台湾：依靠代工模式发展起来的巨大电子产业

乔布斯的遗产“iPhone4S” 2011年10月14日面市以 后，三天内销量超过了 400万部。该销量大幅超过了前一机型 “iPhone4”前三天销售170万部的记录，成为手机销售史上的 最高记录。

1  台湾厂商在高科技领域中异军突起

众所周知，备受欢迎的Apple的大多产品是由台湾厂商 生产的。"iPhone4S”与“iPad2”的主要部分都是富士康量产 的，大多零部件也都是台湾制造的。据称，新一代处理器“A6” 也很可能交给台积电生产。

台湾厂商在高科技领域所占的份额有着绝对优势，如半 导体（见表1）。其生产份额仅次于美国、日本，排名第3,为 18.2%。只看代工生产的话为68.2%,后端工程的封装则占 到45.6%，测试占到67.2% ；计算机生产方面，台式机占到 46.0%，笔记本电脑占到93.7%,呈现出市场垄断性局面。可 以说，如果没有台湾厂商，就没有我们现在的高科技生活。

日本曾经在家电、半导体领域掌控着全球市场，而台湾 正显示出取而代之的态势。但是，台湾的电子产品中，相对于 拥有自主品牌的厂商（计算机领域的ACER与ASUS、智能手 机领域的HTC等），EMS （电子设备委托生产）或者代工（半导体委托生产）等，其幕后生产行为占大多数。

2  富士康分散量产工厂推进并购战略

从规模上看，台湾最大的电子企业应该是富士康。富士 康年营业额6千亿元、员工超过100万人。但从企业价值来看,

应该首推台积电。台积电的利润超过3百亿元、市值超过4千 亿元。但是，这两者都是依靠委托生产在电子设备和半导体 领域上席卷全球市场的。

在电子设备委托生产方面，富士康的规模是全球最大 的。在经历了 2008—2009年的金融危机低谷后，富士康在 2010—2011年迎来了逆转。2010年，富士康的营业额较前一 年同比增长40%,达到2.8万亿元。而这些数字是Apple 的 iPhone和iPad、HP的计算机、诺基亚的手机、Vizio的电视、 任天堂的Wii、索尼的PS3、微软的Xbox等主要产品的委 托生产带动的。其中，Apple的业务就占总体的20%。

另一方面，富士康在2010年陷入人员危机。12名大陆员 工相继跳楼自杀，暴露出低工资雇工的残酷劳动现实等社会问 题。为此，富士康大幅度涨薪，最多将工资提高到了 2.2倍。 同时将雇用30万人的深圳量产工厂分散化，加强重庆、成都、 郑州等中国大陆其它地区的工厂建设。继越南等国之后，富士 康正式开始进入巴西市场。为此，考虑到人工成本和工厂建 设的负担，其利润也有所下降，股价低迷。

富士康是由一代人培育成的台湾最大企业。其董事长郭 台铭是世界首富前百名之一，他对2012年后富士康的再度增 长充满信心。可以说，富士康的增长轨迹是一个奇迹。1974 年由10人开始创业，最初从事电视机中的塑料零部件生产业务; 80年代着手计算机转接头的生产业务，与Intel签订订单成为 其发展的契机；继而在90年代进入大陆地区，靠计算机整机 的委托生产实现了企业的崛起。

富士康利用其巨大规模，通过批量采购降低了成本，并 通过自行生产零部件增加了附加值，从而实现了高成本竞争力。 除了机箱、网线、转接头之外，富士康公司内的设计部门还频 频承接客户自主品牌的设计生产（ODM）。

同时，富士康将高股价作为杠杆，灵活运用资金筹集能 力加大并购。2000年以来，相继收购摩托罗拉的墨西哥工厂 Eimo Oyj的芬兰工厂通信设备企业国基电子、数码相机企业 普立尔科技、液晶面板企业奇美电子等，扩大了业务范围，实 现了多元化。2011年还推出了半导体封装业务与测试产品的销 售。

另外，2010年11月，富士康开始运营德国大型家电连锁 “万得城（Media Markt）”的第一间中国分店。场所选定原来的 “上海伊势丹”这一黄金地段。尽管在家电全国连锁上，有苏 宁电器、国美电器、五星电器领先并占绝对优势，但对富士 康来说，“打入家电产品供应链”的意义颇大。通过获得家电 产品的销售信息、维修信息等，使得富士康能够与委托方厂商 展开有备而来的商业交涉。

2011年8月，富士康探索与日立的液晶子公司进行合作 的交涉破裂。日立选择了与东芝、索尼组成联盟，获得了日本 产业创新组织的投资，设立了新的“日本显示器”公司。但是 富士康与夏普之间的交涉仍在继续。可以看出，富士康正暗地 里摸索着与10多家液晶厂商进行各种合作，其下一步战略值 得关注。

3  台积电宣称"最高端技术”

在半导体市场上，台积电举足轻重。台积电也是委托生 产公司，2010年的营业额仅次于半导体行业排名第一的Intel、 第二的三星电子，是代工行业中执掌一半市场份额的巨人。

长期以来，该行业都是由台积电领先，保持第二位的是 台湾的联华电子、第三位是新加坡特许半导体公司，这是一个 固定排序。但是，2010年后情况发生了转变。晋级第二的是 Globalfoundries。这是2009年3月从微处理器领域排名第二 的AMD剥离出来的生产部门与阿布扎比的投资公司出资创建 的一家公司，在2011年1月与新加坡特许半导体公司合并后, 成为在全球拥有12个分支机构、员工超过1 1000人的大企业。 此外，存储器领域排名第一的三星电子也正式加入代工业务 行列，尽管市场份额还很低，但其动向同样值得关注。

在这一背景下，台积电丝毫不敢放缓其增长战略，并为 此采取了大胆的市场扩张战略，通过手机终端的多样化，正式 向新兴国家市场普及，希望迎来黄金发展10年。推进大胆战 略的创始人是张忠谋董事长，这是一位被称为“台湾半导体之 父”的传奇人物。他就读于麻省理工学院，在斯坦福大学获 得博士学位，担任过美国德州仪器的高级副总裁，后担任台湾 工业技术研究院的院长。此后，张忠谋于1987年创办台积电。

台积电的经营方式类似美国企业，采取重视股东利益、 重视高收益的经营模式。推进与从事SoC （System on a Chip， 系统级芯片）业务的半导体企业从设计阶段共同开发，通过短 交货期、低成本、JIT（Just In Time，及时化），实现高效生产, 完成了所谓的无晶圆厂代工模式。

台积电虽然承接半导体生产，但SoC设计才是其高利润 的秘密。SoC业务与“种类少量多”的DRAM不同，“种类多 量少”才是其特征所在。在高科技产品频繁更新换代的需求 之下，每个产品的SoC规格设计都不一样，而变动率较高致 使企业难以确保生产利润。例如，采取垂直综合型，自行进 行SoC设计、生产、销售等全业务流程的日本半导体厂商对 SoC业务的投资就往往难以得到回报，持续处于亏损状况。

而台积电的无晶圆代工模式中，在无晶圆厂的委托方与代 工的台积电之间，彻底实行水平分工与标准化。无晶圆厂购买 世界标准的设计工具，引入已有业绩且经过验证的半导体设

计资产的IP核心来进行设计工作；承接生产的台积电则采用 标准设备的工艺流程，将这些设计资产的“细胞”累积成细胞 库。目前，它是一支拥有3 000名研究人员和2万名工程师的 强大队伍。由此，台积电展示出了巨大的生产能力和最高端的 技术路线图，同时也吸引了许多客户。

在半导体行业，微细化技术处于最高端的仍是Intel。在 90纳米、65纳米、45〜40纳米都是由Intel领先。台积电往 往要比Intel晚一年开始量产。目前，两家公司都开始28纳米 的高端量产阶段。

在未来路线图上，两家公司互有长短。Intel在2011年第 4季度开始22纳米的微处理器量产，而台积电2010年4月开 始的22〜20纳米量产计划明显领先于Intel,台积电计划从 2012年第3季度跳过22纳米而直接开始20纳米的生产。为 了进一步提高生产效率，台积电还计划在2013—2014年尝试 开设从300毫米晶圆大口径化到450毫米晶圆的生产线，并 希望在2015—2016年转为量产。

台积电不仅专注于SoC业务，还开始进入LED、太阳能 面板等环保设备领域。在LED方面，台积电对生产设备投资 约12亿元，从今年开始在新竹地区启动量产工厂 并计划在 5〜10年后使LED成为台积电的主要产品之一；在太阳能面 板方面，台积电与从事薄膜太阳能模块的美国Stion公司达成 协议，进行共同研发，并在台中地区建成量产工厂和研发中心, 这一工程预计在2012年正式启动。

4  日本电子厂商思考在台湾电子产业崛起之下 的生存之道

未来，高科技产品以及其中的半导体和电子零部件的主 要市场将从发达国家转向新兴国家。数量上将呈爆炸式增长 态势，而供给将变为瓶颈，所以，只有拥有巨大生产设施的 大型企业才能够支配市场。而投资规模不大，份额纷纷下滑 的日本厂商在电子设备、SoC业务和代工生产上都已经没有逆 转台湾厂商的余力了。

日本厂商从轻晶圆厂（生产能力的轻量化）趋势加速向 台湾企业的工厂转让与生产委托发展。东芝将位于墨西哥的 电视工厂转让给了仁宝电脑工业，索尼将墨西哥与斯洛伐克 的电视工厂出售给了富士康，富士通半导体决定将40纳米之 后的半导体生产全部委托给台积电，瑞萨电子和东芝计划将 SoC相关业务都委托代工生产。对日本来说，除了推进轻晶圆 厂，剩下的就只能在加强核心研发与生产设备领域上努力向发 达国家、新兴国家等市场不断投入创新性产品了。

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