[导读]10月13日,伴随苹果新品发布会“炸场”而来的还有一则消息,iPhone13今年的产量因芯片短缺危机减产,苹果全球供应商股价集体下挫。iPhone13大减产背后,是博通和德州仪器等元器件厂商无法按时交付足够的零部件,苹果已经通知生产合作伙伴年内生产目标调低近1000万台。此前,苹...
10月13日,伴随苹果新品发布会“炸场”而来的还有一则消息,iPhone 13今年的产量因芯片短缺危机减产,苹果全球供应商股价集体下挫。
iPhone 13大减产背后,是博通和德州仪器等元器件厂商无法按时交付足够的零部件,苹果已经通知生产合作伙伴年内生产目标调低近1000万台。此前,苹果曾预期在2021年最后三个月生产9000万台新款iPhone 13,高于去年同期iPhone 12的8000万台。
全球缺新潮波及苹果
OFweek
早先,苹果就在全球缺芯潮中受到波及,甚至一度传出iPhone产品线还有可能面临停产危机。
诚然,半导体市场有其自身发展的规律,在总供应不变的情况下,需求时强时弱,且存在一定的缺货周期。但当下这一动态因为种种因素出现不平衡和矛盾点,芯片缺货的周期规律发生巨大变化,甚至引发了全球全产业的“缺芯潮”。究其原因,芯片短缺叠加了若干因素,包括突如其来的新冠疫情、隔离生活对消费电子的巨大需求,暴雪、地震等“天灾”以及美国对中企制裁的“人祸”等等。而且,2021年的缺芯潮,导致各行各业特定芯片都极其短缺,对供应链把控一向很严格的苹果,iPhone 13的出货也不可避免的受到了影响。作为全球最大的芯片买家之一,即便苹果有强大的购买力,但“王者”也无法幸免全球短缺,而新冠肺炎使全球短缺问题更加严重。2021年早些时候,苹果警告称,在截至9月份的季度内,它将面临iPhone和iPad的供应限制,所以全球芯片短缺问题已经覆盖了从高端到低端的全系产品,芯片供求失衡的波及面逐渐铺开,也让业界意识到问题的严重性。以目前的状况来看,短缺情况短期内并不太可能得到解决。一方面,芯片端的压力会传递到产品方面,从智能手机到笔记本电脑等智能终端都不能幸免。另一方面,不管是需求芯片的企业,还是供应芯片的企业,大如苹果、华为,甚至高通、英特尔、美光、AMD等厂商均受到芯片短缺的影响。而且不单单是芯片短缺,零部件产量增长幅度也“小于预期”。这一状况或许到明年才会缓解,手机厂商正度过一个漫长的冬天,全球缺芯不仅影响了苹果的股价,就连苹果供应商的股价也开始集体下挫。
果链企业喜忧参半
OFweek
减产消息发布后,股价跳水的不仅苹果本身,还有苹果供应商。
苹果减产之前,博通为iPhone 13系列提供AFEM-8215前端模块和BCM59365无线充电接口器,德州仪器提供显示屏电源管理IC、闪光灯LED驱动器以及阵列驱动、中继器。减产消息传出后,博通和德州仪器的股价均有所下滑。苹果声学器件供应商瑞声科技因为供应链问题发布盈利预警,股价自上周四以来已经下跌了10%以上。除了亚洲供应商外,苹果美国供应商也受到iPhone 13减产消息的影响。思佳讯通讯技术公司、凌云半导体等公司股价都在周二盘后交易中下跌。不过,苹果10月13日也宣布要十月“炸场”,可信度较高的推测包括苹果将在十月发布会上披露最新款的14/16寸MacBook Pro,重点自然是继续推进自研M1芯片覆盖整条产品线。在Mac产品线外,传闻已久但没有出现在九月发布会上的新款AirPods很有可能在十月登场。根据市场传闻,AirPods 3外观设计将改变为类似AirPods Pro(由半入耳改为入耳式),充电盒也会重新设计,这对于两大A股公司而言绝对是一个好消息。A股公司立讯精密和歌尔股份是苹果AirPods两大代工厂商。8月底,歌尔股份在机构调研时表示,TWS智能耳机市场有望继续成长,公司有望占据显著的市场份额,并通过规模效益和自动化、运营水平的提升,进一步提升业务规模和盈利能力。8月份,立讯精密在机构调研时表示,在声学穿戴产品方面,虽受疫情和市场需求放缓的影响,声学穿戴产品的整体出货情况如之前预测,没有太多变化,不论是生产中的老产品还是未来的新产品,公司还是客户主要的合作伙伴。此消息发布后,立讯精密股价平稳,歌尔股份股价有所上升。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体