49家半导体企业奔赴IPO，营收总额达626.18亿元

全球缺芯，半导体产业大热，国内半导体企业冲刺A股IPO热潮仍在持续。

据芯三板不完全统计，截至2021年10月20日，今年有49家国产半导体企业闯关IPO，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。

经营概况：平均营收达12.73亿元，6家净利为负

49家半导体行业IPO企业的2020年营收总额达626.18亿元，营收均值为12.78亿元，其中6家企业净利为负。

营业收入方面，根据2020年的报表数据，上述表格中所有奔赴IPO的半导体厂商的营收额均超过1亿元，其中最高的是LED 封装厂商兆驰光元，达201.86亿元。 

营收额超过50亿元的有3家，包括Top1兆驰光元，还有专注于传感器和显示驱动芯片的厂商格科微，以及存储芯片厂商江波龙；

营收额在10亿-50亿之间的有11家，包括无线音频芯片厂商聚和股份，半导体设备厂商屹唐股份，专注于安全与识别芯片、存储器、FPGA芯片的复旦微电，传感器厂商思特威，功率半导体厂商比亚迪半导体、电源管理芯片厂商艾为电子，半导体显示器厂商冠石科技，电源管理芯片厂商龙芯中科，基带芯片厂商翱捷科技，半导体专用设计厂商盛美股份，以及晶圆代工厂商晶合集成；其他的35家厂商的营收介于1亿-10之间。

净利方面，多数厂商处于盈利状态，但盈利规模不大，最高仍为上述营收Top1的兆驰光元，达17.63亿元；少数厂商处于亏损状态，例如，AI芯片厂商云天励飞，基带芯片厂商翱捷科技，以及专注于碳化硅衬底的的半导体材料厂商天岳先进等。

IC设计数量居多，但上游企业更受关注

从产业链的角度来看，半导体行业分为材料、设备、设计、制造、封测等五大环节。在芯三板统计的49家企业中，IC设计企业有35家,占全部企业数量月73%。这与目前国内设计领域企业数量多,基数大密切相关。

制造、封装测试领域的申报企业分别有1家和3家，这主要是因为该领域更加强调重资产,技术门槛较高,且有折旧和资本摊销。

此外，还有半导体材料企业4家，半导体设备企业4家，芯片设计工具企业2家。

即使设计业的研发驱动、轻资产、高毛利特点更为明显,上市进程也更快，但受到当前全球芯片供应链不稳定因素的影响，设备、材料以芯片设计软件工具EDA等产业链上游的国内半导体企业备受关注。

此类产业链上游公司上市进程顺利，如EDA厂商概伦电子、半导体设备厂商屹唐股份、半导体材料厂商天岳先进已过会，封装测试厂商气派科技、半导体设备厂商芯碁微装已完成上市挂牌。

研发投入：基带芯片最烧钱，年投入21.11亿元

研发投入是衡量企业技术水平的重要指标。在上述49家企业中，最烧钱的是基带芯片厂商，达21.11亿元，远超上游封装制造厂商兆驰光元的4.72亿元，以及半导体设备厂商屹唐股份的3.28亿元。

翱捷科技研发人员人数为800人左右，占当年员工比例约90%。翱捷科技近三年研发投入14.88亿元，占营收比重为249%，这导致了翱捷科技上市前处于巨额亏损状态。

从产品来看，翱捷科技最主要产品是蜂窝通信芯片，占芯片收入的70%以上，主要用于4G通信模组，其ASR3601用在功能手机中。

在4G通信模组市场，翱捷科技需要面对包括国内外的强劲对手，包括高通、联发科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示，智能手机基带芯片要求更高，同时也是极难开发的产品。

该公司围绕目标市场进行技术储备及研发，目前公司的手机芯片主要 运用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片收入。预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化，仍需要3到5年时间。

晶圆代工募资金额居首

49家半导体IPO企业中，晶圆代工厂商晶合集成募资金额最大，该企业拟募资120亿元，将投入到其12英寸晶圆制造二厂项目。

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

该公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

晶合集成2018年、2019年、2020年营收分别为2．18亿元、5．34亿元、15．12亿元;同期分别亏损11．91亿元、12．43亿元、12．58亿元,三年合计亏损36．92亿元。从其营收和净利润来看,公司营收在不断的增长,亏损金额却在不断的扩大。截至去年末年末,未弥补亏损达43．69亿。

尽管亏损金额巨大，但晶合集成在研发投入方面与同行仍存在较大差距，2020年台积电研发投入为38.85亿美元、中芯国际研发投入为46.72亿元、华虹半导体研发投入为7.04亿元。而晶合集成2018年至2020年的研发投入分别为1.31亿元、1.70亿元、2.45亿元。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来，晶合集成将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产。

在显示驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

本次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建，项目产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等，面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。

小结

国产替代浪潮下，国内半导体产业正处于异常火热的状态，无论是半导体企业对于资本市场的向往，还是资本对于半导体行业的青睐程度。目前来看，奔赴IPO的企业中，芯片设计类居多，材料、设备、制造等领域的企业较少。

业内人士指出，在芯片设计等轻资产、门槛相对较低的领域早已出现许多上市公司，且还有很大公司都已达到可上市的规模。无论从企业还是投资人角度来说，在方向选择上，都应该重点关注产业链上游国产化率低的卡脖子领域，如设备和材料等。