2021年11月9日—15日,由中国经营报社主办,中经未来承办的“2021(第十九届)中国企业竞争力年会周”汇集8大品牌论坛,线上联动超过200家领军企业,覆盖房产、金融、汽车、银行、保险、医疗、TMT、能源、新消费等行业领域,邀请国内重点媒体超过100家,聚焦全球经济变迁,共话中国经济高质量发展之路。
交通,是城市的毛细血管,也是人与现实连接的基础底座。而交通的数字化、智能化衍变,已经成为“数字中国”持续演进的典型范例。
在当前国际关系变化的敏感时期,国内企业面临进出口政策变动、贸易壁垒、原材料成本上涨等难题,急需打破对外依赖,布局高端市场。
随着技术的升级和终端应用的多样需求,电子元器件也越来越微型化、精密化,对SMT的要求已越来越高。
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距,这就要求组装设备具有更高的精度。 同时,由于倒装芯片的基材是比较脆的硅,若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控,就容易发生基材压裂的情况;另外,如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大,则容易造成焊凸变形等情况。 因此,如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性,一直是封装企业所关注的重点。
从2D成像到3D视觉感知,机器获取的信息只增加了一个维度,但应用场景的想象空间,却得以成倍增长。
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ,驱动智能互联世界。
2021年7月至9月的营业收入比上年同期增长16%,净利润增长14%。营业收入和净利润按季度计算均创出历史新高。
从谷歌宣布的这个决定来看,已经释放了一个新信号,那就是谷歌开始自研发芯片,并且在之后很有可能都会使用自研发的芯片。而一旦开始了自研发,对于高通来讲这就相当于是多了一个潜在的对手。并且这个对手的实力还不可忽视,毕竟谷歌的市场地位并不比高通低。与此同时,这也意味着谷歌正在慢慢的抛弃高通的芯片。
近年来,在下游终端应用市场持续旺盛以及政策加持下,我国LED产业整体呈现增长趋势,国内不少LED企业也得到快速发展,这其中也包括前不久于创业板申请上市的LED封装厂商深圳市穗晶光电股份有限公司(下称“穗晶光电”),其近三年营收也呈现逐年增长的态势。
由于疫情关系,PC需求高于COVID-19前的水平,但由于持续的组件供应短缺,已经明显放缓。问题的核心是全球芯片短缺,而这种短缺似乎并没有很快结束的迹象。
近日,远程连接和工作场所数字化解决方案供应商TeamViewer宣布与谷歌云建立新的伙伴关系,将其增强现实(AR)解决方案引入谷歌云。通过这种合作关系,TeamViewer和谷歌云将共同开发和销售建立在谷歌云上的企业AR解决方案,以更好地满足客户需求。
芯片被称为现代工业的大脑,目前很多尖端产品都需要用到芯片,特别是对于一些电子产品来说,芯片更是起到至关重要的作用,芯片的性能直接决定了产品的质量和性能。