嵌入式从入门到放弃？？
时间：2021-10-09 14:33:09
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[导读] 星标「Linux大陆」，一起进步！来来来，让我们一起，左手右手一个慢动作。每一个方向都值得一个人用一生去钻研，每一个步骤都有其自身的魅力。第一步，做出实体芯片。单片机一般理解为MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)，包含定时器、ALU(Arithmetic...
星标「Linux大陆」，一起进步！
来来来，让我们一起，左手右手一个慢动作。
每一个方向都值得一个人用一生去钻研，每一个步骤都有其自身的魅力。
第一步，做出实体芯片。
单片机一般理解为MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)，包含定时器、ALU(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)、内存、寄存器、总线等部分。而普通的意义的单片机还包含GPIO、串口（UART）、DMA、协处理器、AD\DA等等。
看懂如下图前置：计算机组成原理，微机原理。
流水线
前置：数字逻辑电路，集成电路设计及其EDA技术，verilog把各个模块细分为寄存器级，比如移位运算器、节拍器、译码器、存储器等。
然后会调试BUG，看时序。
前置：时序用MODELSIM，综合用QUARTUS II 等等
然后此时才刚刚开始。
继续生成电路网表，时序收敛，如果不对继续返回上述流程继续调试。
前置：Synopsys回顾一下
此时应该生成版图文件，然后根据制造厂商提供的物理器件库进行最后的各种设计规则检查。
前置：集成电路版图设计，软件有Cadence:Virtuoso Layout Editor
送到代工厂，还要懂元器件前置：半导体物理，半导体器件物理，固体物理，电介质物理，量子力学，热力学与数理统计。
根据得到的图表设计版图和工艺流程，大概是这样
前置：集成电路制造
然后进行电气测试，电磁测试，最后封装。
前置：集成电路封装技术
最后不能忘记出片的时候
焚香沐浴更衣，朝南拜三拜，祈祷不会有大问题。
第二步，设计系统驱动。
终于得到了物理上的片子
我们开始写汇编器，编译器。
本质上烧写进ROM的是这样的机器码。
汇编器（把汇编语言变成机器码）前置：perl
来来来，让我们一起，左手右手一个慢动作。
每一个方向都值得一个人用一生去钻研，每一个步骤都有其自身的魅力。
第一步，做出实体芯片。
单片机一般理解为MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)，包含定时器、ALU(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)、内存、寄存器、总线等部分。而普通的意义的单片机还包含GPIO、串口（UART）、DMA、协处理器、AD\DA等等。
看懂如下图前置：计算机组成原理，微机原理。
流水线
前置：数字逻辑电路，集成电路设计及其EDA技术，verilog把各个模块细分为寄存器级，比如移位运算器、节拍器、译码器、存储器等。
module minicpu(clk, reset, run, in, cs, pcout, irout, qtop, abus, dbus, out);
input clk,reset,run;input [15:0] in;output [1:0] cs;output [15:0] irout, qtop, dbus, out;output [11:0] pcout, abus;wire [15:0] qnext, ramout, aluout;reg [11:0] abus;reg halt, jump, pcinc, push, pop, thru, qthru, dbus2qtop, dbus2ram, dbus2obuf, ir2dbus, qtop2dbus, alu2dbus, ram2dbus, in2dbus;reg pop2, ir2abus, qtop2abus, qnext2abus;reg [11:0] pcout, pcnext;reg [15:0] out;
statef statef0(.clk(clk),.reset(reset),.run(run),.halt(halt),.cs(cs));stackm stackm0(.clk(clk),.reset(reset),.load(dbus2qtop),.push(push),.pop(pop),.pop2(pop2),.thru(qthru),.d(dbus),.dthru(ramout),.qtop(qtop),.qnext(qnext));alu alu0(.a(qtop),.b(qnext),.f(irout[4:0]),.s(aluout));dpram #(16,10,1024) dpram0(.clk(clk),.load1(dbus2ram),.addr1(abus),.addr2(pcnext),.d1(dbus),.q1(ramout),.q2(irout));物理上是这样的然后会调试BUG，看时序。
前置：时序用MODELSIM，综合用QUARTUS II 等等
然后此时才刚刚开始。
继续生成电路网表，时序收敛，如果不对继续返回上述流程继续调试。
前置：Synopsys回顾一下
此时应该生成版图文件，然后根据制造厂商提供的物理器件库进行最后的各种设计规则检查。
前置：集成电路版图设计，软件有Cadence:Virtuoso Layout Editor
送到代工厂，还要懂元器件前置：半导体物理，半导体器件物理，固体物理，电介质物理，量子力学，热力学与数理统计。
根据得到的图表设计版图和工艺流程，大概是这样
前置：集成电路制造
然后进行电气测试，电磁测试，最后封装。
前置：集成电路封装技术
最后不能忘记出片的时候
焚香沐浴更衣，朝南拜三拜，祈祷不会有大问题。
第二步，设计系统驱动。
终于得到了物理上的片子
我们开始写汇编器，编译器。
本质上烧写进ROM的是这样的机器码。
汇编器（把汇编语言变成机器码）前置：perl
#!/usr/bin/perl -W//*****************//print "*** LABEL LIST ***\n";foreach $l (sort(keys(%label))){printf "%-8sX\n",$l,$label{$l};}
$addr=0;print "\n*** MACHINE PROGRAM ***\n";foreach (@source){ $line = $_;s/\w ://;if(/PUSHI\s (-?\d )/){printf "X:X\t$line",$addr ,$MCODE{PUSHI} ($1 
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