台厂由田上半年合并营收为10.27亿元(新台币,下同),年增39.83%,由田往年营收多为下半年优于上半年,加上产品组合调整得宜,电路板、半导体、显示器三大产品线均衡配置,由田预估,全年非面板相关设备占比可望达50%以上,乐观看待下半年营收及毛利率。由田过去设备偏重显示器产业,近几年公司积极布局高阶PCB、Mi
niLED及半导体等检测设备,由田因此在IC载板与ABF载板检测设备有长达20年的成功经验。从去年开始,随着5G热潮及ABF扩产,由田成为主要受惠者,不论是在台湾地区的ABF扩厂,或是中国大陆的ABF、IC载板新厂,由田新技生产的外观检查设备皆为首选。由田预估,2021年载板检测设备全年营收将可望创高,占营收比重可望达30%以上。此外,5G发展所带旺的软板、服务器用主机板等领域,由田今年都有新的收获,由田在PCB的布局已然从最尖端的IC载板、ABF载板,跨足到全面应用,目前在中国大陆和台湾地区的PCB进行增产、扩线动作不断,让由田的PCB布局成长可期。目前由田检测设备涵盖PCB、显示器及半导体三大电子产业。其中显示器检查设备市占率长年为亚洲前列,今年又适逢全球面板需求大增,检测设备需求增温,对由田的成长添增不少助力;在半导体部分,2021年除开发趋近于欧美老牌半导体设备的高级检测功能外,也成功于两岸一线客户内实现量产,并打入两岸半导体高端客户,顺利抢攻半导体商机。由田6月合并营收为2.01亿元,略优于5月,累计上半年合并营收达10.27亿元,较去年同期成长39.83%。由于PCB、半导体及显示器三大电子产业正逢需求热潮,且新产品已被认证量产,随着新设备出货放量,乐观看待由田下半年营收及毛利。
来源:时报资讯