【层峰观点】智能制造如火如荼,论连接技术于未来工厂的发展!
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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)工业物联网高级产品营销经理Mikko Niemi先生近期接受行业媒体专访,针对智能制造的发展趋势,以及工业物联网相关无线技术的市场导入现况与后续的技术发展方向进行深入探讨,欢迎往下阅读完整内容。 Silicon Labs工业物联网高级产品营销经理Mikko Niemi Silicon Labs眼中的“未来工厂”智能制造目前在全球各国的政策中都有举足轻重的地位,随着科技的发展,新一代信息技术与制造业深度融合,各国家和地区都在进行深远的制造业改革。那么,我们致力打造的“未来工厂”到底是什么样的呢? Mikko Niemi进行了这样的描述,“未来工厂的定义非常接近于几年前始于德国的工业4.0的定义。未来将会有越来越多的协作机器人,它们将与人合作来更灵活、更快速地制造产品。未来工厂也将拥有更高的灵活性,可以从生产一种产品转向生产另一种产品,也可以确保实现更多的大规模定制生产,从而为最终用户提供具有独特功能的产品。” 如果要用一句话来描述智能制造系统,大概可以归纳为:以自动化、网络化为基础,以数字化为手段,以智能制造为目标,借助新一代信息通信技术,通过工业软件、生产和业务管理系统、智能技术和装备的集成,帮助企业实现纵向集成、横向集成的各类智能化解决方案的总称。 因此,集成是实现智能制造的关键一环。“在供应链运行中,系统之间的集成是最大的需求。随着越来越多的公司希望将自己的库存降到最低,物料流动的管理变得至关重要。这就要求进行大量的系统开发工作,这些系统可用于跟踪制造中所使用的材料如何准时到达工厂,以及之后最终商品如何被运送至买方。这要求系统之间要无缝集成,并且需要供应商们能够就数据交换接口达成一致。对于这些系统之间的任何交互,网络安全都是要优先考虑的事项,经过验证的安全数据交换机制不仅在数据交换中必须要使用,在数据收集和智能设备管理过程中也必须使用。” Mikko Niemi在采访中提到。 在智能工厂的环境下,将产生大量的产品技术数据、生产经营数据、设备运行数据、设计知识、工艺知识、管理知识、产品运维数据。因此,我们需要能够帮助企业实现数据融合贯通的软件工具。Mikko Niemi认为:“由于智能制造系统中的数据需要和许多其它企业系统共享,因此基于云的SaaS(软件即服务)解决方案越来越多地被采用。相比预装软件模式,这些系统可以支持更频繁地安装新的软件版本。这样还可使制造商专注于自己的主营业务,而不用去培训IT员工来管理新的解决方案。软件供应商正越来越多地提供混合模型,其中软件是在云端的,但是也可以安装在制造商的私有云中以解决安全问题。” 在此,他也介绍了Silicon Labs提供的相应软件解决方案。“Silicon Labs通过提供工具和示例代码来支持基于云的市场,这些工具和代码可支持无线芯片轻松实现无缝的云连接。Silicon Labs拥有的优势之一是开发人员可以从同一个来源获得一组完整的工具。与依赖第三方工具和集成开发环境(IDE)的供应商相比,这有效减少了潜在的兼容性问题。对企业数字化而言,底层代码具有巨大的潜力。”他在介绍时谈到。 Bluetooth Xpress是Mikko Niemi在此举的一个例子。通过他的描述,我们得知该方案大致有以下特征:
- 以电缆替代应用为目标市场;
- 预集成天线;
- 预编程蓝牙协议栈。