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[导读]在2019年,华为以2.4亿台高端智能手机的全球销量,首次超越了苹果,结合让高通都望尘莫及的5nm麒麟9000芯片,本以为这会是国产品牌崛起的转折点,但没想到的是,在老美的制裁下,华为的高光时刻竟然成了国产智能手机品牌近些年唯一的高光时刻。

说起国产手机中的“民族骄傲”,我想大家马上就会想到华为。而华为手机之所以称之为“民族骄傲”,其自研芯片是很重要的一个原因。

毕竟这两年以来,中兴事件、华为事件,让大家对于那些掌握核心科技,能够无惧于美国封禁的企业,报以了最大的善意,而华为自研麒麟芯片,不比高通差,自然也就获得了消费者的喜欢,大家用行动来支持华为手机。

在2019年,华为以2.4亿台高端智能手机的全球销量,首次超越了苹果,结合让高通都望尘莫及的5nm麒麟9000芯片,本以为这会是国产品牌崛起的转折点,但没想到的是,在老美的制裁下,华为的高光时刻竟然成了国产智能手机品牌近些年唯一的高光时刻。

由于被老美切断了芯片代工渠道,华为麒麟芯片成了绝唱,全球智能手机份额也由原来的20%跌破了4%,掉出前五。为了延续手机业务,华为不得不“断臂求生”,接连出售了旗下的荣耀等多个子品牌,以减少芯片的消耗,甚至还从美企高通那里采购逆时代的4G芯片。

不过,好的一方面是,美国对华为等中企的封锁,彻底激发了我们的斗志。一方面是国内大力投资半导体芯片产业,以求实现国产化;另一方面是,支持国产的浪潮越来越高涨,“美国能禁华为,我们为何不能禁苹果”的声音更是振聋发聩。

2019年开始,美国频频“出手”,多次出台相关禁令,华为因此陷入了“无芯可用”的窘境。仅仅两年时间,原本已经在全球智能手机市场上“坐二望一”的华为,销量断崖式下滑,目前已跌出前五。芯片也由此成为了高热度和高敏感的全民话题。尤其是在疫情冲击产业链造成芯片短缺、涨价的背景之下,无论是在资本市场,还是手机、汽车、智能终端等多个行业,芯片都成为了焦点。

但即使没有华为的“黑天鹅”事件,芯片也一直都是智能手机行业竞争的核心与关键。各家厂商较量着谁能实现最新芯片的首发,比拼着对同款芯片的调校能力。而华为之所以能够从低端走向高端,并后来居上去同苹果、三星巅峰对决,其自研的海思麒麟系列芯片是至关重要的因素。

伴随着全球主要市场5G换机潮的来临,过去相对稳定的行业格局,正变得愈发震荡和分化。无论是应对当下焦灼的市场竞争,还是在不确定性之下未雨绸缪,芯片都已经是所有头部手机厂商的必答题。

华为“断芯”后,小米OV等国产手机厂商布局芯片产业链明显加速

9月8日,手机芯片设计公司联发科启动大规模招聘计划,其中硕士毕业生年薪触及200万元新台币(约合人民币46.68万元),博士年薪250万元新台币(约合人民币58.35万元)。

但即便抛出“诱人”的薪资,在过去两年中,IC设计芯片公司在优秀人才招聘上的难度却越来越大。为了组建自研芯片团队,近年来不少手机公司把招聘的面试地点安排到了这些芯片公司的办公室旁边,而在最新的招聘中,一家国产手机厂商为ISP芯片总监提供的月薪高达15万元,年薪甚至高达180万元。

而随着芯片的研发进入“深水区”,从研发人员到技术专利布局的“底层技术”竞逐开始呈现白热化趋势。根据智慧芽全球专利数据库向第一财经提供的数据显示,目前国产手机厂商在手机芯片领域的技术布局已经覆盖基带芯片、电源管理芯片、无线充电、指纹识别、摄像头、驱动芯片等多个领域。如果手机厂商想要做更好的产品,芯片自研是一条必经之路,虽然投资巨大,但在行业内,逐渐成为共识。

“十多年前国产手机大多数是贴牌,或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一套现成的参考设计方案,手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年,手机的竞争变成了核心技术,即全产业链整合能力的竞争。”国内一家芯片公司的负责人对记者表示,从趋势上看,手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将加强产品的竞争力,也是它们对换取“未来空间”的一种投资。

手机造芯似乎已经成为常态,小米、vivo以及OPPO纷纷宣布了自己的造芯计划,或者推出相关的ISP芯片。

对此,赵明表示,目前部分国产手机厂商做的更多是伴生芯片,相对难度并不是太高,更多是通过部分软件优化来提升消费者的体验。

“从荣耀本身来说,我们的研发更多聚焦在核心底层能力创造,包括算法、操作系统以及底层硬件。”赵明表示。

比如,未来是否要采用现有的ISP芯片还是独立的ISP芯片主要取决于产品构建的需要。

在研发层面,据了解,荣耀研发人员占比超过了50%,有5大研发基地,100+实验室。

任何一个手机高端市场的玩家,都要掌握芯片的主动权!

今天,手机大战已经进化成了影像大战,在这一领域,苹果、华为、三星都选择了自研影像芯片。

这是为何?传统上,手机算力集成在SoC(系统级芯片)上,由CPU来完成。但CPU作为通用处理器,并非专用摄像头。算力,由此成为限制手机影像发展的新瓶颈,这也是阻碍手机拍出单反的效果的重要原因。突破算力瓶颈,手机厂商就需要有自己的芯片。

在2021年9月9日的新品发布会中,vivo正式推出了X70系列新品,这个由300名研发人员,历时24个月研发的V1芯片,致力于全面升级手机的芯片功耗和影像算力。

像V1这样的芯片,在业内被称为ISP芯片。ISP即图像处理器,它控制着手机在摄影上的性能,可以说是手机的“视觉中枢神经”。

伴随着全球主要市场5G换机潮的来临,过去相对稳定的行业格局,正变得愈发震荡和分化。无论是应对当下焦灼的市场竞争,还是在不确定性之下未雨绸缪,芯片都已经是所有头部手机厂商的必答题。

华为“断芯”后,小米OV等国产手机厂商布局芯片产业链明显加速

手机厂商解决芯片问题主要有两种方式:一是自研芯片,如苹果的A系、华为的麒麟,均是自主设计后由台积电等代工厂生产;二是向高通、联发科等专业芯片厂商采购,比如小米、OPPO、vivo等。而三星则两者兼而有之,根据不同产品线的特点和需要,既可以自主研发、设计和生产芯片,也会向外部采购。

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