半导体怎么了？
时间：2021-10-11 13:51:17
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[导读]“是说芯语”已陪伴您971天今天分享一篇一周前的文章，依然有效。虽然半导体的景气度依然很高，比如晶圆龙头台积电在8月25日通知客户全面涨价，反映出现在的芯片依然还是非常紧缺的。但近期半导体板块的调整缺幅度却非常大，截止至9月2日，半导体板块的最大回撤幅度已经接近20%，似乎与市场...
“是说芯语”已陪伴您971天
半导体大幅回调，简单来说有几个原因：
1、半导体价格开始出现松动，部分产品价格开始出现拐点或往下走2、本身估值已经偏高，易跌难涨；3、大基金连续减持影响市场信心和情绪；4、芯片涨价对下游造成负面影响。
接下来我们就来逐一聊一下这几点。
1、半导体价格松动
自去年缺芯以来，由于疫情 下游需求爆发等因素的影响，供需错配严重，下游终端厂商都在加大备货，over booking的现象是比较严重的。
在这种情况下，一旦有一部分芯片的需求开始下降，那这部分订单就可能出现抽单的现象，随之带来的价格下滑就是情理之中了。而一旦出现抽单的现象，晶圆厂在pc的这部分产能也会往其它领域转，但这需要点时间（比如可能会到明年初）。总的来说，Q3是芯片最紧缺的时候。
从这个时间点往后看，整体上是价格周期开始边际放缓甚至出现拐点向下的过程了。在8月初摩根斯坦利（大摩）的一份报告中说到他们的模型预测DRAM价格将上涨到2021年底，2022年初开始可能会出现周期拐点，到时候有可能会看到相关产品的合约价格下跌——混合价格和现货价格通常同比下降。
随着DRAM价格在Q4可能见顶，半导体的景气周期中价格上涨最快的时候已经过去了，尽管Q3的合约价格可能继续上涨，但供应端产能增加的压力开始显现，接下来环比持续向好的可能性在下降。加上疫情逐渐恢复后下游pc、手机端的需求疲软，20Q4—21Q1DRAM价格甚至可能面临5—10%下跌的压力。
大摩在报告中提出，股价往往会比DRAM的价格搞点提前3个月下跌，从8月初大摩开始认为储存器价格即将见顶之后，股价已经开始提前下跌。
从整体来看，今年是半导体行业景气度最高的时候，有量价齐升的个股都有非常高的涨幅。造成这种现象的主要原因是供给端由于疫情导致产能扩产放缓，下游消费电子、小家电和新能源需求爆发，形成供需错配，整个行业的产品紧缺和价格上涨更多是属于周期。
所以我们看待半导体行业的投资，也应该是从周期的角度去看。而看周期往往不是看业绩最高的时候，而是看增速最快的时间点。一旦增速（环比增速）开始趋缓或者甚至往下走，那意味着这一轮周期要结束了。
DRAM价格的松动是一个缩影，也可以把它看成是行业的领先指标。随着晶圆厂的逐步扩产，缺芯的情况会从局部开始逐步缓解，其他芯片也会进入类似DRAM这样的周期。
综上，周期是整个半导体下跌的核心原因。
2、是本身估值偏高，遇到利空容易杀跌
从估值的角度来看，今年7月份半导体的估值已经到了 2标准差的位置，属于过去几年内比较高的。与此同时，市场也因为一些特殊事件（如业内人士揭露光刻胶的实际情况）对半导体的高增长逻辑出现了动摇，随后的行情就是在演绎杀逻辑杀估值的情况了。
3、产业资本减持
今年以来，大基金已计划对13家公司进行减持。目前，大基金已完成对兆易创新、晶方科技的减持计划，部分完成对安集科技、长川科技、长电科技、通富微电、国科微、太极实业、瑞芯微的减持，合计减持金额44.74亿元。
近期还公布了对三安光电、雅克科技、万业企业的减持，虽然大基金减持本来也是计划内的事，但在这个位置和时间点公布减持，对于本来就摇摇欲坠的半导体板块更是当头一棒。
4、晶圆厂持续涨价
继今年数次涨价后，近期台积电再次涨价20%，这对于下游的终端厂商将形成新的压力，一旦无法传导到下游，就是毛利的压缩。从Q2的小米、以及大部分车企的毛利率集体下滑也可以看出来，芯片和其他原材料的涨价已经对下游造成了实质性的负面影响。并且由于缺芯的情况，导致手机、汽车的出货量减少，进而影响了整个中游的环节，对行业造成伤害。
另外，最近如联电、力积电、世界先进等台系晶圆代工厂出了新招，要求IC设计客户签订“保价保量”合同，以今年第四季度的最新涨价的价格为基准，明年新合约要求期限两年起，最长三年。这也就意味着一旦未来价格出现下滑，那损失的就是IC设计的客户了。
台系的这几家晶圆厂是在趁着现在芯片紧缺的情况下锁定利润，但对IC设计公司就未必是好事了，可能会面临未来庞大的高价库存压力。
综上4点，基本就是近期半导体大幅下跌的原因，最核心的是周期可能会出现拐点。也是基于这个原因，在Q3、Q4机构调仓的时候，尤其是已经有比较大盈利的机构，优先减的会是逻辑上相对较弱的行业，半导体整体板块本身估值就高，逻辑上也不如电新顺畅，被优先卖出也是情理之中的事。
过去作为主要终端市场的PC需求发生了变化，随着疫情的好转，PC、手机端和电视的需求是不足的，这个领域所需要的芯片价格也率先往下走。而储存芯片在数量上的持续增长更多看新兴产业的需求，例如支持AI的芯片（在移动、服务器和汽车行业）。
未来将会根据下游的需求情况而出现明显的分化，尤其是部分已经具备了实现真正国产替代的，包括中游IC设计和以及上游的材料设备公司，周期过后，它们的成长性将带来新的投资机会。
半导体大幅回调，简单来说有几个原因：
1、半导体价格开始出现松动，部分产品价格开始出现拐点或往下走2、本身估值已经偏高，易跌难涨；3、大基金连续减持影响市场信心和情绪；4、芯片涨价对下游造成负面影响。
接下来我们就来逐一聊一下这几点。
1、半导体价格松动
自去年缺芯以来，由于疫情 下游需求爆发等因素的影响，供需错配严重，下游终端厂商都在加大备货，over booking的现象是比较严重的。
在这种情况下，一旦有一部分芯片的需求开始下降，那这部分订单就可能出现抽单的现象，随之带来的价格下滑就是情理之中了。而一旦出现抽单的现象，晶圆厂在pc的这部分产能也会往其它领域转，但这需要点时间（比如可能会到明年初）。总的来说，Q3是芯片最紧缺的时候。
从这个时间点往后看，整体上是价格周期开始边际放缓甚至出现拐点向下的过程了。在8月初摩根斯坦利（大摩）的一份报告中说到他们的模型预测DRAM价格将上涨到2021年底，2022年初开始可能会出现周期拐点，到时候有可能会看到相关产品的合约价格下跌——混合价格和现货价格通常同比下降。
随着DRAM价格在Q4可能见顶，半导体的景气周期中价格上涨最快的时候已经过去了，尽管Q3的合约价格可能继续上涨，但供应端产能增加的压力开始显现，接下来环比持续向好的可能性在下降。加上疫情逐渐恢复后下游pc、手机端的需求疲软，20Q4—21Q1DRAM价格甚至可能面临5—10%下跌的压力。
大摩在报告中提出，股价往往会比DRAM的价格搞点提前3个月下跌，从8月初大摩开始认为储存器价格即将见顶之后，股价已经开始提前下跌。
从整体来看，今年是半导体行业景气度最高的时候，有量价齐升的个股都有非常高的涨幅。造成这种现象的主要原因是供给端由于疫情导致产能扩产放缓，下游消费电子、小家电和新能源需求爆发，形成供需错配，整个行业的产品紧缺和价格上涨更多是属于周期。
所以我们看待半导体行业的投资，也应该是从周期的角度去看。而看周期往往不是看业绩最高的时候，而是看增速最快的时间点。一旦增速（环比增速）开始趋缓或者甚至往下走，那意味着这一轮周期要结束了。
DRAM价格的松动是一个缩影，也可以把它看成是行业的领先指标。随着晶圆厂的逐步扩产，缺芯的情况会从局部开始逐步缓解，其他芯片也会进入类似DRAM这样的周期。
综上，周期是整个半导体下跌的核心原因。
2、是本身估值偏高，遇到利空容易杀跌
从估值的角度来看，今年7月份半导体的估值已经到了 2标准差的位置，属于过去几年内比较高的。与此同时，市场也因为一些特殊事件（如业内人士揭露光刻胶的实际情况）对半导体的高增长逻辑出现了动摇，随后的行情就是在演绎杀逻辑杀估值的情况了。
3、产业资本减持
今年以来，大基金已计划对13家公司进行减持。目前，大基金已完成对兆易创新、晶方科技的减持计划，部分完成对安集科技、长川科技、长电科技、通富微电、国科微、太极实业、瑞芯微的减持，合计减持金额44.74亿元。
近期还公布了对三安光电、雅克科技、万业企业的减持，虽然大基金减持本来也是计划内的事，但在这个位置和时间点公布减持，对于本来就摇摇欲坠的半导体板块更是当头一棒。
4、晶圆厂持续涨价
继今年数次涨价后，近期台积电再次涨价20%，这对于下游的终端厂商将形成新的压力，一旦无法传导到下游，就是毛利的压缩。从Q2的小米、以及大部分车企的毛利率集体下滑也可以看出来，芯片和其他原材料的涨价已经对下游造成了实质性的负面影响。并且由于缺芯的情况，导致手机、汽车的出货量减少，进而影响了整个中游的环节，对行业造成伤害。
另外，最近如联电、力积电、世界先进等台系晶圆代工厂出了新招，要求IC设计客户签订“保价保量”合同，以今年第四季度的最新涨价的价格为基准，明年新合约要求期限两年起，最长三年。这也就意味着一旦未来价格出现下滑，那损失的就是IC设计的客户了。
台系的这几家晶圆厂是在趁着现在芯片紧缺的情况下锁定利润，但对IC设计公司就未必是好事了，可能会面临未来庞大的高价库存压力。
综上4点，基本就是近期半导体大幅下跌的原因，最核心的是周期可能会出现拐点。也是基于这个原因，在Q3、Q4机构调仓的时候，尤其是已经有比较大盈利的机构，优先减的会是逻辑上相对较弱的行业，半导体整体板块本身估值就高，逻辑上也不如电新顺畅，被优先卖出也是情理之中的事。
过去作为主要终端市场的PC需求发生了变化，随着疫情的好转，PC、手机端和电视的需求是不足的，这个领域所需要的芯片价格也率先往下走。而储存芯片在数量上的持续增长更多看新兴产业的需求，例如支持AI的芯片（在移动、服务器和汽车行业）。
未来将会根据下游的需求情况而出现明显的分化，尤其是部分已经具备了实现真正国产替代的，包括中游IC设计和以及上游的材料设备公司，周期过后，它们的成长性将带来新的投资机会。
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