英特尔Alder Lake处理器于2021年底面世,对苹果M1芯片发起挑战
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intel处理器(Intel cpu)是英特尔公司开发的中央处理器,有移动、台式、服务器三个系列,是计算机中最重要的一个部分,由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人,那么CPU就是他的大脑,其重要作用由此可见一斑。按照其处理信息的字长,CPU可以分为:四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。
今年3月,英特尔宣布了“IDM 2.0”战略,斥资200亿美元新建新的晶圆厂,重启晶圆代工业务,同时引入代工合作伙伴;随后在7月,英特尔又推出了最新的制程工艺和封装技术,并放出豪言,要在2024年反超台积电;仅仅过了1个月不到,英特尔又来秀肌肉了。
近日,英特尔公布了其最新Alder Lake处理器的架构信息。该架构是英特尔近年来在处理器架构方面的一次较大改变,新一代架构的处理器此案有了大小核设计,并将由最新的Intel 7工艺打造。Alder Lake为可扩展的架构类型,可以实现8个P核+8个E核的架构构成,其中P核支持超线程技术,可以实现24个线程。Alder Lake架构处理器的GPU部分则可以实现96个Xe架构的EUs,此外英特尔称Alder Lake架构处理器的提高了19%。
Alder Lake架构处理器支持DDR5、PCIe Gen5、Intel Thread Director等新技术,提供高达16条PCIe Gen5通道,速度高达64GB/s。据悉,英特尔Alder Lake处理器产品将于2021年年底面世,并对苹果的M1芯片发起挑战。
如果这一说法是真的,这次英特尔应该能够在某一单项轻松击败AMD Ryzen的同时代产品。但考虑到Ryzen处理器有更高的核心数(16个性能核心),因此AMD预计会仍然保持绝对的性能冠军,直到英特尔用这种架构推出高核心数的型号。
所周知,在Arm很早就推出了big-LITTLE大小核架构,以实现在一个SoC当中性能和能效之间的平衡。而在2019年的CES上,英特尔也推出了类似大小核架构的全新SoC平台“Lakefield”,只不过Lakefield的大小核架构是基于英特尔“Foveros”3D封装技术来实现的,而且大小是完全不同代际的X86微架构,大核并非专为高性能设计,小核也并未专为高能效而设计。
而在此次的“架构日”活动上,英特尔推出了专门设计的“能效核”微架构和“性能核”微架构。
Alder Lake将具有高达30MB的非包容性LL Cache,支持DDR5-4800、LP5-5200以及DDR4-3200和LP4x-4266。由于支持PCIe 5,它还将支持两倍的PCIe带宽,并能够提供高达16条PCIe Gen5通道,速度高达64GB/s。新的设计是完全模块化的,就像乐高一样可以扩展和灵活构建。
在2021年架构日活动中,英特尔公布了XeSS(其于自研AI的神经超采样)等技术,以及即将于今年晚些时候推出的Alder Lake CPU的最终设计。新架构将采用8+8核心设计,这意味着将有8个Golden Cove高性能核心和另外8个Gracemont高效核心协同运作,这对游戏玩家来说可能可以有直接和间接的好处。
在早些时候的 2021 架构日活动期间,英特尔已确认 Alder Lake-S 台式处理器将同时支持 DDR5-4800 和 DDR4-3200 内存。
猜测这款 ES 版 12 代酷睿 i5 处理器拥有 6 个高性能的 Golden Cove 核心,但不清楚为何没有被识别到活动的 Gracemont 低功耗核心。
有传闻称英特尔会面向细分市场推出采用这种核心配置的 Alder Lake 产品线,作为参考,部分酷睿 i5 -K 系列确实有 6 个 Golden Cove + 4 个 Gracemont 核心的选项(总计 10C / 16T)。
英特尔全新性能核微架构,曾用代号 “Golden Cove”, 旨在提高速度,突破低时延和单线程应用程序性能的限制。目前工作负载的代码体积正在不断增长,需要更强的执行能力。数据集也随着数据带宽的需求提升而大幅增加。英特尔全新性能核微架构带来了显著增速同时更好地支持代码体积较大的应用程序。
目前,NVIDIA GPU、AMD GPU 和 Arm CPU 均有 Data Parallel C++(DPC++)和 oneAPI 库。同时,英特尔还提供了商业产品,包括基本的 oneAPI 基础工具包,它在规范语言和库之外增加了编译器、分析器、调试器和移植工具。
英特尔的 oneAPI 工具包拥有超过 20 万次单独安装
市场上部署的 300 多个应用程序采用了 oneAPI 的统一编程模型
超过 80 个 HPC 和 AI 应用程序使用英特尔 oneAPI 工具包在 Xe HPC 微架构上运行
5 月份发布的 1.1 版临时规范为深度学习工作负载和高级光线追踪库添加了新的图形接口,预计将在年底完成