消费电子

Xilinx分别与UMC和东芝扩展代工关系

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布分别与半导体代工厂商联华电子(UMC)和东芝公司扩展代工关系，将合作扩展至包括65nm及更精密工艺的技术开发。 为了准备制造下一代Xilinx FPGA，Xilinx与UMC通过联合研发已经在联华

笔记本电脑的七大趋势

纵观最近几年笔记本的市场，可以看出，技术和价格上的变化使得笔记本的销量已经打开，虽然性能上和台式电脑仍然存在一定差距，但是其独有的移动性和便携性是台式机无法比拟的。在未来的发展中，笔记本电脑会向哪

中兴印度深度触摸 与头号运营商燃合资火花

12月5日，中兴通讯南亚片区相关负责人对《第一财经日报》透露，印度第一大电信运营商 Bharat Sanchar Nigam Ltd(BSNL)公司有意与中兴通讯成立合资公司，一起发展CDMA手机和固定无线接入终端设备。但双方还在进

英特尔建立2.5亿风险基金 刺激印度技术创新

美国东部时间12月5日（北京时间12月6日），据海外最新消息，芯片巨人英特尔公司已宣布将提供2.5亿美元风险资金以刺激印度国内的技术创新。 英特尔资产公司表示，自己将使用这些基金有选择性地对一些雇佣印度工程

手机加上芯片可看免费电视 明年国内将上市

　 芯片内置于手机中销售，约400多元,只要往手机上装一款芯片，就能免费享受手机电视，这样的手机明年上半年将在国内市场问世。 昨日，美国天成科技(TELEGENT SYSTEMS)公司副总裁王瀚青博士对《每日经济新闻》表示

NEC利用无线LAN与3G技术研发出新型移动路由器

日前，NEC公司利用无线LAN与3G网的融合技术，研发出可在汽车及火车等高速行驶的交通工具中实现宽带通信的移动路由器。该移动路由器，可使用户在高速行驶状态中享受不间断的移动服务，从而使得无所不在的下一代网

专利费话题同在中韩发烧，高通要继续“揩油”

高通公司声称，韩国时报(Korea Times)日前发表的一篇文章所报道的消息是不正确的。那篇文章说韩国某些厂商根据各自的协议向高通支付专利费的截止时间将在2006年过期。 韩国时报的文章称，根据韩国某些厂商分

英飞凌确认将实施“轻晶圆厂”策略

英飞凌董事长兼首席执行官Wolfgang Ziebart日前确认，该公司不会兴建90纳米以下的产能，而是向“轻晶圆厂”(fab-lite)策略转变。 Ziebart在接受《EE Times》电话采访时公开表示怀疑会有多少公司将经营自己的6

瑞萨科技和Wipro携手推出针对3G手机的Linux解决方案

瑞萨科技(Renesas Technology)与Wipro Technologies近日宣布，两家公司成功将Wipro的AQUA(基于Linux的移动电话参考框架)与瑞萨的2.5G和3G移动电话SH-Mobile系列应用处理器集成在一起，使移动电话制造商除了使用S

ADI 数字音频处理解决方案

TI推出与NTT DoCoMo合力开发的3G解决方案样片

德州仪器(TI)日前宣布推出一款与NTT DoCoMo联合开发针对全球3G手机市场的多模UMTS芯片组样片，该款产品具有极强的价格优势，是去年TI与NTT DoCoMo联合开发3G解决方案时所做承诺的见证。这款新型OMAPV2230解决方

超过美国，2005年中国将成全球最大IC市场

随着制造重心往亚太地区移转，亚洲地区占全球IC市场的比例持续攀升。台湾地区的工研院经资中心表示，今年中国大陆IC市场规模可望达到2,780亿人民币的规模，占全球IC市场的20%，将首度超越美国，成为全第一大的IC

英飞凌和日立推出用于下一代硬盘的90纳米读取信道芯片

英飞凌科技股份公司日前宣布推出一款先进的硬盘驱动器读取信道内核，这是第一种采用该公司90纳米工艺生产的集成电路。该产品由英飞凌和日立环球存储技术有限公司共同开发，是适用于下一代硬盘驱动器的高集成控制器芯

深沪企业合建4.5代TFT-LCD生产线，月产能将达3万片

深圳中航实业股份有限公司日前宣布，将与其持有59.85%的天马微电子公司，以及合资伙伴(上海张江、上海国有资产及上海投资)成立合资公司，总投资31亿元人民币进入第4.5代TFT-LCD生产领域，预计月产能达3万片。

摩托罗拉租下TCL渠道

为降低销售成本，摩托罗拉与TCL这两大竞争对手的手握到了一起。昨天，摩托罗拉个人通讯事业部中国移动业务部总经理任伟光向《第一财经日报》证实，其已与TCL通讯达成协议，从12月1日起全面租用后者在国内的促销队