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[导读]一个人的工作能力是指他承担某项工作、执行某项业务、任务的能力。具体表现有两方面,一是他的专业知识水平,二是他解决、处理实际工作的能力。在实践中二者常常是揉合在一起,相得益彰。运用所学知识处理实际工作的能力主要通过实践培养起来的。点击“东芝半导体”,马上加入我们哦!新品近日,东芝针...

一个人的工作能力是指他承担某项工作、执行某项业务、任务的能力。具体表现有两方面,一是他的专业知识水平,二是他解决、处理实际工作的能力。在实践中二者常常是揉合在一起,相得益彰。运用所学知识处理实际工作的能力主要通过实践培养起来的。



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近日,东芝针对汽车应用推出了XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC三款100V N沟道功率MOSFET产品,进一步扩充了产品线。这些产品符合AEC-Q101标准,应用于汽车设计中,有助于缩小汽车设备体积,满足当前市场对于汽车的轻薄化设计需求。



减小汽车设备尺寸,从N沟道功率MOSFET产品开始!




在封装方面,新产品XPW4R10ANB采用DSOP Advance(WF) L封装;XPW6R30ANB采用DSOP Advance(WF)M封装,而XPN1300ANC采用TSON Advance(WF)封装。这些封装具有可焊锡侧翼引脚结构,有利于对电路板安装条件的自动视觉检查。这是东芝采用这些封装的首批100V产品。



此外,在设计方面,这些产品采用了具有U-MOSVIII-H工艺的低导通电阻产品,有利于降低设备功耗。得益于这些特点,三款产品可满足客户的广泛需求。



新产品的主要特性


  • 符合AEC-Q101


  • 低导通电阻:


RDS(ON)=3.4mΩ(典型值)@VGS=10V(XPW4R10ANB);RDS(ON)=5.3mΩ(典型值)@VGS=10V(XPW6R30ANB);RDS(ON)=11.2mΩ(典型值)@VGS=10V(XPN1300ANC);
  • 具有可焊锡侧翼引脚结构的贴片式封装,有助于进行电路板安装条件的自动视觉检查



应用


汽车设备
  • 电机驱动IC
  • 开关电源
  • 负载开关等


产品规格


(除非另有规定,@Ta=25℃)


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内部电路


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应用电路示例


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减小汽车设备尺寸,从N沟道功率MOSFET产品开始!



减小汽车设备尺寸,从N沟道功率MOSFET产品开始!



注:


本文所示应用电路仅供参考。


特别是在量产设计阶段,需要进行全面评估。


提供这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。


* 本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,如有变更,恕不另行通知。




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减小汽车设备尺寸,从N沟道功率MOSFET产品开始!点击“阅读原文”,了解更多产品信息。
关于东芝电子元件及存储装置株式会社



东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。



公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。



如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请复制以下链接进行访问:https://toshiba-semicon-storage.com





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