美商务部长亲自打电话：各大厂CEO都承诺交资料
时间：2021-11-11 13:56:25
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[导读]在美国政府要求半导体企业提供供应链资料的截止日当天，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）表示，各家主要半导体公司都已承诺遵守美方的要求，她相信企业们会在8日的期限前自愿向商务部提交数据。雷蒙多8日受访时表示：“在过去两周，我亲自致电美国海内外所有主要芯片制造企业的CEO...
雷蒙多8日受访时表示：“在过去两周，我亲自致电美国海内外所有主要芯片制造企业的CEO，而每位CEO都向我保证，他们将遵守，而且提交我们所要求的资料。”
雷蒙多说，虽然她尚未见到半导体企业提交的信息，但她看好他们会妥善提交给我们，在我们看过接获的资料后，我将会了解更多。
雷蒙多说：“我希望我们不会动用国防法来要求，但在必要情况下会动用，因为供应链欠缺透明度，这产生了不信任，我们必须深入了解发生何事、芯片流向，以及是否有囤积或库存的情况发生。”
一些亚洲芯片大厂稍早表示，他们已在没有交出机密客户资料的情况下回应美方的要求。 台积电一名发言人表示，已将资料提交给美国，同时确保没有特定客户的资料被揭露。 根据美国政府网站，包括联电、美光和西数（Western Digital）在内的其他半导体企业也已在8日的期限前提交资料。
不过韩国媒体报道说，韩国半导体企业只会「部分遵守」美方的资料提交要求。
美国是在9月要求半导体大厂提交芯片库存和销售资料，但在亚太地区引发争议，担心美国要求企业交出商业机密。 ***政府此举目标是舒缓导致美国汽车生产陷入停滞、消费电子产品短缺的供应瓶颈问题，同时查清可能存在的囤货情况。 美国官员已屡次强调，若政府要能顺利解决短缺问题，民间产业必须配合并且提供更多透明性。
雷蒙多的团队数月来已寻求厘清企业如何分配他们的半导体供应，但前几次与不同产业相关企业的会议并未提升供应链透明度，而且一些半导体公司不希望交出机密商业资料。
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