芯片和IP核供应商Rambus推出支持HBM3的内存子系统

（全球TMT2021年8月25日讯）芯片和IP核供应商Rambus Inc.宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2内存子系统的两倍以上。

凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识，以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀，Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外，Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计，加快客户产品上市速度。

Rambus支持HBM3的内存接口子系统的优势：

• 高达8.4Gbps的数据传输速率，以及1.075TB/s带宽
• 完全集成的PHY和数字控制器，可降低ASIC设计的复杂度，并加速上市时间
• 针对所有类型数据流量场景，完全释放带宽性能
• 支持HBM3 RAS功能
• 内置硬件级性能活动监视器
• 提供Rambus系统和SI/PI专家技术支持，为ASIC设计人员提供帮助，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性
• 作为IP授权的一部分，提供包括2.5D封装和中介层参考设计
• 具有特色的LabStation™开发环境，可实现快速系统启动、校正和调试
• 可提供先进AI/ML训练和HPC系统等应用所需的极高性能