2020年度国家科学技术奖名单公布，半导体项目实力上榜（附最全名单）

时间：2021-11-05 14:09:36

关键字：半导体

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]集微网消息，11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂举行。经网络评审组、学科专业评审组、评审委员会和奖励委员会评审，科技部审核，2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，国家自然科学奖46项，一等奖2项，二等奖44项；...

集微网消息，11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂举行。经网络评审组、学科专业评审组、评审委员会和奖励委员会评审，科技部审核，2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，国家自然科学奖46项，一等奖2项，二等奖44项；国家技术发明奖61项：一等奖3项，二等奖58项；国家科学技术进步奖157项：特等奖2项，一等奖18项，二等奖137项。有8位外国专家和1个国际组织获中华人民共和国国际科学技术合作奖。其中，由西安电子科技大学牵头完成的“高密度柔性天线机电耦合技术与综合设计平台及应用”项目、由华中科技大学牵头完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。西电新闻网消息，段宝岩院士牵头完成的“高密度柔性天线机电耦合技术与综合设计平台及应用”项目自主研发了我国首个集电磁、结构、热于一体的高密度柔性天线综合设计平台。成功应用于我国第一部最大的GBR防空反导雷达、首部静电成形薄膜天线、“中国天眼”等重大装备，实现产值34.4亿元。开辟了我国天线技术研究的新领域，引领了我国高性能电子装备的跨越式发展。华中科技大学消息显示，刘胜教授团队针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术。项目解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，占领了行业技术制高点，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，具备国际竞争能力。此外，中国科学院计算技术研究所的“深度学习处理器体系结构新范式”项目、吉林大学的“特种光电器件的超快激光微纳制备基础研究”项目获得2020年度国家自然科学奖的二等奖。由东南大学、华润上华等完成的“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得2020年度国家技术发明奖二等奖。由杭州电子科技大学、华澜微等完成的“固态存储控制器芯片关键技术及产业化”项目获得2020年度国家科学技术进步奖二等奖。值得注意的是，2020年度获奖成果中，数字经济发展成效显著，以人工智能、大数据、互联网为代表的数字技术同产业深度融合，新基建加速落地，新模式加速涌现，新业态加速成长，科技创新驱动数字经济高质量发展。附：最全名单2020年度国家自然科学奖2020年度国家技术发明奖2020年度国家科学技术进步奖内容来源：集微网，谢谢！

☆ END ☆