意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中国，2021 年 9 月 28 日–– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售 HYPERLINK 面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

意法半导体的工业用eSIM芯片提供物联网设备与蜂窝网络连接所需的全部服务，非常适用于机器 HYPERLINK ，以及资产跟踪、能源管理和联网的医疗保健等设备。此外，这些 eSIM芯片允许客户根据 GSMA 规范对 SIM 配置文件进行远程管理，无需访问设备即可更改网络服务提供商。

意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示：“凭借内置丰富的功能和世界一流的网络配置服务，我们的 ST4SIM 系列为众多 M2M 应用提供了便捷的联网解决方案。现在这款芯片在大众市场上推出，可以让各地的开发者将安全灵活的蜂窝网络部署到更多的应用中，包括独立的 M2M开发、概念验证和原型开发项目。”

意法半导体还负责设备激活和服务部署，安排客户使用 ST 授权合作伙伴 Truphone 提供的设备注册和服务配置平台。通过使用意法半导体的ST4SIM 探索套件 HYPERLINK ，用户还可以评测在完整生态系统中预集成的全部产品功能。

HYPERLINK " 已通过 GSMA 认证，并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP 认证工厂制造，采用行业标准的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。ST4SI2M0020TPIFW 现已在意法半导体 HYPERLINK 上架开售，其他类型封装客户可以订购，包括高度小型化的晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。