消费电子

苹果第二代iPhone 触摸屏订单花落台湾Wintek

数字电视国家标准实施在即 广电清华起纷争

IC封装测试业外资独占鳌头

封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位，是整个产业链的重要一环。近几年，集成电路设计、制造业在政府部门的大力扶持下，有了长足发展，封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降，2005年降至50%以下，

台湾地区半导体企业投资大陆之路依然缓慢

台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。 近日台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技(苏州

基于OS20的机顶盒软件体系及其应用设计

介绍了ST半导体公司的OS20实时嵌入式操作系统的基本特性。通过DVB-T数字电视机顶盒研发项目的应用设计，分析了机顶盒软件研发的主要问题和软件架构的实现

IC设计转攻应用处理器

手机多媒体功能年年翻新，从几年前的和弦音、摄像头，再到这两年的MP3和MP4。而今年，多数厂家认为与大屏幕显示有关的多媒体应用将成为主流趋势。随着技术发展，许多多媒体功能，如视频下载、视频分享、电子商务

Vishay推出新型HE3液体钽高能电容器

Vishay推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。 Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量

“十大”半导体制造商在大中华地区增长放缓

据市场调研公司iSuppli的数据，2006年包含大陆、香港和台湾地区在内的大中华地区总体半导体出货额为663亿美元，比2005年的593亿美元增长11.8%。 2006年销往中国大陆/香港地区的半导体约为448亿美元，比2005年的386亿

索尼公开CMOS传感器最新生产线

索尼公开了索尼半导体九州熊本技术中心（熊本TEC）的CMOS传感器工厂。公开的生产线是2007年春季开始使用300mm晶圆量产CMOS传感器的2号厂房。目前，索尼正在对自行生产的半导体进行甄别。CMOS传感器、CCD等摄像元件由

二线晶圆厂先进制程纷向一线大厂看齐

近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进制程，包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ，计划以募资、借贷方式来扩充先进制程产能，未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟

面板需求旺 彩晶传将续建六代厂

瀚宇彩晶受惠面板订单需求旺盛，获利明显跃进，中小尺寸面板接单甚至已到年底，续建六代厂的传言再起，但彩晶公司表示，最快要到明年初时，才会就六代厂兴建与否进行评估。 受惠于去年之前面板厂放慢产能扩

日本连接器厂商于中国大陆布局概况

连接器相较于其他零组件来说是日本境内生产比重较高的产品，但由于IT制造商不断外移至亚洲地区生产，因此使得日本连接器海外生产比重逐年提高。 近几年来日本连接器厂商不断扩大对中国大陆投资，包括扩厂、

DRAM与NAND闪存芯片市场比例报告

市场调研机构iSuppli根据当前市场竞争价格动荡局面，以及最新的市场需求分析给出最新报告显示，DRAM内存芯片市场已经相对前期从低谷呈现复苏状况，而NAND闪存芯片市场也在此期间通过价格和市场需求作出重新调整

专家预言IC产业未来：要么合作 要么灭亡

代工商业模式的未来是合作制造，在SemiconWest开幕前夕，Gartner公司的研究总监JamesHines如此评论道。向消费驱动的市场转移、IC设计复杂性的持续上升以及工艺开发的成本日益高涨正一致要求改革代工商业模式，Hi

手机产业链条绷紧 手机设计公司掀关闭狂潮