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[导读]据中国台湾媒体MoneyDJ报道,联发科甩开高通(Qualcomm),从去年第三季起稳居智能手机应用处理器(AP)王者,不过联发科旗舰芯片销售仍逊于高通。如今据传最新旗舰系统单芯片(SoC),能效比高通高20%~25%,有望撼动高通独霸地位。AndroidHeadlines、Gi...

据中国台湾媒体MoneyDJ报道,联发科甩开高通(Qualcomm),从去年第三季起稳居智能手机应用处理器(AP)王者,不过联发科旗舰芯片销售仍逊于高通。如今据传最新旗舰系统单芯片(SoC),能效比高通高20%~25%,有望撼动高通独霸地位。

台积电4纳米助攻!联发科新旗舰处理器曝光:能效或超骁龙两成!

Android Headlines、Gizmochina报导,据悉联发科计划在今年底或明年初发表旗舰芯片「天玑2000」,预料是全球首款采用4纳米制程的芯片。天玑2000能耗将比高通同级芯片「骁龙898」(Snapdragon 898)低20%~25%,让天玑2000真正挑战高通旗舰SoC的领导地位。

外传联发科将采台积电4纳米制程,并使用ARM最新V9架构和Cortex-X2 Super Core,以达最佳表现。骁龙898设计相近,不过应会使用三星4纳米制程。

联发科智能手机AP整体市占已领先高通,不过旗舰SoC仍不及高通。尽管联发科天玑系列芯片效能大幅提高,但多数代工厂推出旗舰机种时,仍偏好高通旗舰SoC。明年此情况也许将改变,这回联发科有秘密武器,能对高通造成真正威胁,时间会证明天玑2000是否真的优于骁龙898。

台积电助攻!联发科新处理器威

高通和联发科都将发表新一代的高端智能手机处理器,据传高通采用三星4纳米制程,联发科采台积电4纳米。由于台积制程表现素来优于三星,有外媒推测,联发科新芯片的能源效益可撂倒高通。

Gizmochina 9月初报导,微博爆料客@肥威透露,新一代新芯片采用台积最新4纳米制程,并运用ARM V9架构,性能更胜前代。

另一方面,知名爆料客Digital ChatStation表示,高通新一代芯片「骁龙895」或「骁龙898」将用三星4纳米制程。三星采用4纳米基本制程,据报台积电可能稍晚推出4纳米加强版。

不过Gizmochina提醒,这些都是未经证实的消息,不能全然相信。


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