伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W

（全球TMT2021年11月16日讯）伏达半导体宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。

NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案，将MCU主控、PowerStage集成到一颗芯片内，集成双线圈驱动功能，把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右，不仅大大提高了产品性能，也极大降低了系统成本。伏达还在第三代无线充SOC芯片内部集成了PD快充协议识别功能，无需外置PD芯片申请电压，同时将外置晶振集成，以此简化无线充方案的设计。此外，该方案集成32K MTP、9路GPIO和11路ADC，可做各种定制化应用。伏达NU170x采用4*4mm QFN28封装，输入电压支持最高20V，输出功率最高可达30W。可以耐受更高的冲击电压，系统更安全，同时可以省掉前级OVP电路。

第三代方案在功耗上，兼顾了轻载和满载效率。满载时，当接收端电压为13V，输出功率随着电流的增加而逐步提升，功率可高达85.3%。NU170x的优势在于既能做到高效率，又能保持较低的温升。