芝识课堂【分立半导体】—微电子时代的“开启者”:晶体管(下)
扫描二维码
随时随地手机看文章
点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!
在上个世纪六七十年代,单极型和双极型器件皆无法同时满足通态电阻与电路功耗的要求,而随后问世的IGBT,凭借其驱动功率小、导通压降低和控制电路简单的特点有效地解决了这一难题。本期的芝识课堂,我们就为大家来详细地介绍一下IGBT。
IGBT>>>IGBT即绝缘栅双极晶体管,是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动功率半导体器件。它将前级的电压驱动MOSFET和后级的允许大电流流过的晶体管相结合,是一种适合于大电流控制的器件。
IGBT的内部等效电路图
IGBT工作原理
如下图所示,图示中的上半部分为一个典型的MOSFET结构,作为输入极,下半部分是PNP型晶体管结构,作为输出极。当在IGBT栅极施加正电压时,将在栅极下面的P层中形成反转层,则MOSFET导通。当它导通后可以为下半部分的PNP晶体管提供基极电流使其呈导通状态。若IGBT的栅极和发射极之间电压为0V,则MOSFET截止,切断PNP晶体管基极电流的供给,使得晶体管关断。
IGBT工作原理图
IEGT
在高压电路中,IGBT由于发射极侧漂移层(N型层)的载流子浓度较低,所以难以获得低VCE(sat)特性。注入增强栅晶体管(IEGT)的开发利用则弥补了这一问题。IEGT也是东芝专属的器件名称和专利产品。
IEGT具有和IGBT相似的结构、输出特性和驱动特性。它有一个沟槽栅结构。与IGBT相比,IEGT的栅极更深,增加了栅极至发射极的电阻从而阻止了载流子通过发射极侧,使得发射极侧的载流子浓度升高,高的载流子密度降低了漂移层的电阻,使VCE(sat)降低。
IEGT的结构和载流子密度
IGBT的应用
IGBT适用于驱动电路简单、电流大的应用,目前以50kHz以下的软开关IH(感应加热)设备、家用电器、车辆和各种交流驱动应用为主。未来,它有望扩展到更多的交流驱动中。
IGBT的应用范围
总结
至此,晶体管这一章节的内容就为大家介绍完毕了,简单地课堂总结一下:
· BJT:输入阻抗低、反向电容大、安全工作区域小· MOSFET:开关速度快、导通压降大、安全工作区域大· IGBT:驱动功率小、饱和压降低、开关速率和安全区域介于BJT和MOSFET之间
如需了解更多内容请点击“阅读原文 ”前往官网“e-learning”板块进行查阅,我们下期芝识课堂再见。
东芝微站
集“看、购、玩”于一体的移动线上平台
已全新上线
*更多信息详见《告别网页搜索,你的移动掌中宝“东芝微站”上线啦》
点击左下角↙↙↙“阅读原文”,获取详细课程信息!
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请复制以下链接进行访问:https://toshiba-semicon-storage.com
“赞”和“在看”点这里