中国芯片设计公司崛起,本土设计项目数量大幅提升

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

继个人电脑、智能手机后,全球半导体行业步入新一轮创新周期,其最主要的变革力量来自于5G通信、物联网、汽车电子等。据查,全球半导体市场有望从2020的4677亿 增 至 2030的10527亿美元,CAGR为9.17%。细分来看,无线通信为最大市场,其中智能手机是关键;包括无线电视、视听设备和虚拟家居在内的消费类应用,为智能家居物联网提供新机遇;智能网联、自动驾驶为汽车电子市场带来可观增产。

半导体产能明年仍然供不应求，在中国官方要求下，包括中芯、华虹等中国晶圆代工厂明年产能将优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂，中国以外客户能够取得的产能与今年相比恐将明显缩减。业界评估手机芯片大厂高通所受冲击恐会最大，明年将持续面临电源管理IC供货不足难题。

在地缘政治影响下，美国、欧盟、日本均积极争取设立先进制程晶圆厂，中国官方决定与国际同步，限定未来的半导体投资聚焦在先进制程，并开始清理半导体投资浮滥及烂尾楼问题，而明年之后只有28奈米及更先进制程的晶圆厂才能获得审批及投资许可。

全球半导体市场出现结构性产能短缺问题，芯片缺货及长短料情况愈发严重，已造成中国许多系统厂及车厂因缺芯片而被迫营运降载或减产。近期业界传出，中国官方为了解决芯片缺货及价格不合理飙涨问题，同时维持半导体供应链稳定供货，已要求中芯、华虹等中国晶圆代工厂，明年产能要优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂。

持续下跌的指数给缺芯下的半导体产业又增添了一层阴霾。

9月16日，根据wind数据显示，半导体指数6944.83，跌幅达3.94%。板块个股中，帝科股份、晶澳科技、中信博、天合光能、爱康科技领跌，士兰微、复旦微电、格科微分别跌5.98%、5.68%和4.47%。

IDC预计，由于成熟工艺原料成本和产能原因，今年剩余时间晶圆代工价格将继续上涨，但随着产能加速扩张，IC短缺将在2021年第四季度持续缓解。

存储器市场的供需关系也有所调整。在2021年中国闪存市场峰会上，闪存市场总经理邰炜表示，在“缺芯”大背景下，终端厂商加大了囤货力度。在今年二季度，虽然市场的供不应求态势依旧持续，但是部分终端客户因overbooking引发砍单。“虽然服务器需求仍在，但迫切性已有所下降;PC及智能手机客户砍单，存储市场供需关系已经由全面供不应求转变为结构性供需失衡。”

市场咨询机构集邦咨询在上周的报告中提到，DRAM市场需求低迷情况延续，存储器模组以及颗粒价格不断向下修正;NAND Flash终端需求也并未好转，市场氛围仍处被动，供应端报价虽有降价空间，但皆采取被动议价，工厂端订单大多保守推迟，预期未来价格仍有下修空间。

随着半导体产业向中国大陆转移,地域性规律将克服技术差距倒逼国内发展脚步,国内厂商发展趋势动能十足,主要涉及制造环节,大陆产能处于高速扩张期。根据现有数据,2019年中国半导体市场规模约2121亿美元,占全球52.93%,中国在全球半导体市场规模中占比超过50%,并呈持续扩增趋势。得益于中国在5G、自动驾驶、人工智能和智能物联网等领域的先发布局,预计未来十年中国半导体行业将保持10.26%的CAGR领跑全球,2030年规模将达6212亿美元,占比将达59.01%。

中国芯片设计公司崛起,本土设计项目数量大幅提升利好国内厂商。受益于本土产业链完善、政策支持力度加大及人才回流等因素,中国芯片设计公司数量快速增加,从2011年的534增长至2020年的2218家,CAGR为17.14%。中国大陆芯片设计公司的不断崛起,带动本土设计项目占全球比重提升。2018-2027年,中国公司规划中的设计项目数有望从1797增至3232项,占全球比重从19.32%提升 至 31.03%。

欧盟17国曾在去年年底发布的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》中指出，目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配，欧盟国家占全球GDP的16%，但在价值4400亿美元的半导体市场上，欧盟国家的份额只有10%。再加上近两年来，新冠疫情及中美科技战影响，欧盟也开始意识到了在关键的半导体技术上“自主可控”的重要性，希望“减少关键性外部依赖”。在该联合声明中，欧盟宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1.2万亿元)的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是记忆体部门，预计将超过380亿美元。2022年DRAM与NAND Flash都将出现大幅增长，有望分别跃升至170亿美元和210亿美元。微处理器芯片投资明年将突破近90亿美元，分立/功率器件30亿美元，模拟芯片则是20亿美元，其他器件近20亿美元。

从地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，达300亿美元，其次是台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元，日本以将近90亿美元的支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出仅排在第五位，但该地区预计2022年将出现高达74%的巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过60亿美元以及20亿美元。