新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

（全球TMT2021年9月14日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim^™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。PrimeSim^™可靠性分析解决方案将经过生产验证和晶圆厂认证的用于模拟、混合信号和全定制设计的可靠性分析技术与PrimeSim Continuum解决方案整合在一起，可提供一整套行业领先的仿真和分析技术，以加速整个产品生命周期的可靠性分析。通过对早期寿命、常态寿命和寿命终止故障进行详尽的可靠性评估，开发者可以极大减少成本高昂的后期工程变更指令和缺陷逃逸，并通过更好的芯片生产一致性提升针对复杂汽车、医疗和5G应用的下一代特定领域架构的安全性、可靠性和总体设计性能。

全面、统一和高性能的可靠性验证 

安全和可靠性已成为汽车和医疗等领域中关键IC应用的首要需求，这些应用通常需要十亿分之一（DPPB）的低缺陷率、更高的功能安全性，包括符合ISO 26262等行业标准以及在严格的工作条件下保持更高的长期可靠性。由于在同一SoC或封装系统（SIP）上集成了多功能/多技术设计，IC超收敛为工作流程增加了另外一层分析复杂性。

新思科技的PrimeSim可靠性分析解决方案采用快的速常规和机器学习（ML）驱动技术，可显著提速高西格玛单元特性、静态电路检查、电源/信号网络完整性电阻、EM和IR签核分析、MOS老化分析以及使用模拟故障仿真的安全和测试覆盖分析。PrimeSim可靠性分析技术已通过台积公司认证，并获得三星晶圆厂、英特尔和格芯（GF）验证，性能卓越，同时可保持高质量的结果。

PrimeSim可靠性分析解决方案可在早期、常态和寿命终止情形中提供一致的可靠性验证，能够满足行业对安全可信赖超收敛设计的需求。PrimeSim可靠性分析解决方案联合新思科技硅生命周期管理平台（SLM）解决方案，可提供全面的硅后可靠性监测、分析和处理。

PrimeSim可靠性分析技术是ISO 26262 TCL1认证新思科技定制设计平台的一部分，能可靠地应用于ASIL D应用的功能安全验证。与PrimeWave™设计环境（也是PrimeSim Continuum解决方案的一部分）的整合可提供无缝可靠性验证体验，实现统一的仿真管理、弱点分析、结果可视化和假设分析探索。该技术已针对云环境进行优化，可用于领先的公共云平台和柜装环境。