中移芯昇采用芯来内核推出低功耗大容量RISC-V MCU

芯来科技助力中移芯昇发布中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片—CM32M4xxR系列产品。

该系列产品均采用芯来科技RISC-V N308处理器内核。

芯来N308处理器内核

N308系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比，且需要DSP，FPU特性的场景而设计，非常适合对标ARM Cortex-M4/M4F/M33内核，应用于IoT和工业控制等场景。

N308可根据客户需求进行灵活配置

•支持RV32IMAC指令集

•可配置用户模式和PMP

•单周期乘法器

•多周期除法器

•可配置指令缓存(I-Cache)

•可配置ILM和DLM提升性能和实时性

•可配置用户自定义指令接口

•可配置APB

•可配置快速I/O接口

•可配置时序提升

•可配置SIMD DSP

•可配置硬件单精度浮点器

•可配置硬件双精度浮点器

•可配置监督模式

•可配置可信执行环境TEE

中国移动首款RISC-V内核MCU芯片

为促进半导体产业高质量发展，围绕物联网芯片国产化，中移芯昇聚焦RISC-V内核，进行了多款芯片的研发尝试，完成了RISC-V的综合性能评估、SoC硬件架构适配、基础工具链适配和底层操作系统移植，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。

相比传统物联网芯片架构，此次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构，是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。

CM32M4xxR、开发板介绍

CM32M4xxR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键。同时集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

基于CM32M4xxR系列LQFP128封装的开发板，通过Micro-USB供电，提供JTAG(蜂鸟)调试接口与板载USB串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。

目前，CM32M4xxR样片、开发板、文档资料和配套SDK都已准备就绪，可以供用户申请。

未来，中移芯昇将继续紧跟5G和物联网发展趋势，围绕RISC-V架构继续开展生态布局，不断推出更多自研芯片产品，期待携手更多合作伙伴共创“芯”未来，走向国产“芯”时代!