寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370！

[导读]11月3日，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲ 寒武纪第三代云端AI芯片思元370（源自寒武纪官方微信）据了解，思元370基于7nm制程工艺，是寒武纪首...

11月3日，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。▲ 寒武纪第三代云端AI芯片思元370（源自寒武纪官方微信）据了解，思元370基于7nm制程工艺，是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。据悉，寒武纪智能处理器架构MLUarch03拥有新一代张量运算单元，内置Supercharger模块大幅提升各类卷积效率；采用全新的多算子硬件融合技术，在软件融合的基础上大幅减少算子执行时间；片上通讯带宽是上一代MLUarch02的2倍、片上共享缓存容量最高是MLUarch02的2.75倍；推出全新MLUv03指令集，更完备，更高效且向前兼容。▲ 寒武纪MLU370-S4（左）与MLU370-X4加速卡（源自寒武纪官方微信）一直以来，寒武纪坚持自研智能芯片架构、指令集，是全球范围内在该技术方向积累最为深厚的公司之一。▲ 寒武纪智能芯片架构演进（源自寒武纪官方微信）据悉，思元370在2020年三季度流片，相关加速卡产品于2021年二季度陆续送测客户。目前，部分客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。思元370系列加速卡已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配，在语音、视觉等场景的性能表现超出客户预期。就在10月29日晚间，寒武纪发布2021年三季报显示，公司今年前三季度实现营业收入2.22亿元，同比增长41.19%；对应实现的归属净利润约-6.29亿元。对于公司今年前三季度营收同比保持增长态势的主要原因，寒武纪表示，公司今年1-9月比上年同期增加6488.88万元，主要是今年1-9月边缘智能芯片及加速卡收入增长所致。边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题，主要面向对数据安全性和系统及时性要求较高的客户。边缘计算范式和人工智能技术的结合可推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展，因此边缘智能芯片及加速卡可落地的应用场景较为广泛。公司2021年三季报显示，1-9月净利润亏损较上年同期扩大，寒武纪表示，亏损同比扩大的原因主要包括以下三个方面：1、研发人员投入的增加。集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新力的保证。因此公司需要保障员工薪酬支付，维持公司团队的稳定并引进更多优秀人才，以推动公司研发及商业化目标的实现。2、研发资产折旧摊销的增加。这个主要是随着公司产品线的丰富以及产品性能的升级迭代，相关研发设备和无形资产投入增加所致。3、经确认的股份支付费用增加。公司在2020年和2021年实施了两期股权激励计划，已于2020年12月28日和2021年8月19日分别授予激励对象440万股和720万股。公司按照会计准则的规定确定授予日限制性股票的公允价值，并最终确认股权激励计划的股份支付费用，该等费用将在各股权激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销。因此公司确认的股份支付费用较上年同期有所增加，对公司经营成果影响的最终结果以会计师事务所出具的年度审计报告为准。往期推荐: