的时候，相应的etch process还能继续run出within spec的结果，至于这个variation有多大的时候etch还能cover，需要相关的PE及PIE一起去定义，基本原则是各个PE都要保证自己的process都要有一定的process window(当然需要越大越好，但实际情况是不可能的)，这个window是为了cover一些正常的工艺variation，不能说cmp之后的thk variation很大，cmp的pe说可以依靠后续litho来帮我cover掉这个variation，这个非正常的variation需要相应的PE去finetune recipe。PIE，Process Integration Engineer,也有叫PEI，颠倒一下后面两个单词而已，中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。因此，线上小姐和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。fab不需要优秀的天才，就算是天才，到了fab也会埋没，也不需要富有激情的雇员，要激情干什么，把货run好，货不出问题，跑的快，才是王道。所以，仔细，耐心，踏实是PIE最喜欢的性格特点。END加OFweek电子工程交流群，客服微信：hjw20140314投稿爆料，采访需求请发送邮箱：luoxiangyang@ofweek.com
OFweek活动
往期回顾
下载文档
