聚焦2021CISES，爱芯元智仇肖莘详解AI技术为ISP发展带来新转机

近日，为期两天的中国国际半导体高层峰会（CISES）在上海成功举办，作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一，峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台，使其快速了解主要市场和政府对半导体制造业的未来规划，拓展更加广阔的商业平台。

2021 CISES人工智能论坛上，爱芯元智创始人兼CEO仇肖莘博士发表《人工智能视觉芯片的差异化发展之路》主题演讲，详解爱芯元智高性能、低功耗的人工智能处理器芯片，并分享5G、物联网、人工智能、增强现实/虚拟现实等技术在半导体产业发展上的重要作用。

“边缘侧、端侧人工智能的应用已经变得越来越多，人工智能算法的应用也开始变得很普遍。”仇肖莘表示，AI的能力逐渐从云端向边缘侧和端侧转移，AI算法开始逐渐变得轻量化，利用边缘侧、端侧有限的计算能力已经可以做一些智能化的处理。因此，在端侧AI需求增加的同时，如何在成本和功耗完全可控的条件下，将AI能力达到极致，成为了智能芯片行业共同的课题。

AI技术的全方位应用 探索人工智能芯片更多可能

爱芯元智成立于2019年5月，专注于图像和视频处理领域的AI SOC芯片研发，主要应用于端侧和边缘侧。目前，爱芯元智已研发出两颗人工智能视觉处理芯片。其中，第一颗自研芯片AX630A已正式出货，第二颗芯片AX620A也已经于2021年7月成功点亮，目前市场推广工作稳步开展中。

本次会议上，仇肖莘博士向参会嘉宾详细介绍了在芯片研发制造的过程中，爱芯元智如何将传统ISP进行智能化升级，以及AI在传统ISP硬件上的具体应用，并分享了爱芯元智在技术研发上已取得的其他各项成果。

据仇肖莘介绍，在手机上，ISP“负责”将传输器输入的电子信号转变为具化的图像，因此图像质量的好坏跟ISP的质量关系密切，为了得到质量最好的成像效果，爱芯元智将影响最大的HDR、3D降噪、RLTM、Demosaic四个模块AI化，让ISP可以实现最佳处理，为后续应用提供更好的促进作用。

“但事实上，想要达到预想中的最佳效果，仅通过AI ISP还不够，还需要有效的高NPU利用率进行配合。”仇肖莘表示，“爱芯元智拥有业内领先的混合精度NPU，凭借高算力、低功耗、高算力利用率的行业领先优势，我们的技术理念除了对AI ISP进行具有颠覆性的设计之外，为了支持AI ISP更好地实现画质效果，我们也对NPU进行了全新的设计。”在自有ISP与NPU的联合架构下，爱芯元智的产品可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的画质，减少对DDR的需求，同时让NPU的性能提高到50%以上。

赋能千行百业 助力产业智能化提速

除了在技术上不断寻求突破，在产品研发上，爱芯元智同样快速落地。目前，旗下两款产品AX630A、AX620A均在行业中保持领先优势，通过高算力、低功耗、高算力利用率等优势，可以为合作伙伴提供全栈式解决方案，满足客户不同场景的产品需求。

不仅如此，基于算法、芯片、产品的垂直整合，爱芯元智的产品可以广泛用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等不同领域，帮助客户实现最新技术的快速落地。正如仇肖莘所说：“AI不仅限于人脸识别、物体检测……我们认为AI能够在很大程度上颠覆传统技术，例如ISP在AI技术的改造下就能够发生意想不到的改变，而这只是开始，我们还会持续探索AI为传统技术带来的不同。”

未来，随着人工智能市场的普及和应用落地的加速，会有越来越多的部署转移到边缘侧和端侧，爱芯元智凭借其在人工智能视觉处理器芯片领域的领先优势，以成为边缘侧人工智能芯片领军企业为发展目标，通过自主创新，为用户提供具有强大能力的AI基础算力平台，为世界的数字化和智能化新基建提供边缘侧和端侧的支持。

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