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[导读]2021年9月27-29日,ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行,普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。

2021年9月27-29日,ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行,普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。届时,普莱信将携IC直线式高精度固晶机DA801M(MEMS封装)、IC直线式高精度固晶机DA1201(12”晶圆)亮相此次展会,为MEMS封装、系统级封装(SiP)等领域提供高端设备和智能化解决方案。

同期,2021年9月28-29日,第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行,普莱信总经理孟晋辉将出席中国系统级封装大会做主题演讲:后摩尔的先进封装,固晶解决方案的技术进展。

普莱信亮相ELEXCON电子展,赋能SiP与MEMS先进封装设备国产替代

随着摩尔定律放缓,半导体产业进入后摩尔时代,先进封装成为趋势,先进封装技术包括系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等的应用越来越广泛。但是,先进封装仍存在许多新的挑战,特别是封装设备和材料,基本被国外品牌垄断,国产化率极低。

据中国国际招标网数据统计,封测设备国产化率整体上不超过5%,个别封测产线国产化率仅为1%,大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率,尤其是在封装最核心的几个设备,IC级的固晶机,焊线机,磨片机国产化率接近为零。主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜,而封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会,近些年,国内开始涌现一批优秀的封装设备国产品牌,但仍需要产业链及政策重点培育。

普莱信亮相ELEXCON电子展,赋能SiP与MEMS先进封装设备国产替代

在固晶机领域,普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白,普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机,贴装精度达到±10-25μm,角度精度±1°,每小时产量(UPH)达到18K,适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式,多颗芯片高集中度,芯片厚度最薄达到50um,向先进封装迈进,普莱信的IC直线式高精度固晶机DA801S/DA801M,广泛应用于MEMS(麦克风)、射频模组、光模块等领域的系统级封装(SiP)。已批量出货,并进入了主流的封装企业,已获得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可。

普莱信成立于2017年,总部及生产中心位于东莞,在深圳、苏州及香港设有子公司,是一家中国高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,依托自身的底层核心技术平台,结合具体工艺,开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来,吸引了业界投资机构的密切关注,已完成三轮融资,累计融资金额超过2.5亿,将加速半导体封装设备国产替代,立志打造国产半导体封装设备领军企业。

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