芯片变局

来源：君临财富

作者：君临研究中心

世界警察又来解决问题了。

前一段时间，老美以提高芯片透明度为由，搞了个鸿门宴，跟全球芯片大厂们开了个会。

要求半导体供应链企业自愿提交相关数据和信息，信息收集截至11月8日。

这事儿一出，刚开始芯片大厂们都是沉默的。

美国要求“主动”交出的信息是被视为商业机密的库存量、订单、销售记录。

这些数据交出去了，轻则影响议价能力，影响竞争力和企业发展，重则影响国际关系。

但欧美的半导体企业们，本身国际关系这一层影响不强，最多影响下企业发展吧，也没啥好怕的，美国爸爸会护着。

于是，他们很快就点头了。

美国非常高兴，在提出这个要求的一个月后，美国商务部表扬了他们。

“英特尔、英飞凌、通用汽车在内的企业都已经表态，非常乐意提供数据，我们非常感谢他们的努力，鼓励其他企业跟进”。

但亚洲地区的韩国和台积电就不乐意了，一是没有老美护着，把竞争数据交出去了，美国转手交给它的亲儿子英特尔怎么办；二是国际关系很麻烦。

于是，纷纷发表反对意见。

9月30日，台积电表示不会泄露商业机密；10月13日，韩国驻美大使李秀赫表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。

但刀都架在脖子上了。

美国商务部收起了表扬先前的温柔：“美国有很多方法能让企业交出数据，如有必要，会采取行动”。

好一个自愿啊。

能怎么办呢，先认怂吧。

于是，台积电比韩国先改变态度了。

10月22日，台积电表态称，“将会在11月8日截止日期前，把相关资料提供给美国”。

虽然表态的时候，还声称“不会泄露敏感资讯，尤其是客户的机密资料”。

且在10月26日，台积电表示，公司虽有计划针对美国相关要求进行回应，但没有也不会提供客户机密资料。

但数据都交上去了，就好比，我去银行存钱，银行告诉我没事，我不知道你存了多少钱，不会泄露的。

台积电经济主管负责人王美华替美国“辩解”道，“企业自己会考虑什么可以公开，什么不能公开”。

嗯，斟酌斟酌。

剧本只有一个

台积电的这个行为，意料之中。

韩国还没有低头，但或许，也没法不低头。

因为大家业务的开展，绕不过美国弯弯绕绕的法律，绕不过美国的长臂管辖。

看，剧本都写好了：

落后要挨打，前进要挨世界警察的制衡。

先是制定一堆法律，签订一堆条约，当有威胁且有做错事的外国企业出现的时候，就找个机会将他们的高管逮起来，利用企业本身的竞争，上升到国家的高度。

用司法武器摧毁当事人的心理，“自愿”认罪，认罪后变成美国的棋子，企业的巨额罚单接踵而来。

如果你不交罚款不剥离业务，老美就用更多的“事实”迫使你再投降，用法律打劫，企业不是元气大伤就是缺胳膊断腿，企业背后的国家也心力交瘁。

不仅自由国度里的企业要打倒你，还会联合其他国度的哥们齐上阵。

日本的半导体企业、法国的阿尔斯通、我们国家的华为中兴，哪一个不是按照这个路数来的呢？

对付日本，美方瞄准了三菱、日立和东芝。

上世纪八十年代，搭乘汽车和PC产业爆发的东风，凭借高性价比的半导体存储器，日本超过美国老大哥，成为全球半导体新秀，全球市占率达到40%。

美国不乐意了，开始钓鱼执法。

1982年，美国FBI特工伪装成IBM的工程师，对三菱和日立做局，有意将IBM公司的机密设计资料中的一部分透露给日立高级工程师林贤治。

钓鱼成功后，FBI将6名日立和三菱电机的雇员逮捕，被控“非法获取IBM的基本软件和硬件的最新技术情报，并偷运至美国境外”。

这件事，以“雇员承认有罪” “支付了大笔费用” “日立、三菱及富士通接受美国派遣工作人员入驻企业，进行商业监督”结束。

光明正大打入了日立内部。

这就完了吗？

大招还在后头。

1985年8月，在纽约的广场饭店，英美法德财政部部长和高管们，签署了《广场协议》，协议签订后，日元迅速飙升，日本出口产品的竞争力下降，市占率迅速降低。

一年后，又对日本进口的存储器，加征100%的关税，并且与日本签署了《半导体协议》，说了三件事。

一是日本必须扩大外国半导体进入日本的机会；

二是必须控制日本半导体流向其他国家的价格，往贵了卖；

三是必须公开一千多项半导体专利。

这些都做了之后，美国仍然不太满意，再搞一个东芝吧。

于是，在对日本加征关税的一个月后，东芝被发现秘密向苏联销售数控机床，触犯了西方发达工业国家成立的“巴黎统筹委员会”相关协定。

美政府声讨东芝，指其对美国国家安全构成威胁。

在各大媒体和政客的努力下，东芝事件从一起普通的走私案，上升到了日美之间的较量。

日本政府当然不敢呛美国，于是东芝集团被迫在主流媒体发表谢罪公告，董事高管也“主动”离职。

裁员、重组、贱卖，东芝在电子领域的版图，被拆分成了不同的子公司，并被不同的集团收购。

最重要的半导体，顺理成章被美国的贝恩收入囊中，东芝集团分崩离析，为美国做了嫁衣。

美国政府借走私案，给了日本政府致命一击，美方以强烈的态度要求日本与其合作。

至此，叠加日本自身体系和金融机制的僵化、未能跟上新的技术形式，日本半导体开始陨落，美国在九十年代初期，再次回到了半导体的王位。

这个剧本，法国的企业也适用。

时间回到二十年前，阿尔斯通是世界上最强大的电力设备公司之一，负责了法国75%的电力生产设备，全世界装机总量15%的设备。

它的实力被竞争对手通用电气盯上，美国的钓鱼又开始了。

巨头的成长，不可能一路出淤泥而不染。

从2010年开始，美国开始对阿尔斯通进行“商业调查”。

美国翻出了多年前，阿尔斯通通过向当地政府高官支付“咨询费”的方式，在埃及、沙特、巴哈马和印度尼西亚拿了40亿美元的订单的事件。

其中一部分贿金，走的就是阿尔斯通美国子公司的账，阿尔斯通被抓住了把柄，给了美方机会，美国司法部开始介入，一下开出了将近8亿美元的罚单。

但彼时（2011-2012财年），阿尔斯通合并报表上的利润才7.44亿欧元，一张罚单就是一年的利润。

这个远远超过了欧洲反贪法的上限，两方打起官司。

软的不行来硬的，2013年4月14日，美国联邦调查局的探员在纽约的飞机上逮捕了现任阿尔斯通国际销售副总裁皮耶鲁齐，直接把他放到了重刑监狱。

美国给他两个选择，如果不认罪，判15-19年，如果认罪合作，关几个月就可以出去。

皮耶鲁齐只承认了贿赂印度官员的行为，美方不满意，又把他扔回了监狱。

一个不行，那就抓多几个，总有人会认。

于是，除了皮耶鲁齐，又有好几位阿尔斯通的高层在美属小岛被抓，在司法的逼迫下，美方掌握的资料越来越多。

阿尔斯通面临越来越严重的局势，走投无路，只能选择卖身，和通用电气达成协议，将赚钱的电力部门出售给通用电气。

达成协议后，阿尔斯通获得了神奇的力量。

再也没有高管被逮捕了，且在监狱里一直保释无果的皮耶鲁齐立刻获得了批准释放，原本要在10日内交的罚款也拖到了第二年才缴纳。

美方又露出了胜利的笑容。

同样地，美国对华为、中兴，都是熟悉的套路。

华为卖掉了荣耀，大公主近期才回国；中兴因为罚款元气大伤，企业内被派美国指定的高管内驻，2020年业务量比巅峰时期下降了60%。

且不论半导体设备和材料的全球化，去年五月份，台积电在特朗普的盛情“邀请”下，把最先进的5nm厂子建到美国去了；同时，美军在台湾和韩国都驻扎着呢。

美方挥起了拳头，你的就是我的，我的还是我的，你不听话了我抓几个高管，赏你一些罚单，后续再闹一闹，老流程化了。

就算这个要求不合理，台积电和韩国的三星及SK海力士此次上交数据，根本不是其想不想的问题，而是最终和美方协商后能交多少的问题。

差距在哪？

根据前几年的披露，苹果一直是台积电的第一大客户。

在禁止向华为供应芯片后，美国客户比例开始上升，现在美国客户在台积电的客户占比高达60%。

从2019年第三季度开始，中国大陆的客户占比稳定在20%左右。

如果台积电真的交出了名单，这20%的国内客户，也有可能会随台积电的信息一块上交。

有被美方拿捏的资料，风险是一定的，之后世界警察若再出制裁名单，准确率将大大提高，一击一个准。

这个时候，只有自己拳头硬才行。

国内的晶圆代工厂商必须要加快前进的步伐。

国内的重担，最主要落在了中芯国际的身上。

我们来实事求是，将中芯国际和台积电作对比。

首先是两者在晶圆代工产业链中的地位。

2020年，台积电营收为3064.04亿元人民币，中芯国际则是269.74亿元，营收是十倍级的差距。

在市场份额上，2020年，台积电垄断了全球63.22%的晶圆代工的市场份额，同时期的中芯国际，虽然世界排名第四，但份额仅为5.43%。

其次，从客户出发，中芯国际的客户结构和台积电刚好相反，国内客户占比高达70%，仅有20%以下的美国客户。

相对应地，中芯国际来自国内的客户收入以年化21.5%的速率增长。

但中芯国际和台积电能提供给客户的制程是不一样的。

台积电是目前全球唯一的最先进制程5nm的量产玩家，而中芯国际目前对应的是12nm的制程，中间还隔着7nm、10nm，中芯国际与台积电有三个代差。

将业务分拆来看，2020年，中芯国际的12nm还没有贡献收入。

其主要收入来源是成熟制程，0.15/0.18um和55/65nm制程的收入占比分别为29%和27%。

但台积电不同，它为客户提供的主要是先进制程。

7nm制程占据了台积电33%的份额，其次是16/20nm，而中芯国际占比最高的65nm成熟制程，台积电只有5%的营收占比。

因为有先进制程的加持，台积电的ASP达到4000美金/片，远高于联电、中芯国际、华虹等厂商1000-2500美金/片的水平。

从而台积电的毛利率（38%），亦远高于中芯国际的毛利率（14.64%）。

别看制程只是几个数字的不同，每一nm的制程升级，都涉及更复杂的工艺，更先进的原材料，更高级的设备，更多的人才、时间和金钱的投入。

没有一项是容易的。

首先，工艺、原材料和设备，君临在之前多篇半导体的文章中都有过详叙，主要是被美日韩卡住脖子了，短时间要突破非常不容易，曲线救国是可行性更高的方式，这里不赘述。

第二，如果不算研发时间，在技术实现突破后，厂房从建设到量产，仍需要18个月。

在技术、设备实现突破后，这一项是这么多项投入中较容易的，国内的晶圆代工厂的扩产不成问题。

根据SEMI统计，全球晶圆厂从2020年到2024年将至少新增38个12英寸晶圆厂，中芯国际和台积电均在计划之内。

但，难就难在“技术和设备”实现突破，这事又回到卡脖子的环节了。

第三，金钱的投入是巨大的，制程越先进，需要投入的越多。

中芯国际招股说明书显示，单单是设备，每5万片7nm晶圆月产能设备要比10nm的设备投入多30亿美元（6.3汇率算，约为189亿元人民币）。

每5万片的7nm晶圆产能，需要114亿美元（718.2亿元人民币）的投资额。

这是一个什么概念呢？

2020年，中芯国际的资本支出为57亿美元（359.1亿元），营收为274.71亿元，月产能为51.02万片。

台积电2012年在新竹、台中科学工业园区的7nm月产能分别为20.2万片、16.9万片。

意味着，若要实现对台积电2019年7nm的产能追赶，在各项技术、设备都出现突破的情况下，至少还需要5329亿元的投资。

是2020年年资本支出的14.84倍，营收的19.4倍。

如果没有源源不断的营收和利润保障，没有大基金、国家力量的扶持，没有资本市场的前仆后继，这个游戏真的很难玩下去。

而要保障营收和利润，中芯国际的玩法是把更大一部分精力用在成熟制程上，把市占率提高，快速丰厚利润。

当前＜20nm制程的半导体，目前占据10%左右的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。

更大一部分，物联网IoT和汽车等快速增长的行业，大多数使用的是成熟制程的芯片，占据了38.4%的市场份额。

因而之后很长一段时间，半导体制程工艺依然是以12/14nm为主。

把内循环跑通，实现自我造血，继而继续加大对新制程技术的开发，才能与台积电、与三星在更高端的制程上同台竞技。

第四，人力非常紧缺。

中芯国际每年的研发费率接近20%，是一个非常亮眼的水平。

行业内5%-10%是均值，台积电占比仅为8%-9%。

但从绝对金额来看，两者不是同一量级。

2020年，中芯国际的研发投入为47亿元，而台积电的研发投入是2-5名的2.85倍，254亿元。

整个中芯国际的营收和台积电的研发投入差不多。

再从人数来看，2020年，中芯国际员工17354人，其中研发人员2335名，占比为13.45%。

而台积电2020年全球员工总数为56831人，研发人数为6534人（2020年年中），研发人员占比为11.5%。

好的方面，中芯国际研发人员占比都很高，但若继续筛选学历，台积电所有主管与专业人员中，拥有硕士以上学历的占8成以上，中芯国际只有2成。

不是中芯国际不愿意招人，而是国内半导体的需求与人才基数、薪酬待遇是不匹配的。

台积电有完整的人才输送机制，台大的电子系基本是为了台积电而设，清大、交大也都源源不断为台积电输送人才，且与硅谷也形成了一套成熟的人才输送机制。

国内的情况是：

1997年，教育部取消了半导体物理专业。

2015年，国内微电子专业硕士毕业人数为2617人。

而同期，美国电子工程专业有52940名硕士生入学，拿到硕士学位的只有15763名，也就是说它淘汰了大量“低水平”学生。

2019年，boss直聘发布的《2019年芯片人才数据洞察》显示：

芯片人才平均招聘薪资为10420元，十年工作经验的芯片人才平均薪酬为19550元，仅为同等工作年限的软件类人才薪资的一半水平。

而现在，随着大基金的入场，集成电路的从业者工资开始向高薪迈进，半导体激励政策陆续出台，更多的学子慕名前来。

但还是不够的，前程无忧发布的《2021年Q1季度集成电路市场供需报告》中，2022年国内集成电路人才缺口将会高达25万。

只有人才的基数大了，产业的发展才能欣欣向荣。

所以，各位看客们，在这件事上，指责任何企业都没有意义，拿回属于自己的东西才有价值。

不做美刀俎上的鱼肉，纵使中国的半导体路漫漫其修远兮，骨头和拳头都不能软，认清差距和现实后，把前行路上的困难都咽下去，满口鲜血也要咬着牙走下去。

这条路，绝对不是一个企业在走，而是整个产业链，借举国之力的无硝烟的战争。