为什么选择铝基板PCB?
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1.前言
前面介绍了陶瓷PCB电路板的优缺点,其中有个缺点就是陶瓷基板太贵和易碎。普通玻璃纤维PCB散热性不好,陶瓷PCB比较稳定,高温高湿环境下不易变形,但是价格比较贵,常用在高端产品上。如果我的产品不是那么高端,比如大面积大功率的LED灯板,比较廉价,但是需要非常好的散热性能,有没有一种材质既廉价,散热性又好的PCB基板呢?答案是肯定的。那就是本篇文章要介绍的铝基板PCB,大家都知道铝是一种金属,具有导电性,怎么能作为PCB材料呢?这是因为铝基板由三层结构组成,分别是:铜箔、绝缘层和金属铝。既然有绝缘层的存在,那么金属层除了铝,能不能使用其他材料呢?如铜板、不锈钢、铁板、硅钢板等。金属基板采用哪种材料,除了要考虑散热性能,还要考虑金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件。一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。常见于LED照明产品,有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。主要用在LED灯具和音频设备、电源设备等,最主要的优点就是导热快,散热性能良好。与传统的FR-4 比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与陶瓷基板相比,它的机械性能又极为优良。除了良好的散热性能外,铝基板还具有以下优势:
- 符合RoHS环保要求
- 更适合SMT工艺
- 更高的载流能力
- 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
- 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路最优化组合;
- 取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
2.与FR-4板材的区别
- 散热性
- 热膨胀系数
- 主要用途
- 机械加工性
- 电气性能
- 绝缘性能
3.铝基板的分类
铝基覆铜板分为三类:- 通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;
- 高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;
- 高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
4.主要用途
- 灯具产品,大功率LED灯具产品。
- 音频设备,前置放大器、功率放大器等。
- 电源设备,DC/AC变换器、整流电桥、固态继电器等。
- 通讯产品, 高频增幅器、滤波电器、发报电路。