国际半导体产业协会公布最新数据：北美半导体设备出货状况现松动迹象

时间：2021-10-11 14:41:33

关键字：半导体设备芯片

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[导读]9月23日消息，国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时也中止了连续七个月创新高走势，转为衰退。不过，如果以同比来看，仍有37.6%的增长。

9月23日消息，国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时也中止了连续七个月创新高走势，转为衰退。不过，如果以同比来看，仍有37.6%的增长。

由于北美半导体设备制造商出货状况是业界判读产业景气的重要风向标，在半导体景气杂音浮现之际，北美半导体设备制造商出货状况也出现松动迹象，外界密切注意第4季半导体供应链拉货动态。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商8月出货金额虽较7月放缓，不过年增率依然稳健，显示市场对半导体设备需求依旧强劲。

SEMI 全球营销长暨台湾地区总裁曹世纶表示，9 月北美设备制造商销售额表现再创新高，显现尽管 COVID-19 与国际紧张情势带来挑战，半导体产业仍然保持弹性，持续增长。

SEMI 认为，今年随着数据中心基础建设和服务器存储需求增加，加上疫情以及美中贸易战加剧，供应链为预留安全库存，带动芯片需求提升，是带动今年晶圆厂设备支出大幅增长的因素。

SEMI 也看好，随着疫情持续，芯片需求激增，包括通讯与 IT 基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等领域，推升全球晶圆厂设备支出增加，预估今年增幅将达 8%，2021 年有机会再增加 13%。

晶圆代工龙头台积电本次法说也针对资本支出释出展望，预计今年资本支出将贴近高标 170 亿美元，除了贴近先前预估区间 160-170 亿美元的上缘，也确定将创历史新高，显见客户拉货动能并未因疫情而减缓，需求相当强劲。

在台积电、联电、英特尔、三星等半导体大厂持续扩产因应强劲需求情况下，设备厂接单畅旺，自有产能明显供不应求，所以下半年开始大量释出委外代工订单，而半导体厂也拉高设备采购本土化比重因应地缘政治风险。

法人看好汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者在手订单续创新高，设备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年营收及获利将再创新高。

近期手机及笔电出货动能趋缓，市场对下半年芯片是否进入库存修正疑虑升高，但手机厂及ODM/OEM厂仍指出主要是受到供应链长短料影响，以及新款5G手机芯片或计算机处理器推出时程延后导致出货递延，终端需求仍然存在。因此，IC设计厂或IDM厂对于晶圆代工的投片需求强劲，加价抢新产能不手软。

包括台积电、三星、英特尔、SK海力士、美光等半导体大厂已陆续宣布扩产计划，不过主要投资项目仍集中在极紫外光(EUV)先进逻辑或DRAM制程产能建置，成熟制程扩产幅度相对有限。业界普遍认为晶圆代工产能下半年产能短缺情况会比上半年严重，产能供不应求将延续到2023年。

美国的Applied Materials(应材)依旧占据榜首，2018年的销售额比2017年增加了6.5%，增加至140亿美元，但是其增长率6.5%与半导体生产设备业15.5%的增长率相比，还是偏低。

而且，排名第二的是专业从事于光刻的 ASML，2018年的业绩与2017年比增加了31%，突破了120亿美元(约人民币816亿元)，可以说马上就赶上应材了。由于价格高昂的EUV光刻是先进制程的“香饽饽”，预计今后的业绩会持续增加，将有望夺走应材的首席宝座。

东京电子(TEL)在2017年排名第4，由于业绩增长率高达25%，在2018年以极小的差距超过了2017年排名第3位的Lam Research，一跃成为Top3。Lam Research排名第4位。排名前4位的企业总销售额是第5名(KLA)及其后续企业总和的两倍，形成了半导体设备界的Top Group(顶级集团)。

从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC。从地区来看，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家，中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体设备业的实力引人注目。

ASML方面，据Gartner统计，该公司在全球光刻机市场中的份额超过80%，营收中，深紫外光光刻机(DUV)占比最高，达到55%，但随着台积电7nm+和5nm制程的量产，其EUV光刻机的需求量明显上升。

2020年第三季度，ASML一共交付了 10台EUV设备，并在本季度实现了 14 台系统的销售收入，第三季度的新增订单达到29亿欧元，其中5.95亿欧元来自4台EUV设备。

EUV光刻机方面，ASML绝大部分TWINSCAN NXE:3400B 系统在客户处同时进行了生产率模组的升级。ASML公布了TWINSCAN NXE：3600D的最终规格，这是 EUV 路线图上的新机型，具有30 mJ / cm2 的曝光速度，每小时可曝光160片晶圆，生产率提高了18%，并改进机器配套准精度至1.1nm，计划于2021年中期开始发货。