23家大厂妥协！已向美提交芯片供应链信息

11月8日消息，据报道，台积电发言人7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见截止日倒数计时，根据联邦公报与相关网站资讯显示，截至昨（7）日为止，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。

综观各大厂提供的资讯，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考机密文件，说明已在机密文件中解释，其中，台积电是在美国时间5日缴交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。

根据联邦公报与相关网站资讯显示，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光，以及美国铜箔基板材料大厂Isola、新光电机等23家大厂与机构已率先完成回应答复。至于先前曾公开表态，将配合美国官方的的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至昨日截稿前，仍尚未答覆相关问卷。

备受关注的三星、SK海力士等两大南韩半导体巨擘动态方面，韩国财政部7日表示，应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据，韩国科技企业正在准备「自愿」向美方提交部分半导体资料，且韩国半导体公司也持续与华府磋商资料要提供至何种程度，但财政部并未做出更多说明。至截稿前，三星、SK海力士均尚未完成问卷回传。