消费电子

DRAM产业产能过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂

海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。

创毅视讯与T3G共推CMMB+TD手机低成本解决方案

北京创毅视讯科技有限公司与北京天碁(T3G)科技有限公司近日宣布，推出基于双方核心技术与产品的CMMB+TD-SCDMA模块及解决方案。作为CMMB及TD领域的核心芯片技术供应商，此次双方的合作将为CMMB-TD手机提供优质且低成本

Digi-Key与HI-TECH Software宣布签订全球经销协议

日前，Digi-Key Corporation与HI-TECH Software共同宣布，双方已就HI-TECH Software的开发工具签订了全球经销协议。 HI-TECH Software为嵌入式系统开发工具供应商，主要提供编译器、RTOS，以及支持8位、16位、32位

Achronix Speedster系列产品将FPGA性能提高三倍

日前，Achronix半导体公司宣布全球速度最快的FPGA现已开始供货，展现了现场可编程门阵列(FPGA)设计领域30年来的重大突破，从根本上解决了为实现高灵活性与加速产品上市进程而不得不牺牲性能的重要技术难题。Speedste

Newtec在卫星宽带终端中选用Altera Cyclone II FPGA

Altera公司近日宣布，Newtec的Sat3Play宽带终端采用了Cyclone II FPGA来提供宽带服务。 Sat3Play宽带终端是双向卫星系统的组成部分，支持ISP和电信公司在还没有实现低成本宽带链接的地区提供语音、数据和电视服务。

NEC将与德国Elmos合作运营车载半导体业务

NEC电子将与德国半导体厂商Elmos在车载半导体业务方面展开合作。通过融合两公司的优势技术，共同开发新产品，并以欧洲为中心扩大销售。 NEC电子认为，随着环保及安全技术的提高，车载半导体的市场需求将会不断增加

中国电信布局WiFi 国产手机能否把握良机

伴随3G发牌日期日趋临近，手握CDMA与WiFi两张牌的中国电信展开一场反击战。 据《上海证券报》报道，中国电信集团公司副总经理杨小伟表示，中国电信将大打融合牌，充分发挥其庞大的固网和宽带用户群体的优势，预计08

不喜持久战 三星将收购SanDisk公开化

韩国的三星电子公司(Samsung Electronics Co. Ltd.)已经就收购闪存厂商SanDisk公司的提案向公众公开，收购价为每股26美元。 一份落款为三星首席执行官Yoon-Woo Lee的信件，送往了SanDisk的董事局。信中表达了三星对

华为中兴等签署TD联盟反恶性竞争文件

近日，有消息称，TD-SCDMA产业联盟已经在讨论反恶性竞争的相关文件，中兴通讯TD产品总经理段玉宏在近期的采访中对上述说法予以了证实。 据悉，TD-SCDMA产业联盟牵头产业链企业签署了一份防止恶性竞争的文件。“现在

半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

据Digitimes网站报道，半导体景气冷飕飕，业者准备缩衣节食度寒冬，台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组，带动基层人力资源重组，近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制，借此精简组织人力、强化组织新血。无

IBM进军15纳米芯片领域

9月22日消息，新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内， 而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步，宣布其计划生产22纳米的处理器。 据国外媒体报道，这两家

瑞士信贷：全球半导体行业低迷将持续半年

9月20消息，瑞士信贷(Credit Suisse)最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反

下一代高清视频解码器（ST）

中国半导体行业协会与全球半导体联盟合作

中国半导体协会(CSIA)与全球半导体联盟(GSA)联合声明签署一份合作备忘录。 此次合作将为促进半导体行业在全球及各个地区的良好发展而做出不懈努力。GSA和CSIA将据此备忘录发展战略合作伙伴关系，并承诺相互支持半导

飞思卡尔计划收购多核软件开发商Intoto

飞思卡尔半导体公司(Freescale)周二表示，该公司已经就收购Intoto公司签署了一项最终协议。后者为一家为网络和通信设备制造商提供软件平台产品的公司。该项收购的具体财务条款尚未透露。 飞思卡尔表示，该公司就运