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[导读]华为5G的崛起,将中国通信技术推向了全球的顶端,然而,这却引来了美国的嫉恨,为了守住通信市场的“奶酪”,老美在近几年对华为等中企发起了一轮比一轮强烈的打压,妄图通过限制别人的发展,来维护自己的利益。

华为5G的崛起,将中国通信技术推向了全球的顶端,然而,这却引来了美国的嫉恨,为了守住通信市场的“奶酪”,老美在近几年对华为等中企发起了一轮比一轮强烈的打压,妄图通过限制别人的发展,来维护自己的利益。

2020年5月15日,美国商务发布公告称,全球包括美国在内的公司,只要用美国设备和技术给华为生产芯片,就必须得到批准,比如台积电等华为芯片产业链上的重要供应商,根据全球芯片代工厂排名可以知道,台积电以超过50%的市场占有率,牢牢控制着全世界的芯片生产。美国这一举动无疑对华为的发展,产生了一定的遏制。

不管是5G、智能手机、AI、云计算,还是自动驾驶领域都需要芯片来驱动,虽说原材料只是简单的沙子,但却是世界上最难掌握的核心技术之一,光是制造工序的数量就非常惊人,研发和制造,包括IC设计、IC制造和C封测三个大环节,在这三个大环节内,又包括了很多个小环节,单纯的一个硅片制造都蕴含了100多道工序,放眼全球,只有英特尔、三星、TI等极少数企业,能够独立完成所有工序,早些年,国内大部分科技企业,都信奉造不如买的发展理念,这也导致了国内半导体看似繁荣,实则危机的局面。

在半导体芯片领域,老美自诩技术先进,一直想要掌控整个市场,与全世界作对。去年上半年,为了针对华为的发展,老美单方面修改了芯片进出口规则,直接导致海思失去了芯片供应;后来在下半年,美企巨头英伟达又传出了将要收购ARM公司的消息,企图垄断芯片架构领域。但目前来看,所谓的芯片规则,已经快要被打破了,华为依旧能保持平稳的发展。而英伟达对ARM公司的收购,也陷入了僵局,除了我们国内之外,欧盟28国同样集体反对。那么英伟达收购ARM意味着什么?欧盟为什么会站在美国的对立面呢?

虽然芯片禁令给华为各项业务带来了不小的影响,但任正非始终没有妥协,反而是决定绕开美国技术,带领华为踏入重资产的芯片制造行业;另外,经历了此次芯片“卡脖子”之痛后,拥有3000多亿进口规模的国内半导体市场,彻底放弃了“买办”思想,走上了芯片的国产替代化之路。

这让对中国科技发展本就无比忌惮的老美,更加寝食难安,于是,又将目光瞄向了芯片上游产业,妄图促使美芯片巨头英伟达以400以美元的价格收购ARM,从而垄断全球架构市场,以“摧毁”正处爬坡阶段的国产芯片产业。

波及到全球半导体产业的芯片危机依旧在持续中,尽管三星、台积电、中芯国际、英特尔等巨头企业已经投入上千亿破局,但不少专家依然悲观地认为:2022年才会迎来这次危机真正的顶峰,再快,也要到2023年才会得一个有效地控制。这场危机从去年12月到今年5月,已经持续半年之久,势头反而是越来越盛,加上疫情的催化,使得台积电、英特尔、苹果、高通等超级企业蒙受的损失更为巨大,不同的是,我国半导体产业却在这场危机中迎来了新的红利期。

这场芯片危机最先在2020年12月前后现身,那时候所谓的危机实质上指的是:由于三星和台积电的代工技艺不成熟,而导致了华为、高通、苹果、三星的5nm芯片集体翻车,即使是苹果的电脑芯片M1也不例外。这些芯片虽然性能远超7nm芯片,然而却会出现异常升温、发热漏电这样的情况。虽然文字描述上有些糟糕,直接瞄准了芯片材料极限这一世界级的难题,但是实际生活中并没有对手机产生任何影响,因此也就过去了。

第一次芯片危机由于没有对大众生活、企业生产造成任何实质性的影响,2021年1月过后就覆盖了过去,埋伏已久的第二次芯片危机当即显现,这一次危机的根源还是美国2020年8月颁布的一系列政令。这些政令使得没有企业能为华为代工芯片,也没有企业敢与华为交易自己先进的产品。贸易关系混乱,导致半导体供应链的运转陷入一个迷茫的状态,大致表现为在产品该运到哪儿、产品该卖给谁、产品该怎么卖等问题上的不知所措。

即使在苹果、高通、英特尔等企业的央求之下,政府并不愿意放松政令,瘫痪的供应链使得各企业陷入了一段芯片不足的危机之中。整个供应链只好来慢慢适应这些新规定,最终总算是走向了平衡,安稳运转起来。

家有余粮才可能拿去卖掉一些,麒麟海思芯片华为自己用都不够用,怎么可能拿去卖掉呢?我们都知道苹果A系列、高通骁龙、华为海思等手机SOC芯片几乎是由台积电代工生产,三星代工仅仅只是占了很少一部分。目前最先进的7nm、5nm工艺制程也首先应用于手机。

有报道显示2021年台积电计划再安装54台EUV光刻机,包括之前已经采购的35台EUV光刻机,一共有89台。几乎占到了ASML的EUV光刻机产能的一半以上。而台积电在满载负荷的情况下7nm、5nm、3nm产能已经预定到了2022年下半年。在这样的大环境下,华为面临着和苹果一样的困境:自己完全不够用。而高通则不一样,高通自己不生产手机,仅仅只是把自己设计的SOC芯片给台积电代工生产,再卖出去。芯片货充足的时候就多卖点,紧缺的时候就拉紧裤腰带少卖一点。

在2020年时华为手机境内市场份额达45%,境外市场份额占20%,可见华为也是台积电的大东家之一,也间接的反应了华为海思麒麟芯片根本就无需卖给别人,因为自己也太紧缺了。

芯片就是集成电路,字面理解就是把电路集成到一张板子上,实际上,也是这个意思,不过这就决定了这玩意儿异常复杂。芯片是现在(几乎所有哈)电子产品和汽车、家电的核心部件,打个比方,没有石油或者新能源,汽车开不起来,没有芯片,汽车连造都造不出来。

早在18年,芯片就超过了原油,成为第一进口商品大类,而我国就是全球最大的芯片消费市场。我国芯片长期依靠进口,据中国海关数据显示,2018年芯片进口总额达到3,120.58亿美元,创下历史记录。而美国正是抓住了芯片技术来卡脖子!!!

制作一颗芯片,从头到尾需要上百道甚至是上千道的工序,难度不亚于制造一颗原子弹!并且动辄就是上亿的试错成本,注定了这是一个很烧钱的行业。比如低至7nm级别的芯片,只有三星、华为、英特尔、高通这样的巨头能玩得起。直白说就是没得点根基的企业,轻易吃不下这块蛋糕。

对于中国来说,芯片研发仍处于萌芽期,因为如此高的研发费用和成本,行业最终也难以迅速突破,比如CPU(处理器,CPU就是人的脑子,要汇总处理所有信息,一台电脑可以没有独立显卡,但一定不能没有CPU)是英特尔和AMD双雄争霸,存储芯片被三星、SK海力士几家瓜分。

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