德州仪器全球副总裁兼中国区总裁姜寒先生出席世界人工智能大会并发表演讲
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姜寒先生参加 WAIC 芯片论坛并发表主题演讲随着中国新基建的不断推进,包括人工智能在内的信息基础设施正在为智能工厂、智能楼宇等应用持续赋能,新的应用场景在功能实现上需要实现精准感知和快速决策以适应不断变化的态势和环境,同样,由于会有更多的人机交互,这就要求系统更加安全、可靠,这对半导体技术提出了更高的要求。 在演讲中,姜寒先生介绍道,秉持着“芯向中国,科创世界”的理念,TI 一直致力于通过半导体技术的创新,帮助中国和全球客户不断加速人工智能这一关键技术在各行各业的落地,推动人工智能的实用化,为中国新基建发展添砖加瓦,其中边缘人工智能是 TI 专注的重点领域之一。
边缘人工智能需要更短的响应时间来快速做出决策以适应不断变化的情况或环境。这在一定程度上意味着智能系统需要实时控制或能进行更快速处理的边缘 AI 应用。在新器件(如 TI 最新发布的Sitara™ AM2x MCU)中集成实时控制、分析和片上功能安全等关键特性,TI 可以帮助客户更快速、更高效地设计智能系统。通过在半导体中启用边缘 AI(或边缘机器学习),TI 可为客户提供一种切实可行的方法来创建更智能、更具协作性的系统。
姜寒先生发表主题演讲:半导体技术让人工智能成为现实TI 致力于让电子产品更经济实用,这一愿景推动 TI 不断为客户提供更加实用、性价比更高的半导体产品和参考设计。今年正值 TI 植根中国的第 35 周年,TI 将一如既往地帮助中国客户进行数字化转型,助力中国新基建。目前,TI 在中国建立了完整的本土支持体系,包括成都一体化的制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的 17 个销售和技术支持办事处。TI 将始终如一,全方位地支持中国和全球客户现在和未来的发展。
如需获取更多在线技术支持,请访问 TI E2E 中文支持论坛(e2echina.ti.com)。
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