本文来源：智东西
中国物联网市场增量市场总规模将从 2020 年的 2.8 万亿元增长到 2030 年的7.9 万亿元，10 年复合增速 11%。从结构上来看，未来智能家居、智能汽车、智能硬件、文娱占比将超过 90%。物联网从兴起到成熟，会依次带动 ICT 产业端-管-云的发展。
小米生态链重点布局的智能硬件及上游芯片、智能家居、智能汽车、边缘侧通信、文娱、商业航天等也是未来物联网发展的主要增量市场。
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《 从小米生态链看物联网投资机遇》，从小米产业链端-管-云三方面分析物联网未来的发展。如果想收藏本文的报告，可以在
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小米产业链
哑铃型布局
物联网领域的生态构建者主要有四类：
第一类：以谷歌、华为为代表的 ICT 巨头，以操作系统为长板、Cloud AI 为控制点打造开放生态。
谷歌的商业模式是后向商业模式，它将操作系统开源，尽可能做大生态规模，通过后向流量和服务变现。在硬件方面，谷歌的布局更多是为了验证产业模型或者拓展用户场景，不直接通过硬件变现。通过收购 自研并进拓展智能家居、无人驾驶等大颗粒场景。华为在生态构建上类似谷歌，在手机业务受到制约后，通过鸿蒙操作系统去手机中心化，打造“超级终端”。技术上，以分布式技术为核心，解决全场景“超级终端”所面临的连接复杂、操控繁琐 、 体验割裂三大问题 ；生态方面 ， 重新打造应用市场 、HarmonyOS Connect IoT 设备连接以及开源操作系统生态。
第二类：以主流手机厂商苹果、小米等为代表，以手机为长板构建周边 IoT 生态。
苹果围绕手机布局了 Airpods 耳机、Apple watch 手表，推出了生态产品MacBook 电脑、iPad 平板，同时针对汽车和家庭场景推出 CarPlay 和 Homekit。小米依托手机 MIUI 小米云服务长板，自营电视、智能音箱、路由器和笔记本四大品类，同时通过生态链企业和合作企业完善对人、家、车、天四大场景的布局。
第三类：以涂鸦智能为代表的新型物联网厂商，以 IoT 云平台为控制点构建IoT 应用生态。
与以上两类厂家不同，涂鸦智能通过提供全球 IoT PaaS 服务、行业 SaaS 应用、云增值服务，为终端用户、OEM 厂商/品牌设备厂商以及开发者赋能，帮助企业客户降低开发成本、缩短产品商业化上市时间。低代码/无代码开发工具更好地帮助 IoT 平台开发者进行应用程度的快速开发，为终端用户带来跨产品和品牌一致性的体验，解决当下物联网产品使用割裂的痛点。
第四类是垂直行业玩家，以智能终端设备或行业解决方案为长板，通过向云平台延伸构建行业应用生态。
如大家电厂商、传统的工业制造企业等，这类玩家具备深度的行业 know-how，在生产-供应较为复杂的工业领域优势明显。以GE 为例，通过建立 Predix 工业互联网平台连接全球工业资产，结合云平台进行数据分析，可以将故障修复服务模型替代为预见性维护并有效提高机器工作效率。当前 GE 行业经验涉及超过 60 个工业监管框架，每天监控和分析来自超过 1000 万传感器的 5000 万条数据，通过 Predix 平台，实现物联网新型应用。
“五年投资 100 家生态企业”，雷军当年的豪言壮语不仅兑现了，还超额完成。根据小米集团 21Q2 财报显示，小米当前投资生态链企业超 330 家，账面价值579 亿元，同比增长 57.3%。
2021 年小米正式进入第二个十年，从一家用互联网思维做超高性价比手机的终端公司向物联网航空母舰转身，先后打造三条链布局。
第一条，
供应链。也是小米初期所谓的“生态链企业”，2014 年天津金米成立，开始围绕手机周边进行投资，被投资企业为小米提供智能家居、生活用品、可穿戴设备和出行等多个领域的产品，在小米之家以及有品商城等渠道销售。这个时候的小米主要通过供应链上下游关系构建生态圈。
第二条，
产业链。随后，小米不局限于生态链产品企业的投资，开始将目光放到供应链上下游的横向产业中。如半导体，除了 14 年成立松果电子开始自己造芯外，小米还投资了乐鑫科技等优秀的芯片企业，并于 17 年成立长江产业基金，专项投资芯片研发企业，紧随国产化趋势。
第三条，
场景链。从 21 年宣布造车后，小米在个人物联网、家庭物联网、车联网、卫星互联网这四大物联网场景的布局初步成型。
▲小米生态圈发展路径
通过对小米、雷军系投资的物联网生态企业进行梳理，报告筛选出 284 家 ICT（Information and Communications Technology ，信息和通信技术产业）企业，绘制出小米物联网生态圈布局全景图。
从端、管、云的角度，小米生态投资的 ICT 企业分为三类：智能硬件、通信传输、应用服务。
▲小米生态链企业投资哑铃型布局
与 ICT 产业链的价值分布相对应，小米生态链企业也呈哑铃型分布，其中智能硬件企业 79 家，涉及芯片、手机电脑周边、可穿戴、出行以及其他智能终端等；应用服务企业 196 家，涉及智能家居、智能汽车、文化娱乐、商业航天、企业服务以及材料和智能制造等；通信传输类企业只有 9 家，主要涉及通信芯片、模组、小基站、天线等。
▲物联网三波投资浪潮
物联网从兴起到成熟，会经历三波投资浪潮，分别是连接变现、流量变现、应用变现。这里说的流量变现，更多的指的是物联网带来的智能计算产业基础设施投资机会，小米生态链涉及较少，中短期主要看连接变现，长期看应用变现。
未来的五年将是物联网做大连接的五年，连接的数量将定义物联网未来可能的市场空间，核心受益的是传感、芯片、模组、终端等硬件厂商。小米首先通过以手机为中心进行智能硬件生态布局，通过供应链规模和协同优势降低成本，通过高性价比路线孵化智能硬件爆款，同时在上游芯片、模组等领域同步布局，进一步产生协同效应。截至 21Q2，小米同时拥有 5 件以上 AIoT 设备（除手机外）的用户已达 740 万，总 AIoT 连接数已达 3.75 亿。
随着连接的广泛建立，以及云计算、大数据、人工智能等技术的发展，传统的行业应用和服务将不断升级。同时数字版图将超越物理世界，各种新的应用创新层出不穷，在物的广泛连接之上还将实现数据的融合和服务的连接，推动新的“结果经济”商业模式出现。具备行业 know how、连接规模和数据智能优势的玩家将成为最大赢家。应用层在整个物联网产业价值链中占 30%-40%，是最高价值环节。小米布局的人、家、车、天四大物联网应用场景，未来将成为小米生态系的重要盈利来源。
端-智能硬件
万亿大市场，小米重兵布局
全球进入新硬件时代。传统硬件的智能化叠加围绕重点场景下的新智能硬件创新，每 1-2 年我们都能看到智能硬件爆款单品的出现。小米在智能硬件领域重兵布局，不完全统计共投资相关企业 89 家，涉及半导体芯片、手机电脑周边、智能穿戴、智能出行以及其他智能终端等多个领域。
测算中国物联网智能硬件的增量空间到 2025 年达 3252 亿元，到 2030 年达到 8028 亿元。其中 AR/VR 价值量最高，占比超过 50%。从增速来看，AR/VR 表成长性最佳，未来十年复合增速 49%。
▲中国智能硬件规模预测
手机式微，智能硬件市场高增。据 Counterpoint，手机出货量自 2018 年以来处于负增长状态，而智能硬件市场需求旺盛。以智能可穿戴设备为例，据 IDC，2016 年以来全球可穿戴设备出货量保持 30%以上增速，剔除 20 年影响，19年增速高达 89%。据头豹研究院按照销售额统计数据，2016 年至 2020 年中国智能可穿戴设备行业市场规模由 175.2 亿元增长至 632.2 亿元，年复合增长率为 37.8%，预计到 2025 年市场规模将达到 1441.6 亿元，复合增长率达约17.9%。
结合小米生态链涉及到的细分市场来看，其中 TWS 耳机、智能手表、手环、平衡车以及运动相机的出货量，剔除 20 年疫情影响，均呈现出高增长态势。个人用户对生活、医疗、运动以及办公等多样化的需求，推动了智能硬件的产品多元化发展，手机不再是唯一的智能终端。
▲2016 年-2020 年全球可穿戴设备出货量
AR/VR 类业务将成为 5G 时代的杀手级业务，成为继手机、平板电脑之后的下一代通用计算平台。今年 Oculus Quest 2 出货量有望接近或突破1000 万，这将是对产业有重大意义的节点性事件。此前，Facebook 的扎克伯格曾提出，在一个平台上需要有约 1000 万人使用和购买 VR 内容才能使开发人员持续研发以及获利；而一旦超过这个门槛，内容和生态系统将会实现跨越式发展。
智能硬件的需求增长会带来上游芯片百亿美元空间提升。根据智能硬件的出货量，报告选择了几个小米生态链中具有代表性的产品，从量和价对通信芯片、MEMS 传感芯片以及 MCU进行了分析和测算。
1）价格：根据 YOLE 数据统计，把 MEMS 传感芯片单颗芯片的价格假设为0.7 美元。MCU 芯片在个人移动智能硬件中假设为 1 颗，根据 IC 交易网的数据可得均价为 0.6 美元一颗的价格。蓝牙芯片的价格根据各交易网站价格分析，约为 1 美元，WiFI芯片价格参考全球物联网观察以及交易网站，约为 1 美元。
2）出货量：TWS 耳机、智能手表以及手环出货量预测根据 IDC 公布的 2020年-2024 年的五年复合增长率进行计算得出，运动相机预测出货量根据 Forst＆Sullivan 公开发布的信息获得，智能平衡车出货量预测根据 EVTank 对 2016 年-2020 年出货量的统计信息进行复合增长率的计算，进行出货量预测。
3）数量：TWS 耳机有两颗蓝牙芯片，平衡车有一颗蓝牙芯片，智能手表、手环以及相机拥有一颗蓝牙芯片以及一颗 WiFI芯片；TWS 耳机有 4 颗 MEMS 芯片，平衡车有 3 颗 MEMS 芯片，智能手表、手环有 16 颗 MEMS 芯片，相机有2 颗 MEMS 芯片；各产品均有 1 个 MCU。
此外，报告基于 SoC 芯片对智能硬件相关产品带来的市场空间进行测算。个人移动智能硬件带来的上游芯片市场空间到 2030 年近 642.8 亿美元，上游通信芯片的市场空间在 42.6 亿美元，MEMS 传感芯片的市场空间在 218.3 亿美元，MCU 芯片的市场空间在 46.8 亿美元，SOC 芯片的市场空间在 335.1 亿美元。总体来看，仅这六款智能硬件产品带来上游芯片市场空间近 640 亿美元。
▲智能硬件带动上游芯片市场空间（亿美元）
全球进入新硬件时代，未来十年十倍成长空间。小米在智能硬件领域重兵布局，不完全统计共投资相关企业 89 家，60%投在了上游芯片半导体领域，其余 40%分布在手机电脑周边、智能穿戴、智能出行以及其他智能终端等多个领域。
管—物联网核心基础设施
小米重点布局芯片、模组、小基站
亿物互联时代连接是关键。通信过去是小米的一个短板，近几年通过生态链投资补齐了端管云的布局。
小米在通信管道的投资以边缘侧和端侧为主，如天线、小基站以及上游的无线连接模组、芯片等。
测算中国小基站和通信模组的增量空间到 2025 年达到 726 亿元，到 2030年达到 1849 亿元市场规模。其中通信模组价值量最高，占比 87%。从增速来看，通信模组未来十年复合增速近 29%。
移动、固定场景下的通信网络价值过去是 8:2，随着物联网的发展，数据和智能下沉到边缘和端，固定场景下的网络价值将会加大。小基站作为宏站补充，重点解决室内信号覆盖问题，有望成为继 5G 宏站后的重要投资机会。
由于 5G 使用的频段更高，网络覆盖能力、穿透能力更弱，5G 网络建设需要引入小基站进行深度网络密集覆盖，与 5G 宏站进行网络信号覆盖补充，主要应用于室外流量密集区以及宏站覆盖少的区域。小基站有望取代传统 DAS 成为主要室内覆盖系统，解决 DAS 难以支持的规格：3.5GHz 及以上的高频或Massive MIMO 的要求，通过在更小范围内实行频率复用，提升容量帮助宏基站分流。
预计到 2030 年 5G 宏站建设 1200 万个，根据小基站覆盖半径技术预测，其数目将为宏站数目的 2 倍以上，2030 年小基站建设量 2400 万个。
▲5G 宏站与小基站建设数量预测（万）
无线通信连接技术升级，不同场景需求可以通过不同类型模组覆盖。物联网时代万物互联的场景众多，速率功耗需求各不相同。随着通信协议与技术升级，现有无线通信模组可以满足物联网 PAN（个域）、LAN（局域）、WAN（广域）以及不同功耗、速率等场景的网络连接需求。
▲物联网主要无线通信连接协议
就模组种类而言，运营商更愿意发展有授权标准 2G/3G、LTE、5G、NB-IoT等类型的蜂窝模组。
NB-IoT 和 4G 模组成主导，价格下降有望快速提升渗透率。根据 ABI Research 预测，到 2023 年，全球 2G/3G 出货量占比萎缩至8.5%/6.3%，4G 与 NB-IoT 出货量占比 30%/55%，主导蜂窝通信模块市场。根据预测，由于 LPWAN 相对 2G 具有覆盖广、低功耗、低成本的优势，将逐渐形成在低速率场景对 2G 的全面替代，价格下降趋势明显。
5G 模组方面，根据华为的数据，23 年 5G 模组价格有望降到 20 美元以下。
无线通信模组价格下降有望迅速提升模组渗透率，为物联网联网化打下了基础。
▲全球蜂窝模组市场规模（亿）
▲各类模组价格趋势（元）
在家庭局域及低价值场景中，由于蜂窝模组成本较高，通常低功耗如 LPWAN的 LoRa、Sigfox以及 Wi-Fi、蓝牙、UWB 等自组网模组产品更受青睐。
非蜂窝模组连接协议中， UWB 技术基于其超大带宽（500MHz 以上）和低发射功率，可以在维持低功耗水平上，实现快速的数据传输。同时，因为 UWB脉冲的时间宽度极短，所以能够实现与其他室内定位技术相比更高精度定位（厘米级）的距离测算。
从 UWB 的 C 端市场规模来看，根据 Market
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