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[导读]使用第三代AMD EPYC™处理器,为未来HPC数据中心提供动力 加州纽瓦克2021年11月15日 /美通社/ -- 隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于SC21在...

使用第三代AMD EPYC™处理器,为未来HPC数据中心提供动力

加州纽瓦克2021年11月15日 /美通社/ -- 隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于SC21在线展11月15日至18日期间,展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器,主攻密集计算型的高性能HPC平台。

TYAN领先的高性能HPC平台是针对运算、存储、网络及能耗等需求进行优化


TYAN领先的高性能HPC平台是针对运算、存储、网络及能耗等需求进行优化

神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻认为,无论是传统数据库、大数据、HPC工作负载,或是人工智能及机器学习等应用,从数据中萃取出有价值的信息对现代数据中心及企业极为重要。许言闻指出,TYAN领先的高性能HPC平台是针对运算、存储、网络及能耗等需求进行优化,能加速经实务验证的HPC方案部署,协助我们的客户更迅速地实现他们的商业价值。

TYAN提供一系列基于第三代AMD EPYC处理器的HPC系统,让系统架构师在计算能力、内存、I/O需求和储存选项之间取得平衡。Transport HX FT65T-B8030是一款直立式桌边服务器平台,提供需要强大计算能力的用户一套具成本效益的高性能运算平台方案。此平台支持单路AMD EPYC 7003系列处理器、8组DDR4-3200 DIMM插槽、8个3.5吋SATA及2个NVMe U.2快拆式热插入硬盘支架。FT65T-B8030支持4组可安装双宽GPU的PCIe 4.0 x16插槽,可安装专业型GPU卡,提升高性能运算的整体效能。

TYAN HPC 平台实现更快的应用性能

Transport HX TS75-B8252和Transport HX TS75A-B8252是针对虚拟化应用优化的2U双路服务器平台,均支持32组DIMM插槽及多达9个PCIe 4.0扩展槽。TS75-B8252提供12个3.5吋热插拔SATA快拆式硬盘支架,其中4个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备,此系统非常适合需要海量存储器运算的工作负载,提供兼具I/O性能及储存容量的混合储存选择;TS75A-B8252则提供18个2.5吋热插拔SATA与8个NVMe U.2快拆式硬盘支架,除了具备高带宽的内存运算能力,还可提供更高的数据I/O性能。

此外,Transport HX TN83-B8251是一款2U双路服务器,专为需要透过GPU加速的人工智能、深度神经网络及机器学习等工作负载而设计。此平台支援16组DDR4-3200 DIMM插槽、两组半高半长PCIe 4.0 x16扩展槽及8个3.5吋快拆式SATA/NVMe硬盘支架。该平台可支持多达4张双宽GPU卡,能依运算需求进行横向扩展以提升高性能运算和深度学习性能。

Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多节点服务器平台,提供四个前抽式运算节点。每个运算节点支持一个AMD EPYC 7003系列处理器、4个2.5吋快拆式NVMe/SATA硬盘支架、8组DDR4-3200 DIMM插槽、3个内部冷却风扇、2组半高半长PCIe 4.0 x16扩展槽、2个内置NVMe M.2和1个OCP 2.0网络扩充子卡插槽。该平台专为高密度数据中心因应大量运算节点的横向扩展之部署需求所设计。

Tomcat HX S8030服务器主板运用AMD EPYC处理器提供的大量PCIe通道优势,在标准ATX12" x 9.8"的尺寸内提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8组DDR4-3200 DIMM插槽、5组PCIe 4.0 x16扩展槽、2个NVMe M.2插槽和各2个10 GbE 及 GbE网络端口。

请拜访这里以获得更多关于TYAN 于SC21的活动信息。

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观看视频进一歩了解支持第三代AMD EPYC处理器的TYAN HPC平台。

学习更多关于TYAN 基于AMD架构的HPC服务器。

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