9361芯片介绍

两个独立的直接变频接收器拥有首屈一指的噪声系数和线性度。每个接收(RX)子系统都拥有独立的自动增益控制(AGC)、直流失调校正、正交校正和数字滤波功能，从而消除了在数字基带中提供这些功能的必要性。TheAD9361还拥有灵活的手动增益模式，支持外部控制。每个通道搭载两个高动态范围模数转换器(ADC)，先将收到的I信号和Q信号进行数字化处理，然后将其传过可配置抽取滤波器和128抽头有限脉冲响应(FIR)滤波器，结果以相应的采样率生成12位输出信号。

发射器采用直接变频架构，可实现较高的调制精度和超低的噪声。这种发射器设计带来了行业最佳的TX误差矢量幅度(EVM)，数值不到−40 dB，可为外部功率放大器(PA)的选择留出可观的系统裕量。板载发射(TX)功率监控器可以用作功率检测器，从而实现高度精确的TX功率测量。

完全集成的锁相环(PLL)可针对所有接收和发射通道提供低功耗的小数N分频频率合成。设计中集成了频分双工(FDD)系统需要的通道隔离。

2、9361系统构成

框架：

它支持2x2 MIMO通信，收发各有两条独立的射频通路。

TX射频前端构成如下图：

TX数据通路如下图所示：

RX射频前端构成如下图所示：

RX数据通路如下图所示：

3、初始化及校准总述

AD9361在上电之后便会进入休眠状态。此时用户需要根据所需参数，对芯片进行初始化配置。其配置包括以下几方面：

| 基本参数配置(包含SPI时钟频率、DCXO补偿、射频时钟使能)

| BB PLL频率配置及校准

| PolyPhase TX Digital Filter的系数写入

| PolyPhase RX Digital Filter的系数写入

| 数字数据接口配置

| AuxDAC/AuxADC初始化

| Control_Out端口输出配置

| GPO端口参数配置

| 频率无关的射频参数配置，包括LO Power、VCO&LDO的参数配置、Charge Pump校准等)

| T/Rx频率综合器参数配置

| T/Rx工作频率配置及校准

| Mixer GM table增益配置

| RX Gain table配置

| RX手动增益配置

| T/RX基带模拟滤波器校准(tune)

| RX TIA配置及校准

| 二级TX滤波器校准

| ADC初始化

| BB/RF DC校准

| 发射数据正交性校准(相当于IQ校准)

| TX增益配置

| RSSI及功率测量的初始化

使用AD9361，我们主要关注的有五个方面：一是其中各器件的校准;二是有关滤波器的配置;三是有关数字部分接口的模式、工作方式的配置;四是射频工作状态机控制;五是有关T/Rx增益的配置。以下分4节对这几个方面分别阐述。

4、时钟源和RF & BB PLL频率综合器

由于时钟是整个芯片的核心，在介绍上节所述五方面之前，我们先详述一下AD9361的时钟、PLL和频率综合器。

4.1 参考时钟及DCXO

AD9361使用分数分频锁相环生成一个本地时钟为信号转换、数字滤波器、IO端口提供时钟源。这些PLL均需要一个参考时钟，这个时钟可以通过外部晶振提供，或者由外部晶体加上一个可变电容生成所需频率。在使用外部晶体的情况下，需使用DCXO补偿晶体频率来保证输出参考时钟稳定。

4.2 RF & BB PLL 频率综合器

参考时钟输入后，分别进入3个独立的PLL(如上图所示)，分别为T/RX频率综合器、基带PLL提供参考时钟源。3个PLL需各自进行校准。

A)TX、RX PLL的锁定

在FDD模式下，TX和RX的PLL可工作在不同频率下，它们同时开启;TDD模式下，TX和RX的PLL根据收发情况轮流开启。

一般的TDD模式工作状态按照Rx-ALERT-Tx-ALERT-Rx跳转，基带通过跳转TXNRX信号来控制TX、RX状态的跳转，当TXNRX从0跳变到1时，RX PLL关闭，TX PLL开启并进行重新校准锁定，反之TX PLL关闭，RX PLL开启并重新校准锁定。TDD模式下每次PLL校准锁定的时间大概为45us~60us左右。

不过假如系统每次收发帧所使用的载波频率不变，则不需每次打开TX或RX时重新进行校准，而沿用上一次的校准值。此时需要在一次校准过后将寄存器中的VCO Cal比特关闭，这样可以明显得缩短信号收发之前，频率综合器的稳定时间。

B)Fast Lock模式

假如你的系统需要在多个频点上工作，则可以使用Fast Lock模式，它支持保存多个频点的频率控制字，使得频率变化是，PLL的锁定时间更短。然而这种模式TX和RX分别最多只能保存8个频点，还是有一点局限性。

5、器件校准

AD9361的校准及其校验方式简介如下表所示：

每次芯片上电或者硬件复位之后都必须进行校准，校准之后的参数会被保存。

校准的顺序由状态机控制，其状态如下表所示。由于其中部分校准需导入其他校准所得结果，因此假如多个校准同时使能，则校准顺序由校准状态机控制。当校准状态机停留在0x1状态时，表示校准完成。

需要注意的是：T/Rx的基带滤波器校准不受校准状态机控制，必须在其他校准均不进行时，进行T/Rx基带滤波器的校准。

注1：RF频率综合器VCO校准

AD9361的发射和接收的频率综合器是独立的，因此TX和RX的RF VCO校准需分别进行。

在TDD模式下，TXNRX为高代表发射，TXNRX低代表接收，做RF TX VCO校准时，TXNRX需拉高;RF RX VCO校准时，TXNRX拉低。FDD模式下，需要将ENSM调整到ALERT状态，随后使能频率综合器校准。

官方建议无论使用TDD还是FDD工作模式，均可在做RF频率综合器VCO校准时，使用FDD的校准方式，因为FDD校准的频率更准确稳定，但是弊端是耗时较长。

注2：T/Rx模拟滤波器校准

模拟滤波器校准有一点需要注意，在进行校准带宽设置时，带宽值需要设置成BB带宽的1.6倍，BB带宽值是基带复数输出带宽的一半，即RX为26MHz–0.2MHz，TX为20MHz~0.625MHz。

6、滤波器配置

本节介绍发射和接收的滤波器通路。

6.1 发射滤波器通路

TX滤波器通路总体分为3级数字滤波器和两级模拟滤波器，示意图如下图所示：

通路输入为I、Q两路12bit补码。

A)TX数字滤波器

数字滤波器分为4级，主要用于对接口I、Q信号进行插值滤波。它们可由用户控制选通。

第一级Prog TX FIR支持1倍、2倍、4倍插值，可通过用户配置最高128阶位宽16bit滤波器系数，并且可提供0~-6db滤波器增益。其插值倍数和滤波器阶数关系如表所示：

第二级HB1是一个固定2倍插值低通滤波器。其滤波器系数为[−53, 0, 313, 0, −1155, 0, 4989, 8192, 4989,0, −1155, 0, 313, 0, −53]。频率幅度相应如图:

第三级HB2也是一个固定2倍插值低通滤波器，系数为[−9, 0, 73, 128, 73, 0, −9]。其幅频相应如图所示。

第四级HB3/INT3可实现2倍或者3倍插值。2倍插值滤波系数为[1, 2, 1]，其幅频相应如图6-4所示。三倍插值系数为[36, −19, 0, −156, −12, 0, 479, 223, 0, −1215, −993, 0, 3569, 6277,8192, 6277, 3569, 0, −993, −1215, 0, 223, 479, 0, −12, −156, 0, −19, 36]，幅频相应如图所示。

B)TX模拟滤波器

在数字滤波信号经过DAC转换成模拟信号之后，需要经过低通滤波器在滤除杂散干扰。

模拟滤波器分为两级，带宽均可配置。第一级的带宽范围较窄，为625kHz–32MHz，通带带宽设置为信号带宽的1.6倍;第二级的带宽范围为2.7MHz~100MHz，通带带宽设置为信号带宽的5倍。

6.2 接收滤波器通路

接收通路分为两级模拟滤波器和四级数字滤波器，连接示意图如图所示：

通路输出也为12bit补码。

A)RX模拟滤波器

接收端模拟滤波器也分为两级，第一级TIA LPF的可配置带宽为1MHz–70MHz，配置带宽设置为信号带宽的2.5倍;第二级BB LPF的可配带宽为200kHz~39.2MHz，配置带宽为信号带宽的1.4倍。

B)RX数字滤波器

数字通路的4级滤波器正好是发射通路的反向。

第一级HB3/DEC3为2倍或3倍抽取可选。2倍抽取的滤波系数为[1, 4, 6, 4, 1]，其幅频相应如图所示。3倍抽取滤波器系数为[55, 83, 0, −393, −580, 0, 1914, 4041, 5120, 4041, 1914, 0, −580,−393, 0, 83, 55]。其幅频相应如图所示。

第二级HB2和第三级HB1均为2倍抽取的低通滤波器。其系数如下：

HB2：[−9, 0, 73, 128, 73, 0, −9]

HB3：[−8, 0, 42, 0, −147, 0, 619, 1013, 619, 0, −147, 0, 42, 0, −8]

HB2的幅频相应如图6-9，HB3的幅频相应如图。

最后一级Prog RX FIR也支持1倍、2倍、4倍抽取，可通过用户配置最高128阶位宽16bit滤波器系数，并且可提供-12db、-6db、0db、6db滤波器增益。

7、数字接口详述

AD9361与数字基带的接口示意图如图7-1所示：

数字接口电平有两种可配置模式：CMOS和LVDS。

7.1 接口功能介绍

AD9361主要的接口有SPI、数据端口P0_D、P1_D、DATA_CLK、FB_CLK、TX_FRAME、RX_FRAME、ENABLE、TXNRX。

| SPI：该芯片集成的SPI接口为4线SPI，可读可写，主要用于配置内部寄存器。

| P0/1_D：这是数据传输端口，位宽均为12bit，根据应用模式可配置成输入、输出和双向。

| DATA_CLK：DATA_CLK由AD9361输出。该时钟主要用于RX状态外部数字基带对P0_D、P1_D数据采样，数字基带生成的数据和控制信号均需为DATA_CLK时钟域的，否则可能导致AD9361获取数据时的采样问题。CMOS模式下DATA_CLK通过DATA_CLK_P端口输出。

| FB_CLK：FB_CLK是DATA_CLK反馈到AD9361的数据时钟。用于AD9361内部对TX_FRAME、ENABLE、TXNRX信号的上升沿采样，以及对于P0_D、P1_D数据端口的上升沿和下降沿采样。注意：FB_CLK必须与DATA_CLK同源(频率相同，占空比相同)，对两个时钟的相位没有要求。CMOS模式下，仅适用FB_CLK_P线。

| RX_FRAME：RX_FRAME用于在接收状态下标识P0_D、P1_D的数据有效。它可以配置成常高，或是50%占空比的脉冲信号。

| TX_FRAME：TX_FRAME用于TX状态下，标识发射数据有效。其时序与RX_FRAME类似。发射状态下，TX_FRAME为低，射频发射空数据。

| ENABLE & TXNRX：ENABLE和TXNRX信号主要在TDD模式下使用，ENABLE拉高时，根据TXNRX信号，使射频芯片进入TX或RX状态，TXNRX为1表示TX，为0表示RX。

7.2 接口模式

AD9361数字接口模式主要分四个方面：电平模式(LVDS、CMOS)，数据速率(Single Data Rate(SDR)、Dual Data Rate(DDR))，端口模式(Dual Port、Single Port)、收发天线个数(1T1R、2T2R)(此处暂时不详述)。

A)电平模式

接口电平模式主要根据电平信号类型来分类，主要分为两种：LVDS模式和CMOS模式。它们的区别体现在可使用的信号bit位上。

CMOS模式下，各种接口时序的最高频率如表所示。

LVDS模式下，各接口时序的最高频率如表所示

CMOS模式下，所有接口信号都是单端信号。在此电平模式下，允许两组12bit端口P0_D、P1_D并行使用，即允许双端口时序。CMOS模式下，单端口信号TX时序如图7-2，RX时序如图7-3;P0/1_D和T/Rx_D_P/N的对应关系可参见硬件连接的spec。

LVDS模式下，每bit信号需要P和N两个接口，因此24bit接口用作12bit数据信号。LVDS模式下，TX信号时序如图7-4所示，RX信号时序如图所示。

B)数据速率

数据速率是针对数据端口和时钟的关系来区分。主要分为两种：Single Data Rate(SDR)、Dual Data Rate(DDR)。

SDR的时序举例如下图所示：

DDR的时序举例如图所示：

C)端口模式

端口模式的区分主要根据使用端口的个数上，分为双端口(Dual Port)和单端口(Single Port)。

单端口如图所示;双端口如图所示。

8、射频工作状态机控制

AD9361的工作模式通过状态机(ENSM，enable state machine)控制，ENSM可通过SPI控制状态跳转，也可以通过ENABLE、TXNRX pin信号来实时控制。不过假如校准不成功，这些控制均无效。

图8-1为TDD和FDD模式下，ENSM各状态之间的跳转关系。图中的TO_ALERT是通过寄存器ENSM Config1控制，它的作用是在ENSM从TX或者RX状态跳转到WAIT状态后，自动进入ALERT状态。

ENSM的状态定义如表所示。

8.1 SPI控制

SPI控制跳转与接口时钟DATA_CLK非一个时钟域，因此被认为是异步跳转，默认关闭，可通过ENSM Config1寄存器打开。

ENSM状态机控制寄存器如下表所示：

其中Force Rx、Force Tx、Force Alert State用于在TDD模式下，SPI控制状态机。而在FDD模式下，Force Rx信号是无用的，从ALERT->FDD状态通过Force Tx控制。

8.2 ENABLE/TXNRX PIN控制

ENABLE/TXNRX Pin控制跳转默认开启。这种控制模式还分两种：一种是Pulse Mode;二是Level Mode。

Pulse Mode

PulseMode的Pulse主要是针对ENABLE信号而言的。TXNRX主要标示下一个状态是跳转到TX还是RX，为1时跳转TX，为0时跳转RX。

ENABLE以脉冲的形式给出，脉宽不得小于一个FB_CLK周期。TDD模式下控制时序如下图8-2所示：

FDD模式下，控制时序如图8-3所示

Level Mode

LevelMode下，ENABLE以电平形式给出，而ENABLE信号为高时表示芯片现在处于工作状态。而VCO、LDO的上电使能还是要通过SPI配置。

TDD模式下，控制时序如图8-4所示：

FDD模式下，控制时序如图8-5所示：

3、FDD Independent模式

AD9361的TX和RX在FDD模式下允许工作在同一载波频率下，这就使得FDD模式不局限于仅适用在全双工系统中。像wifi、蓝牙这样的半双工系统，也可以使用FDD模式来避开TDD模式下PLL稳定时间较长的问题。而假如FDD模式，TX、RX工作在同一频率，则会导致发送和接收的相互干扰，此时我们就需要TX、RX支持开关。

而本小节的FDD Independent模式便支持收发开关独立控制，功能开关是ENSM Config2 D7比特。功能开启后，可通过TXNRX、ENABLE共同控制TX、RX的开启关闭，控制逻辑如表所示。

这个模式下，收发关闭后，状态机是不会跳转到FDD FLUSH状态的，因此用户使用时要控制好时间，在两次收或者发开启之间留下足够的时间清空残留数据。

FDDIndependent模式的Level Mode和Pulse Mode的控制时序如图所示：

8.4 ENSM与RF VCO校准

ENSM会输出一个内部信号，控制TX、RX频率综合器校准。

FDD模式下，TX、RX频率综合器会在两种情况下进行校准，一是ENSM从WAIT->ALERT时，二是频率控制字写入时。而在FDD状态下，校准结果是保持不变的。

TDD模式下，与FDD类似，会在ENSM从WAIT->ALERT时进行校准，在频率控制字写入时，会根据TXNRX判断，让当前使能的VCO进行校准。

为了节省功耗，TDD模式下，T/Rx的VCO并一直保持锁定状态，在RX使能时，TX VCO会关闭，反之亦然。当TXNRX改变时，再对当前使能的VCO重新校准。因此在使用时，ALERT状态下应该尽早跳转TXNRX来为VCO校准争取最大时间。