16种常见的焊接缺陷

[导读]电路板常见的焊接缺陷有很多，比如下面这16种：下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害，以及原因分析进行详细说明。1、虚焊外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；印制板未清洁好，喷涂的助...

电路板常见的焊接缺陷有很多，比如下面这16种：

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害，以及原因分析进行详细说明。
1、虚焊
外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
危害：不能正常工作。
原因分析：

元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；
印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

2、焊料堆积
外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
危害：机械强度不足，可能虚焊。
原因分析：

焊料质量不好；
焊接温度不够；
焊锡未凝固时，元器件引线松动。

3、焊料过多
外观特点：焊料面呈凸形。
危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
原因分析：焊锡撤离过迟。
4、焊料过少
外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
危害：机械强度不足。
原因分析

焊锡流动性差或焊锡撤离过早；
助焊剂不足；
焊接时间太短。

5、松香焊
外观特点：焊缝中夹有松香渣。
危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
原因分析：

焊机过多或已失效；
焊接时间不足，加热不足；
表面氧化膜未去除。

6、过热
外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
危害：焊盘容易剥落，强度降低。
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
7、冷焊
外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
危害：强度低，导电性能不好。
原因分析：焊料未凝固前有抖动。

8、浸润不良
外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
危害：强度低，不通或时通时断。
原因分析