国内半导体行业开始高速扩充：成功超越日台企业

国内在半导体行业内的发展一直都难以赶上国际先进水平，但是得益于近年来的重视和发展，国内的晶圆产能开始高速扩充，甚至在今年超过了台湾和日本这两大半导体巨头的产能，夺下了世界第一的位置。

近些年，我国很多科技公司也在加强芯片的制造和研究，国内半导体行业呈现出一片欣欣向荣的景象。前段时间，相关部门公布了去年我国半导体企业50强排行榜，紫光集团、华为海思、长电科技等企业悉数上榜。

半导体领域一直被视为美国经济和市场的最佳领先指标之一。在去年，该行业也成为首个在3月触底的行业。此后随着全球央行释放天量流动性，该板块一路攀升，直至8月初出现见顶迹象。

自8月5日以来，全球半导体业景气度指标之一——费城半导体指数一路走低，连续6个交易日录得跌幅，为2018年10月美联储政策结束美股牛市以来首次。

如今随着12英寸晶圆马上量产，国内半导体势必会迎来新的一波发展，我们是如何从被动挨打走向反超逆袭的呢?

提到半导体就不得不说核心部件芯片，其实国内在芯片行业里之所以落后，都是因为缺乏顶尖的光刻机设备，无法研发7nm及以下的顶尖工艺。换句话来说，我们落后的方面只限于7nm及以下的芯片，至于28nm和44nm等成熟工艺的研发生产中国企业完全能够胜任。

随着近年来世界芯片短缺的局面愈演愈烈，人们越来越发现，其实缺的芯片不是最顶尖的那类，而是工艺最成熟，也是最容易生产的芯片。这些芯片广泛应用在家电、电脑和汽车等领域，之所以短缺，是因为世界芯片巨头们广泛致力于顶尖工艺的研发生产。

但是令人吃惊的是，华为海思并不是排行榜的第一名，第一名是紫光集团，可能还有不少人不知道这个企业。其实紫光在半导体行业也是非常有名气的，可能是因为华为涉及的领域比较广，涉及了手机、芯片、电脑、穿戴设备等多个领域，知名度盖过了紫光。但是名气响，并不代表就是行业内的第一。

紫光电子在多年以前就开始扩张自己的业务，和华为一样，紫光开始就是做芯片起家，2016年的时候，紫光又在国内多个城市投资了近千亿美元建造工厂，生产存储芯片和存储器。目前紫光电子的业务十分丰富，以生产集成电路为主芯片为主，云端业务为辅，在全球电子信息行业中迅速崛起，现在已经成为了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片制造商。

最为全球第三大手机芯片制造商，外界知道的人可能少之又少，也可能因为紫光比较低调，所以大家很少听到有关于紫光的消息。现在紫光在通讯基带、物联网芯片等多个核心技术上都能实现自主研发，并且已经运用到了众多设备，创造了不少收益，可以说是闷声发大财。

1947年，晶体管在美国贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开启。1958年集成电路的出现 加速了半导体行业的发展。经过半个世纪，半导体行业已经非常成熟，形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试完整的产业链。如今半导体行业垂直分工模式的出现促进了产业链分工的全球化。美国作为半导体领域无可争议领先者，依然需要依赖全球各地的资源与技术。对于国内半导体企业来说，国家高层的关注和政策倾斜一定程度上支持着国内半导体企业的追赶。

对于我国，中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中，谁让我国的“芯”如此的痛?近日，又有33家中企被美列入“实体清单”，据了解，被列入美国“实体清单”之后的企业，将无法在未经美国政府批准的情况下使用含有美国技术的产品。同时，美国的企业也将禁止在未经该国商务部授权的前提下，向“实体清单”内的企业或机构出口、再出口或在美国国内转让受出口管理条例(EAR)约束的物品。

中国的目标是加快国内半导体产业的发展，减少对芯片进口的依赖。但半导体行业的全球价值链跨越了设备、材料、软件、设计、制造、装配和测试等多个领域。然而，中国(政府)的投资往往集中在提高制造能力和获取现有技术上，而不是真正的新技术开发。除了拥有晶圆厂实际制造晶片之外，晶片制造和测试所需的工具和设备，设计晶片所需的软件，以及设计能力本身，在半导体价值链中都是重要的。

芯片：供应短缺没有缓解迹象。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交付周期在 7 月份达到 20.2 周，比上月增加超过 8 天。这是该公司2017 年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。其中，汽车、工业设备和家用电子产品所用的逻辑芯片短缺状况在 7月份加剧，交付周期达 26.5周，以往数据多是 6-9 周。预计芯片供应将持续偏紧。

全球主要半导体指数表现基本平稳，大陆半导体指数回调延续。存储芯片价格出现较大幅度下跌，本周全球半导体指数呈现普遍下跌态势。中国台湾半导体行业指数下跌 3.24%， 费城半导体指数下跌 2.25%。6 月初以来，全球主要半导体指数呈现箱体震荡。上周大陆申万半导体指数延续回调，下降 3.53%。

至于为何称半导体行业“凛冬将至”，大摩进一步解释称：内存估值已经从第一季度的峰值回落，但盈利预期却没有。尽管云计算的结构性增长仍在继续，但随着我们进入2022年第一季度，供应和库存都呈现出更高的下行风险。随着我们接近2021年第四季度，目前投资者的主要辩论将围绕在价格见顶背景下周期性仓位的持久性。

摩根士丹利还提到美联储收紧政策、以及美债收益率上升对半导体估值的影响。在10年期收益率上升的情况下，估值压力升高，风险情绪正转向避险板块。低利率和全球宽松环境显著提升了市场和科技股的估值，半导体类股的多数回报是由预期驱动的，并受到低利率的推动。

尽管在2021年上半年，行业基本面改善达到了市场预期，大摩看到目前的市场动态正朝着后一种情况发展，即美联储将很快缩减购债规模。而在高通胀背景下，美国10年期国债收益率在2021年倾向于上升而非下降。另一方面，投资者正在从他们的投资组合中减少风险资产。这些影响综合起来将对半导体行业的估值产生净负面影响。鉴于内存厂商盈利动能放缓的风险较高，大摩认为潜在的下行风险正在显现。