华为做到了！芯片设计最新排名干掉苹果

集成电路(IC)产业目前包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，在这方面实力雄厚的台湾限制大陆资金进入的就是IC设计环节。

近日，IC Insights给出了2015年前十大芯片设计公司排行及销售额，注意，这里不包含有自己晶圆工厂的Intel、三星等，而是完全对比的纯设计公司，即Fabless。

在这份榜单中，高通、博通(被新加坡安华高收购)、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位，高通2015年总营收预计160.32亿美元，萎缩幅度达20%。

另外，华为海思紧紧排在NVIDIA和AMD之后，位居世界第六，总营收38.3亿美元，同比增长19%，整体比苹果还要高。

再次是Mavvell(美满)、Xillinx(赛灵思)和紫光旗下的展讯。

目前，中兴、小米、联想都有计划推出自有处理器，也就是走上IC设计的路子，而大陆还有大唐联芯、瑞芯微等这样已经成熟的企业，中国芯未来诚可期。